在Q2季度的財報會議上，高通公司坦誠今年將失去新一代iPhone手機的處理器基帶訂單，指出蘋果這一次將全部使用競爭對手的基帶芯片，這也算是間接證實了今年的iPhone手機將全面使用英特爾XM7560基帶的傳聞。但是蘋果真的這么容易就甩掉高通嗎?這事并不輕松，高通在5G芯片解決方案上實力強大，預(yù)計蘋果在5G時代還會與高通重回和平。

Digitimes援引供應(yīng)鏈消息人士的話稱，由于高通不放棄對蘋果專利費訴訟索賠的案子，蘋果選擇在2018年的iPhone手機中全面停用高通基帶來反擊。

消息人士表示雙方最終可能在即將到來的5G時代里修補破裂的關(guān)系，對蘋果來說在5G時代使用其他家的5G基帶芯片的風(fēng)險實在有點大，因為高通的5G芯片解決方案性能更強大、全面。

由于高通與蘋果之間存在分歧，英特爾公司今年將贏得全部iPhone手機的基帶芯片的訂單，該公司還能提供足夠的生產(chǎn)能力，以更好地維護蘋果的長期訂單供應(yīng)。

與此同時，聯(lián)發(fā)科使用臺積電7nm工藝的Helio M70 5G芯片也將在明年推出，顯然也在試圖吸引蘋果的注意。

來自供應(yīng)鏈的消息人士指出，2019年蘋果是否恢復(fù)采購高通基帶芯片還有待觀察，由于目前全球只有三家公司能夠提供基帶芯片(注：三星、華為也有5G基帶，但是基本不外售)，因此蘋果不太可能長期終止與高通的合作關(guān)系。

消息人士稱，新一代的5G智能手機還要兼容4G網(wǎng)絡(luò)，性能、質(zhì)量及良率將是影響5G智能手機銷售的關(guān)鍵因素，因此全球智能手機廠商難以避免跟高通合作，高通已經(jīng)與全球主要的電信運營商進行技術(shù)合作，為品牌客戶提供完整的5G產(chǎn)品設(shè)計解決方案及芯片平臺。