智能手機經(jīng)過激烈的軍備競賽，不僅大大縮短移動處理器的演進周期，也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機、可穿戴設備之后，智能汽車的新浪潮正在掀起。

我們看到特斯拉打破傳統(tǒng)成為媒體寵兒，實際上高通、英偉達、三星等半導體廠商也將戰(zhàn)火燒到汽車領域。關于智能汽車未來的布局正在如火如荼地展開，下面就向大家介紹一下未來可能被用在汽車上的移動處理器。

三星Exynos處理器

1月18日，三星宣布與奧迪達成了合作伙伴關系，2018年起為奧迪下一代汽車信息娛樂系統(tǒng)供應Exynos處理器，這是三星移動AP首次進軍汽車領域。奧迪方面表示，Exynos運行速度和圖形性能出色，引領封裝技術創(chuàng)新，支持多重操作系統(tǒng)，最多可驅(qū)動4塊車載屏幕。

2016年三星以80億美元全資收購高端音響制造商哈曼國際，哈曼音響和信息娛樂系統(tǒng)應用于全球超過3000萬輛汽車。此外，三星還向奧迪供應內(nèi)存芯片，包括20nm DRAM，用于車載計算系統(tǒng);三星位于西安的附屬企業(yè)SDI已經(jīng)開始給寶馬供應電動車電池。

從音響娛樂到無人駕駛系統(tǒng)，三星半導體正在加速搶占汽車供應鏈的前沿陣地。

英偉達Tegra Xavier

談到英偉達，大家可能最先想到其在PC端顯卡的霸主地位，前些年英偉達在移動端也有過不少動作，只可惜只留下發(fā)熱、耗電的印象，導致其在高通、聯(lián)發(fā)科等夾擊中節(jié)節(jié)敗退，最終曇花一現(xiàn)。此后英偉達將重心放在游戲設備SHILELD、汽車、機頂盒、電視以及智能電器上。

而在2016年9月28日舉行的歐洲GPU技術大會上，核彈教父黃仁勛發(fā)布了下一代Tegra超級處理器——Xavier配備8個自主設計的CPU核心)，而GPU則堆疊了多達512個CUDA核心，基于16nm FinFET工藝制造，集成了70億個晶體管，數(shù)量是蘋果A10芯片的2倍多。

數(shù)據(jù)顯示，Xavier每秒運算性能為20萬億次，最高解碼8K分辨率視頻。英偉達表示將其用于無人駕駛汽車，作為人工智能的大腦。隨后，在不久前舉辦的CES2017消費電子展上，英偉達宣布和梅賽德斯奔馳合作，會在一年之內(nèi)將AI驅(qū)動的自動駕駛汽車帶給市場。

高通驍龍車用處理器

作為移動端的霸主，高通一直在移動處理器方面表現(xiàn)強勢，當然其野心也絕不會局限于手機上?；仡櫢咄ㄖ暗臉I(yè)務布局我們不難發(fā)現(xiàn)，進軍汽車電子領域的野心早在2014年就已經(jīng)初露端倪，高通在CES2014上推出了一款專門針對車載娛樂信息系統(tǒng)而開發(fā)的處理器——驍龍602A。

2016年高通收購恩智浦半導體，成為全球汽車半導體芯片領域最大的供應商。高通還推出了新一代汽車系統(tǒng)芯片——驍龍820A。驍龍820A是高通為智能汽車推出的處理器，支持600Mbps的移動上網(wǎng)速率，并且支持車載嵌入式軟件平臺QNX。

高通還宣布與大眾汽車集團及其他行業(yè)領軍企業(yè)密切合作，開發(fā)并生產(chǎn)出了汽車行業(yè)內(nèi)性能最佳的信息娛樂和車載信息處理系統(tǒng)之一，搭載驍龍820A處理器的大眾汽車預計將于2019年面市，采用驍龍X12和X5 LTE調(diào)制解調(diào)器的汽車預計將于2018年面市。

大眾方面表示和高通合作也是看中其在移動端市場核心地位，很明顯高通在智能汽車上的布局將帶動未來智能汽車的發(fā)展。

總結

隨著互聯(lián)網(wǎng)技術在各領域不斷普及和深入，智能化將成為未來的發(fā)展趨勢，而這些科技巨頭們的介入也將帶動汽車行業(yè)發(fā)展。專家預測過未來智能汽車最終的形態(tài)是能夠做到無人駕駛，且不論這些科技廠商布局的最終結果如何，汽車電子領域未來的市場前景是值得期待的。

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