在今天舉辦的AMD尖端技術(shù)峰會(huì)上,AMD公布了大量的CPU新品,包括全新的APU、服務(wù)器CPU、Vega專業(yè)卡和新的路線圖,當(dāng)然作為最重要的一項(xiàng),AMD在今天凌晨公布了發(fā)燒級(jí)處理器,代號(hào)為“ThreadRipper”。
很多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的運(yùn)行使用小型電池供電,或者至少一部分時(shí)間甚至用收集的電量供電,因此電量預(yù)算非常緊。既要根據(jù)市場(chǎng)需要提供越來越多的功能,又要按應(yīng)用要求維持低功耗,面向物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的SoC設(shè)計(jì)工程師面臨著獨(dú)一無二的挑戰(zhàn)。
歷經(jīng)市場(chǎng)多方驗(yàn)證的AndeStar架構(gòu)體系再次升級(jí),完整的64位解決方案讓SoC設(shè)計(jì)公司縮短上市時(shí)間并降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
近日,中國(guó)北京——ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號(hào)處理器(ISP),應(yīng)對(duì)汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn),包括在極端條件下對(duì)圖像進(jìn)行快速的處理和分析,符合嚴(yán)苛的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款產(chǎn)品。下面就隨單片技校吧一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
新一代處理器對(duì)于主機(jī)板市場(chǎng)買氣的驅(qū)動(dòng)力不如以往,加上整體出貨量下滑幅度較大,估計(jì)2017年第一季全球主機(jī)板產(chǎn)值僅11.6億美元,較于去年同期下滑5%資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(M
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。
Intel悄然在一份產(chǎn)品變更通知(PCN)中發(fā)布了全新的Xeon處理器,覆蓋45顆新U,其中包括11顆Xeon Phi加速芯片、Skylake-EP家族的,上至Xeon Platinum 8180(28核、56線程,2.5GHz、三緩38.5MB,功耗205W),下到Xeon Gold 5122(12核、24線程)。
據(jù)外媒報(bào)道,ARM昨日發(fā)布了一款Mali-C71處理器,這是ARM為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域研發(fā)的首款I(lǐng)SP(圖像信號(hào)處理器)。據(jù)了解,Mali-C71就是基于ARM去年以3.5億美元收購的計(jì)算機(jī)視覺與影像
維也納技術(shù)大學(xué)的研究人員們,已經(jīng)借助“過渡金屬硫族化合物”技術(shù)(transition-metal dichalcogenide, 下簡(jiǎn)稱“TMD”),打造出了一顆“柔性微處
根據(jù)英國(guó)媒體 the Register 報(bào)導(dǎo),Intel Atom C2000 系列處理器有一個(gè)重大缺陷──搭載該 SOC 處理器的產(chǎn)品在使用超過 18 個(gè)月后,產(chǎn)品有可能變成“磚頭”。本月
與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
2017年AMD殺回處理器市場(chǎng)了,這兩個(gè)月來已經(jīng)推出了Ryzen 7和Ryzen 5兩大系列處理器,涵蓋了4核到8核主流市場(chǎng),而Intel這邊有Kaby Lake處理器,雖然被調(diào)侃為擠牙膏,但是K
ARM Cortex-M處理器家族現(xiàn)在有8款處理器成員。在本文中,我們會(huì)比較Cortex-M系列處理器之間的產(chǎn)品特性,重點(diǎn)講述如何根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用選擇正確的Cortex-M處理器。本文中會(huì)詳細(xì)的對(duì)照Cortex-M 系列處理器的指令集和高級(jí)中斷處理能力,以及 SoC系統(tǒng)級(jí)特性,調(diào)試和追蹤功能和性能的比較。
目前,三星在全球高端智能手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中的地位已經(jīng)穩(wěn)固,最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護(hù)航。而為了更好的征戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)慘烈的中端手機(jī)市場(chǎng),三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。根據(jù)官網(wǎng)提供的信息可以看出,Exynos 7880采用八核A53架構(gòu)和14nm工藝,主頻1.9GHz,內(nèi)建Mail-T830 MP3圖形核心。
AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞯陌l(fā)布,不但讓AMD在憋屈十年之后重回高端市場(chǎng),也給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel帶來了難得的壓力,大家都期盼著能盡快打一場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)。
μC/OS-II操作系統(tǒng)是一種搶占式多任務(wù)、單內(nèi)存空間、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng),具有高效緊湊的特點(diǎn)。它執(zhí)行效率高,占用空間小,可移植性強(qiáng),實(shí)時(shí)性能良好且可擴(kuò)展性強(qiáng)
三星能做到智能手機(jī)行業(yè)老大的一個(gè)重要原因就是他們擁有業(yè)界最齊全的手機(jī)元件供應(yīng),從處理器內(nèi)存、閃存再到屏幕、電池、攝像頭無一不包。別的不說,就光是Exynos處理器,從Exynos 7420開始性能就足以跟高通驍龍旗艦一較高下了,魅族在跟高通和解之前就很依賴三星Exynos處理器做高端手機(jī),去年底魅族推的Pro 6 Plus用的就是Exynos 8890處理器,只不過這個(gè)手機(jī)時(shí)常缺貨。三星對(duì)外供應(yīng)Exynos處理器之路并不順暢,這事還得怨高通太霸道了。
今年電子產(chǎn)品漲價(jià)是主旋律,手機(jī)廠商已經(jīng)普遍行動(dòng),面對(duì)面板、DRAM內(nèi)存、固態(tài)硬盤、鋰電池等零部件成本的上漲,PC廠商也坐不住。
三星對(duì)外供應(yīng)Exynos處理器之路并不順暢,這事還得怨高通太霸道了。