處理器
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魅族要與TI聯(lián)手開發(fā)處理器？高通怎么辦！
手機(jī)廠商紛紛自主開發(fā)處理器，華為有麒麟，小米有松果，魅族也要自研處理器了，這讓高通怎么辦。昨日，新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露驚天消息，傳早已退隱手機(jī)CPU江湖多年的TI(德州儀器)與國產(chǎn)手機(jī)廠商魅族要攜手做處理器了，據(jù)傳雙方目前正在珠海著手此事。
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7的業(yè)界功耗最低處理器
恩智浦半導(dǎo)體在中國正式發(fā)布i.MX 6ULL應(yīng)用處理器，其能效比市場同類產(chǎn)品提升高達(dá)30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發(fā)人員設(shè)計，幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的消
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全面解密：英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品線
第1頁：英特爾5種處理器模式 應(yīng)用場景不同互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，讓人與人之間的距離縮短，讓世界的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量不斷增加，每天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量也成指數(shù)級上升。在這種現(xiàn)實情況
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英特爾HPC產(chǎn)品大更新：降低復(fù)雜性 加速人工智能洞察
如今，從天氣預(yù)報、產(chǎn)品開發(fā)到疾病診斷，高性能計算(HPC)在企業(yè)以及各行各業(yè)中的應(yīng)用日益普遍，在各種復(fù)雜問題處理中都能看到它的身影。因此，降低HPC系統(tǒng)復(fù)雜性，平衡性能
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為了擺脫ARM依賴 三星要開發(fā)獨立處理器核心
三星電子的半導(dǎo)體部門在今年有了一個大飛躍，公司使用在Galaxy S7 Edge內(nèi)部的Exynos 8890處理器首次使用了公司的自家處理器核心。而根據(jù)內(nèi)部人士的最新消息稱，三星Device Solution部門目前正在開發(fā)自己的32位微控
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DSP內(nèi)核+ARM核成高性能實時應(yīng)用首選
高速、高密集的數(shù)據(jù)處理需求不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限，順應(yīng)這些需求，DSP未來將如何發(fā)展?日前，在與ADI工業(yè)部門市場經(jīng)理陸磊的交流中，筆者找到了些許答案。DSP 呈現(xiàn)五大發(fā)
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擠牙膏！Intel最新處理器路線圖曝光
隨著Coffee Lake曝光在2018年上市，Intel的處理器路線圖又悄然發(fā)生了新的變化。不得不說，這是一個看不懂的家族，因為按計劃，明年下半年會有10nm的Cannon Lake，結(jié)果2018年又回爐重造14nm......
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運算速度世界第一的神威·太湖之光超級計算機(jī)到底有多快？
運算速度世界第一的神威·太湖之光超級計算機(jī)“神威”龐大的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
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超算500強(qiáng)榜單公布 從排名看全球超級計算機(jī)新趨勢
新一期全球超級計算機(jī)500強(qiáng)(TOP500)榜單14日在美國鹽湖城公布。
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高通慌了！三星處理器也快支持全網(wǎng)通了
一直以來，在手機(jī)芯片行業(yè)，高通以其強(qiáng)大的基帶專利，幾乎壟斷了整個行業(yè)，高端手機(jī)清一色地使用了高通最新處理器。不過，隨著三星，華為、聯(lián)發(fā)科的持續(xù)發(fā)力，這個情況似乎有了改觀。其中三星處理器性能是提升上來了
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凌華科技推出COM Express®的模塊化電腦
全球智能云計算服務(wù)平臺、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺供應(yīng)商——凌華科技發(fā)布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 處
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解析不能超過3W、45℃的高通手機(jī)處理器設(shè)計要領(lǐng)
近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場總監(jiān)Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監(jiān)Tavis Lanier，暢談了移動平臺的諸多方面，尤其是
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Imagination與MOSIS合作協(xié)助高校將采用先進(jìn)CPU芯片納入研究計劃
Imagination Technologies 宣布，已與專為 IC 設(shè)計者提供生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商 MOSIS 合作，讓學(xué)生與研究人員得以利用先進(jìn)的嵌入式處理器內(nèi)核開發(fā)出創(chuàng)新、安全的 SoC 設(shè)計
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Intel 14nm全新處理器：15W四核 18W高性能
Intel今年雖然沒有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡單的提提頻率，還是有一些誠意的。目前，新平臺的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨，H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場。
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小米自研處理器曝光！堪比高通驍龍625？
日前，一款小米新機(jī)隨著一波真機(jī)照在網(wǎng)上曝光，相對于網(wǎng)友們對小米新款手機(jī)的關(guān)注，更多網(wǎng)友將關(guān)注的焦點集中到了手機(jī)芯片上。
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龍芯/飛騰/申威國產(chǎn)CPU性能如何，與Intel差距？
一直一來，缺芯少魂一直是中國信息產(chǎn)業(yè)的心病，中國的CPU市場也一直被Intel、ARM等國外廠商壟斷，龍芯、申威、飛騰等國產(chǎn)CPU在社會上也往往遭到別有用心之徒諸如“打磨芯片”、“騙經(jīng)費”、&ldq
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三星Exynos7270處理器量產(chǎn)：14nm工藝/長續(xù)航
距離新款三星Gear S3智能手表發(fā)布(德國IFA2016)一個多月后，三星終于宣布開始量產(chǎn)專為可穿戴設(shè)備打造的Exynos7270處理器。 三星稱，Exynos7270是首款基于14nm FinFET工藝
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Intel處理器最新路線圖：10nm得等2017年底
從2013年底開始，蘋果15英寸MacBook Pro筆記本電腦開始采用“GT3”或“GT3e”級別的Intel集成顯卡，其中“GT3e”級別的Intel集成顯卡內(nèi)建嵌
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Intel第七代酷睿處理器Kaby Lake詳解
8月30日，Intel正式發(fā)布了第七代酷睿處理器Kaby Lake，產(chǎn)品繼續(xù)采用了14nm工藝，先行版本面向移動市場，包括U系列和Y系列，主打能耗比，最低TDP低至4.5W，而U系列TDP也只有
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三星推機(jī)器視覺平臺 采IBM TrueNorth處理器
三星先進(jìn)技術(shù)研究院(Samsung Advanced Institute of Technology；SAIT)日前推出機(jī)器視覺平臺“動態(tài)視覺傳感器”(Dynamic Vision Sensor；DVS)，其中采用IBM用來模擬大腦的TrueNorth處理器，可讓鏡頭更新率
