IC市場出現(xiàn)回暖信號
3月30日消息,高通為應(yīng)對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。 報道稱,據(jù)消息人士透露,雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知,但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化,即在今年第二季度,中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積
3月30日消息,據(jù)totaltele網(wǎng)站報道,高通為應(yīng)對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。報道稱,據(jù)消息人士透露,雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知,但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化,即在今年第二季度,中國
據(jù)臺灣媒體報道,由于來自手機、通訊和GPU領(lǐng)域的代工訂單大增,臺積電目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)接近滿載。據(jù)稱,臺積電二季度收到的訂單量環(huán)比增長了10%到30%。 據(jù)悉,來自手機芯片廠商德州儀器和高通的訂單二季度增長了
受惠于訂單陸續(xù)回流,在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司,估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流,另一方面是手機
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道,臺灣半導(dǎo)體芯片代工景氣回溫,臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱“臺積電”)執(zhí)行長蔡力行昨天宣布,臺積電4月1日起停止無薪假,所有員工恢復(fù)正常出勤;臺灣芯片企業(yè)聯(lián)華電子股份有限公司(
3月20日消息,友達(dá)8.5代面板廠獲美國綠建筑協(xié)會,頒發(fā)能源與環(huán)境先導(dǎo)設(shè)計(LEED)金級認(rèn)證,為全球面板產(chǎn)業(yè)第一座經(jīng)合格認(rèn)證的綠色廠房,友達(dá)總經(jīng)理陳來助并期許,要在2010年全面達(dá)到碳平衡目標(biāo)。 目前全球只有四座
網(wǎng)易科技訊 3月20日消息,據(jù)路透社報道,全球芯片代工龍頭臺積電周五表示,將自4月1日起全面停止無薪假,繼本月初宣布上修第一季業(yè)績展望后,再傳出景氣回溫的信息。 去年金融海嘯重創(chuàng)全球景氣,科技業(yè)第四季營運急轉(zhuǎn)
就在AMD完成制造業(yè)務(wù)的分拆、新成立的合資芯片制造廠正式開業(yè)之時,英特爾也宣布了一個自我顛覆式的舉動。3月2日,英特爾與全球最大芯片代工企業(yè)臺積電宣布簽訂合作備忘錄,就技術(shù)平臺、基礎(chǔ)知識產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)(SoC)
在全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電近日上修第一季展望後,全球第四大及中國最大芯片代工企業(yè)——中芯國際周二亦透出正面信息,其產(chǎn)能利用率較預(yù)期好轉(zhuǎn),這給正處寒冬中的全球半導(dǎo)體業(yè)帶來更多暖意。 中芯國際首席執(zhí)行官
英特爾變“輕”:與臺積電合作