有報(bào)道稱英特爾正準(zhǔn)備推一批速度更快的 Kaby Lake 處理器，以回應(yīng) AMD Ryzen 芯片的挑釁。盡管基于相同的 Kaby Lake 微架構(gòu)，但其主頻和熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)數(shù)值也更高一些。所有數(shù)據(jù)表明，Ryzen 是 AMD 多年來(lái)最具競(jìng)爭(zhēng)力的處理器家族。不過(guò) CPCHardware 援引公司 CEO Brian Krzanich 的話稱，其對(duì)自家 Kaby Lake 芯片能壓制住 AMD Ryzen 感到非常有信心。

英特爾估算了 AMD Ryzen 新品的實(shí)力，于是現(xiàn)正著手準(zhǔn)備幾款可與基于 Zen 架構(gòu)的主流 AMD 處理器的競(jìng)品。

這兩款芯片分別是 酷睿 i7-7740K 和 酷睿 i5-7640K，根據(jù)命名規(guī)則，它們都屬于當(dāng)前的第 7 代處理器(架構(gòu)不變、但技術(shù)規(guī)格有所不同)。

Benchlife 的報(bào)道稱，兩款新品屬于 Kaby Lake-X 家族的一分子，并將于 2017 年 8 月份上市。

其中 酷睿 i7-7740K 將是 Kaby Lake 產(chǎn)品線里速度最快的版本，規(guī)格上比 酷睿 i7-7700K 略勝一籌。

該芯片采用了四核 8 線程設(shè)計(jì)，基于最新的 14nm+ 工藝，在當(dāng)前的 14nm FinFET 制程基礎(chǔ)上改進(jìn)了效率與性能。

其基礎(chǔ)頻率為 4.3GHz、睿頻可達(dá) 4.5GHz，擁有 3MB 三級(jí)緩存，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)為 112 瓦。

目前暫不知其零售價(jià)格，但應(yīng)該會(huì)比 酷睿 i7-7700K 略高一點(diǎn)。(或者保持高端產(chǎn)品售價(jià)不變，并將老產(chǎn)品價(jià)格微降)

酷睿 i5-7640K 處理器將是首款基于 HEDT 平臺(tái)的 酷睿 i5 芯片。其采用了四核 4 線程設(shè)計(jì)，基于最新 14nm+ 工藝，改進(jìn)了效率和性能。

基礎(chǔ)頻率 4 GHz(睿頻一檔也卡在了 4.0 GHz)，擁有 6 MB 三級(jí)緩存，熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)112 瓦 —— 與 Kaby Lake-X 家族的 酷睿 i7 處理器一樣。

其它方面，新處理器將支持四通道內(nèi)存(較普遍的雙通道有了很大的飛躍)。全新的 X299 芯片組將帶來(lái)更多的 PCIe 通道(CPU 與 PCH 信道)。

如果想要與 AMD 四 / 六核 Ryzen 芯片展開(kāi)嚴(yán)肅的競(jìng)爭(zhēng)，英特爾很有可能將新主板的價(jià)格壓得相對(duì)低廉。

總而言之，Kaby Lake-X 基本上就是個(gè)頻率微升的 Kaby Lake，但較高的功耗(TDP)可能會(huì)打擊不少人超頻的熱情。

此前已有不少報(bào)道指出，在較高的頻率下，Kabe Lake 處理器的溫度也會(huì)高很多。因此默認(rèn)頻率更高的 Kaby Lake-X 的情況可能更加不樂(lè)觀。

Kaby Lake-X 和 Skylake-X 都將攜 X299 平臺(tái)(LGA 2066 插槽)一同亮相，后者可提供廣泛的存儲(chǔ)于 I/O 接口。

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