臺積電
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報告稱明年芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻番
據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三預(yù)測，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番?！ EMI稱，盡管美國投資在增長——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設(shè)項目支
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臺積電董事長張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內(nèi)地經(jīng)營策略
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電董事長張忠謀在接受國外媒體專訪時，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營績效及策略大為贊許。他公開稱贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣到大陸，是半導(dǎo)體分工很好的成功案例。這是張忠謀首次評論自己的客戶。張忠謀表示，臺積電、
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臺積電2009年5月營收環(huán)比增長12.6%
臺灣積體電路制造股份有限公司10日公布2009年5月營收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營收約為新臺幣244億7,400萬元，較2009年4月增加了12.6%，較去年同期減少了15.6%；累計2009年1至5月營收約為新臺幣837億7,800萬元，
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臺積電繼續(xù)擴展旗下12英寸晶圓廠產(chǎn)能
臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠
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摩根士丹利：臺積電短線長線皆看好 亞太晶圓代工升至中立
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調(diào)升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表現(xiàn)相仿”。
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臺積電短線長線皆看好 亞太晶圓代工升至中
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調(diào)升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與大盤表
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臺灣半導(dǎo)體面臨資金技術(shù)外流 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)微利化
據(jù)臺灣媒體報道，2000年以來，臺灣半導(dǎo)體業(yè)掀起赴中國發(fā)展熱，加上臺灣當(dāng)局開放8吋晶圓廠登陸，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)與資金外流，整體業(yè)界的年成長率從過去的2位數(shù)剩下個位數(shù)，產(chǎn)業(yè)逐漸邁入微利化時代，部分公司獲
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臺積電短線長線皆看好 亞太晶圓代工升至中立
摩根士丹利證券半導(dǎo)體分析師呂家璈于8日出具其下客戶的報告中指出，臺積電第2季營收將大幅成長90%以上，下半年成長動也依舊強勁，短線長線皆看好，因此調(diào)升其評等至「加碼」，而亞太晶圓代工族群也同步升至“與
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IMEC擴充與TSMC的合作關(guān)系
歐洲領(lǐng)先的獨立納電子研究中心IMEC與臺積電簽署了新的擴充協(xié)議。臺積電將繼續(xù)依靠IMEC來擴充其在歐洲的研發(fā)實力。根據(jù)協(xié)議，臺積電將擴展與IMEC作為其核心合作伙伴的關(guān)系。在IMEC的核心合作伙伴項目中包括了面向22nm
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中東大亨巨資突進 沖擊半導(dǎo)體代工“四大”格局
未來的全球半導(dǎo)體代工業(yè)，也許將會出現(xiàn)這樣一個局面：4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。 你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè)，即臺積電、聯(lián)電、中芯國際[0.42-2.35%]、新加坡特許，它們都源自亞洲。 而中東石
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臺積電 Global Foundries意外交鋒 制程競賽及搶客戶戲碼上演
臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼！由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨有偶地，AMD轉(zhuǎn)投資的委外代工晶圓廠Glo
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中東大亨巨資突進沖擊半導(dǎo)體代工四大格局
未來的全球半導(dǎo)體代工業(yè)，也許將會出現(xiàn)這樣一個局面：4個亞洲人與1個中東石油大亨全面格斗。你一定知道全球前四大半導(dǎo)體代工企業(yè)，即臺積電、聯(lián)電、中芯國際、新加坡特許，它們都源自亞洲。而中東石油大亨，則是中東
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臺積電 Global Foundries意外交鋒 上演制程競賽
臺積電與Global Foundries意外在COMPUTEX爆發(fā)先進制程競賽及爭奪大客戶AMD戲碼!由于臺積電與AMD合作40納米制程繪圖芯片RV870，臺積電高層將在COMPUTEX為AMD站臺拉抬聲勢，無獨有偶地，AMD轉(zhuǎn)投資的委外代工晶圓廠Glob
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臺積電為互聯(lián)模型推出EDA數(shù)據(jù)格式iRCX
臺積電（TSMC）公司日前開發(fā)了名為iRCX的EDA數(shù)據(jù)格式，用于臺積電65納米和40納米工藝技術(shù)的互聯(lián)模型。該EDA工具支持iRCX格式，能從iRCX格式的文件中讀取準(zhǔn)確的互聯(lián)模型數(shù)據(jù)。臺積電公司表示，這種的EDA數(shù)據(jù)，可用在與
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和艦通過聯(lián)電收購方案 臺灣12英寸項目西進有戲
再過一段時間，蘇州和艦科技就可以光明正大地自稱“臺資企業(yè)”了。日前，消息人士透露，這家公司的股東們在蘇州開了一次會，正式通過了全球第二大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺灣聯(lián)電欲以最高2.85億美元收購其85%股權(quán)的
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微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認(rèn)證機制的認(rèn)證
微捷碼(Magma®)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認(rèn)證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認(rèn)證，完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要
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臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)
5月29日消息，據(jù)中國臺灣《工商時報》周五報導(dǎo)，臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。報導(dǎo)未引述消息來源。 報導(dǎo)稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。報
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臺積電和聯(lián)華電子12寸芯片廠6月滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)
據(jù)臺灣媒體報導(dǎo)，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)。該報道未引述消息來源。報道稱，臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負(fù)荷運轉(zhuǎn)，但未提及臺積電當(dāng)
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微捷碼FineSim SPICE通過臺積電SPICE電路仿真工具認(rèn)證機制的認(rèn)
芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼（Magma）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim SPICE已通過臺積電（TSMC）SPICE電路仿真工具認(rèn)證機制（SPICE Tool Qualification Program）的認(rèn)證，完全達到了該機制的精度、性
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臺積電將發(fā)表28納米設(shè)計流程 明年1Q投產(chǎn)
臺積電自40納米制程順利量產(chǎn)后，積極向下世代制程技術(shù)28納米制程演進，據(jù)了解，臺積電內(nèi)部正積極著手28納米制程研發(fā)進入量產(chǎn)階段，同時也規(guī)劃將于7月正式發(fā)表28納米制程技術(shù)的設(shè)計流程(Design flow)10.0版本，開始正
