處理器
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詳解ARM Cortex-A32處理器 打造超高能效嵌入式環(huán)境
Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu)，卻是針對32位設(shè)計(jì)的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度，并與Cortex-
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iPhone 7全新A10 Fusion處理器介紹
iPhone7、iPhone7 Plus發(fā)布會(huì)上，蘋果推出了全新設(shè)計(jì)的A10處理器——A10 Fusion，性能比iPhone 6S上的A9快40%，達(dá)到了A8處理器的兩倍左右。 蘋果A10處理器首款蘋
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首款 LGA 兩片式插座支持下一代處理器升級(jí)
過去英特爾處理器的封裝技術(shù)采用的是Socket，也被稱為Socket T，是針狀插接技術(shù)。但隨著處理區(qū)計(jì)算能力的增強(qiáng)，處理器芯片的引腳數(shù)也在增多，采用Socket T封裝的處理器也因引腳數(shù)的增多要承擔(dān)更大的成本風(fēng)險(xiǎn)。在這
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詳解Cortex-A32處理器，打造超高能效嵌入式環(huán)境
Cortex-A32是ARM架構(gòu)中獨(dú)一無二的產(chǎn)品，擁有重要地位。Cortex-A32基于ARMv8-A架構(gòu)，卻是針對32位設(shè)計(jì)的處理器。下圖介紹了Cortex-A32與ARMv8-A架構(gòu)的匹配程度，并與Cortex-A35進(jìn)行了對比。圖一：Cortex-A32和ARMv8-A
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三星量產(chǎn)14nm Exynos 7570處理器
三星是全球第二大芯片制造商，今日三星宣布他們已經(jīng)開始量產(chǎn)全新的定位低端的Exynos 7570處理器，該處理器采用了三星14nm FinFET工藝。三星首次使用14nm工藝量產(chǎn)Exynos系列處理器是在去年。
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ARM 架構(gòu)/特性（處理器）全解
ARM 架構(gòu)是構(gòu)建每個(gè) ARM 處理器的基礎(chǔ)。ARM 架構(gòu)隨著時(shí)間的推移不斷發(fā)展，其中包含的架構(gòu)功能可滿足不斷增長的新功能、高性能需求以及新興市場的需要。有關(guān)最新公布版本的
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Xilinx擴(kuò)展產(chǎn)品路線圖為數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)
全可編程技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))今天宣布擴(kuò)展其16nm UltraScale+™ 產(chǎn)品路線圖，面向數(shù)據(jù)中心新增加速強(qiáng)化技術(shù)。其成品將
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個(gè)性無處不在——Intel Edison Kit for Arduino評(píng)測
平心而論，Intel Edison也好，Intel Galileo也好，都是很不錯(cuò)的開發(fā)板。無論是硬件還是軟件平臺(tái)資源，在開源大潮之下，全面呈現(xiàn)給用戶。特別是豐富的軟件開發(fā)平臺(tái)，讓入門或資深用戶都能找到適合自己的工具。
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芯片商究竟為何集體押注10nm制程?
無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯(lián)發(fā)科，它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說，這在手機(jī)硬件演進(jìn)中是非常少見的一次巨大升級(jí)。
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基于MIPS64的新款龍芯處理器突破了性能障礙
今天，我將重點(diǎn)介紹一款基于新型MIPS64、具有高性能架構(gòu)和兩個(gè)對應(yīng)處理器的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品來自中國龍芯公司(Loongson Technology)。該公司組織召開了一次發(fā)布會(huì)，在發(fā)布會(huì)
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聯(lián)發(fā)科樂了！高通CPU漏洞或影響全球9億部Android設(shè)備
后門？漏洞？近日高通CPU被爆巨大漏洞，聯(lián)發(fā)科x10笑了....信息安全研究公司Check Point近期發(fā)現(xiàn)了高通處理器Android手機(jī)的4個(gè)新漏洞。通過這些漏洞，黑客可以完全控制受影響的手機(jī)。這些漏洞被稱作“Quadrooter
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英特爾拓展超算應(yīng)用領(lǐng)域 智悉數(shù)據(jù)之路
今天，英特爾公司在北京召開主題為“至強(qiáng)芯融合 智悉數(shù)據(jù)之路”的英特爾至強(qiáng)融核應(yīng)用創(chuàng)新論壇，攜手10余家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以及來自科研探索和機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的最
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處理器發(fā)展至今，要出新的摩爾定律了？
處理器發(fā)展至今 該出現(xiàn)新的摩爾定律了根據(jù)本月早期發(fā)布的《2015 國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖》，到 2021 年，芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，電腦處理器上承載的晶體管數(shù)量將達(dá)到最大。
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貿(mào)澤電子宣布與威盛電子簽訂全球分銷協(xié)議
2016年7月7日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與威盛電子(VIA Technologies, Inc.)簽訂了全球分銷協(xié)議，威盛電子是全球高集成嵌入式平臺(tái)及系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)
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英特爾第7代處理器Kaby Lake出貨
英特爾Skylake處理器已經(jīng)不是新聞。在周四的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)確認(rèn)，英特爾已發(fā)貨第7代處理器Kaby Lake。Anandtech網(wǎng)站指出，“發(fā)貨”意味著Kaby Lake開始提供給供應(yīng)鏈合作
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中科院推出國際上首個(gè)稀疏深度學(xué)習(xí)處理器
中科院計(jì)算所與寒武紀(jì)公司提出了國際上首個(gè)稀疏深度學(xué)習(xí)處理器Cambricon-X，相關(guān)工作于近日被計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域頂級(jí)國際會(huì)議MICRO 2016(International Symposium on Mic
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用多相位DC/DC為多核處理器供電
你知道現(xiàn)在的手機(jī)處理器已經(jīng)發(fā)展為8核和10核處理器了嗎?這些處理器需要多個(gè)內(nèi)核來同時(shí)運(yùn)行很多應(yīng)用程序，操作游戲和高質(zhì)量視頻流的圖形處理器。這些全新的處理器需要很高的
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基于MSP430和CC2530的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)基于MSP430F149單片機(jī)為主控制單元，CC2530為數(shù)據(jù)采集單元的溫室大棚數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)CC2530連接溫濕度傳感器AM2301、二氧化碳傳感器TGS4161和光照傳感器BH1750，對溫室大棚
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英特爾14nm PowerVR GPU成功驗(yàn)收
2010年開始，Intel悄悄成立了代工工廠，當(dāng)時(shí)還是22nm。后來進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人...
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ARM與歐洲IMEC合作 推進(jìn)INSITE計(jì)劃
近日消息，ARM宣布，將參與 IMEC (歐洲微電子研究中心)代號(hào)為 INSITE 的計(jì)劃，借此以強(qiáng)化雙方的合作。據(jù)了解，INSITE 計(jì)劃乃是致力于優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)層面架構(gòu)的功耗表現(xiàn)，并且產(chǎn)品提高性能與降低成本...
