三星新旗艦Galaxy S8將繼續(xù)堅(jiān)持雙平臺(tái)策略,一方面采用高通驍龍835,另一方面則是自家的Exynos,普遍預(yù)測(cè)會(huì)叫做Exynos 8895,也就是現(xiàn)在的Exynos 8890的升級(jí)版。
隨著Intel最新七代Kaby Lake架構(gòu)處理器2017年1月正式解禁,如今DIY裝機(jī)朋友已經(jīng)可以購(gòu)買(mǎi)七代新CPU裝機(jī)了。對(duì)于2017年高端裝機(jī)用戶來(lái)說(shuō),七代i7 7700K處理器是不錯(cuò)的選擇,
一直傳聞?dòng)诮诸^巷尾的小米處理器,終于橫空出世,據(jù)說(shuō)這個(gè)處理器性能與驍龍808一樣,也很華為海思的麒麟930不分上下,這個(gè)首款處理器出自小米自產(chǎn),這個(gè)行為是了不起的創(chuàng)舉。
包括蘋(píng)果、三星、LG,國(guó)內(nèi)老對(duì)手華為則在幾年前就推出自主的海思麒麟芯片,中興也宣稱花重金研發(fā)SoC。
本文我們以Intel為例對(duì)CPU的工作原理做簡(jiǎn)單介紹,僅僅是簡(jiǎn)單介紹,那么AMD,ARM,MIPS甚至PowerPC你應(yīng)該會(huì)觸類旁通才對(duì)。
ISA一個(gè)處理器支持的指令和指令的字節(jié)級(jí)編碼稱為它的指令集體系結(jié)構(gòu)ISA。雖然每個(gè)廠商制造的處理器性能和復(fù)雜性不斷提高,但是不同型號(hào)在ISA級(jí)別上都保持著兼容。因此,IS
基于英國(guó)ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計(jì)方案,全球許多企業(yè)能夠很簡(jiǎn)單進(jìn)行自有手機(jī)應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)。日前,中國(guó)手機(jī)廠商小米傳出將會(huì)在新手機(jī)中采用自家處理器的消息,不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析,這將是小米一個(gè)頗具風(fēng)險(xiǎn)的舉動(dòng),按照小米目前發(fā)貨量,尚未達(dá)到自行設(shè)計(jì)處理器的規(guī)模門(mén)檻。
基于英國(guó)ARM控股公司提供的授權(quán)和設(shè)計(jì)方案,全球許多企業(yè)能夠很簡(jiǎn)單進(jìn)行自有手機(jī)應(yīng)用處理器開(kāi)發(fā)。日前,中國(guó)手機(jī)廠商小米傳出將會(huì)在新手機(jī)中采用自家處理器的消息,不過(guò)據(jù)業(yè)內(nèi)媒體分析,這將是小米一個(gè)頗具風(fēng)險(xiǎn)的舉
高通驍龍?zhí)幚砥髟?016年可謂風(fēng)光無(wú)限,驍龍820和驍龍821兩款處理器幾乎橫掃了所有的頂級(jí)安卓手機(jī)。本著“宜將剩勇追窮寇”的精神,在CES 2017上,高通又發(fā)布了全新旗艦——驍龍835處理器。這一次,高通又會(huì)在驍龍835上帶來(lái)如何強(qiáng)悍的性能和特別的設(shè)計(jì)呢?
消息人士透露,中國(guó)的小米公司計(jì)劃推出一款定制微芯片的手機(jī)。這一跡象表明小米欲在高度競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)脫穎而出并且雄心勃勃地希望加入全球頂級(jí)手機(jī)制造商隊(duì)列。中國(guó)公司正在加大努力開(kāi)發(fā)自己的技術(shù)以讓自己處于領(lǐng)先地位,同時(shí)提供硬件和軟件能夠更加無(wú)縫銜接的手機(jī)。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)今日宣布推出i.MX 8M系列應(yīng)用處理器,專為滿足日益增長(zhǎng)的音頻和視頻系統(tǒng)需求而設(shè)計(jì),適用于智能家居和智能移動(dòng)應(yīng)
聯(lián)芯和高通即將成立合資公司,目標(biāo)是中低端處理器市場(chǎng)。但想想也知道,聯(lián)芯和高通合作開(kāi)發(fā)中低端處理器,勢(shì)必會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科和展訊造成威脅。因?yàn)槿绻咄ㄅc聯(lián)芯合作推出中低端處理器,其產(chǎn)品在架構(gòu)和性價(jià)比、技術(shù)等方面都會(huì)更好。不過(guò),目前高通與聯(lián)芯的合作并未得到確認(rèn)。
2017年1月6日,臺(tái)北 - 嵌入式計(jì)算解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族(曾用名Kaby Lake)的全系嵌入式計(jì)算平臺(tái)。這些平臺(tái)主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898,以及工業(yè)主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產(chǎn)品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預(yù)集成研華專屬WISE-PaaS IoT平臺(tái)軟件服務(wù),因此具備卓越的視覺(jué)功能、突出的CPU和顯卡性能,以及出色的4K顯示性能,成為零售交易終端、數(shù)字標(biāo)牌和顯示屏、工業(yè)設(shè)計(jì)和自動(dòng)化、數(shù)字安全和監(jiān)控等應(yīng)用的理想選擇。
近日有報(bào)道稱,英特爾正準(zhǔn)備推一批速度更快的 Kaby Lake 處理器,以回應(yīng) AMD Ryzen 芯片的挑釁......
俗話說(shuō),每逢佳節(jié)胖三斤,在年前就已經(jīng)有消息放出說(shuō)年后多個(gè)DIY硬件都會(huì)集體漲價(jià),而確實(shí)有好幾個(gè)品牌都已經(jīng)落實(shí)了具體的漲價(jià)方案,坐等漲價(jià)的節(jié)奏。不過(guò),萬(wàn)幸的是,Intel的處理器卻價(jià)格抄底!
有關(guān)小米成立芯片公司松果電子,并且將在小米手機(jī)中使用自家處理器的消息一直不絕于耳,但缺乏“實(shí)錘”。直到近日,松果電子一系列的消息得到曝光,才逐漸坐實(shí)了
時(shí)代在改變,社會(huì)在進(jìn)步,隨著各種功能強(qiáng)大且存儲(chǔ)器資源豐富的處理器開(kāi)發(fā)的硬件和軟件平臺(tái)的出現(xiàn)于漸漸普及,嵌入式開(kāi)發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)生了變化。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,消息人士透露,蘋(píng)果公司正在設(shè)計(jì)一款用于未來(lái)Mac便攜式電腦的新芯片,從而逐步取代目前所使用的英特爾芯片產(chǎn)品。消息人士表示,該款芯片去年已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費(fèi)級(jí)處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會(huì)在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
智能手機(jī)經(jīng)過(guò)激烈的軍備競(jìng)賽,不僅大大縮短移動(dòng)處理器的演進(jìn)周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車(chē)的新浪潮正在掀起。