2010年開始，Intel悄悄成立了代工工廠，當時還是22nm。后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。

不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。

今天，Cadence Design Systems(鏗騰電子)宣布，它們基于Intel第三代10nm三柵極(應該指的是14nm FinFET)的系統(tǒng)設計和功能驗證工具已經通過認證，而驗證芯片竟然是PowerVR GT7200，地點是代工廠。

PowerVR GT7200隸屬于PowerVR 7XT系列GPU，發(fā)布于2014年11月。去年iPhone 6S曾全球首發(fā)了6核的PowerVR GT7600，GT7200也就是7XT最入門的型號，雙核心。

這套工具就是為設計SoC服務的，而Intel自家的Atom移動芯片已經放棄大半，殘留的高端型號使用的是自家HD Graphics，所以事情就非常耐人尋味了。

也許,Intel已經想好了開放14nm FinFET產能來做移動CPU代工的生意，三星、臺積電想必是壓力最大的，因為老大哥的14nm可是最成熟高超的。

就PowerVR目前的客戶來說，聯(lián)發(fā)科難說，但Intel搶蘋果的單子肯定是沒有問題。

當然，作為科技企業(yè)，這也有一絲悲涼，死磕ARM敗退手機處理器后，Intel真算是徹底認輸了。