臺積電
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AMD稱臺積電是主要合作伙伴 不會中止合作
AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應求，它會繼續(xù)與臺積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報道稱，AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺積電合作已經(jīng)有10年
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英特爾Langwell 臺積電代工
英特爾與臺積電在今年3月簽訂合作備忘錄（MOU），未來將委由臺積電代工內建Atom（凌動）處理器核心的系統(tǒng)單芯片（SoC），為了讓合作案順利進行，英特爾與臺積電已就合作模式先行練兵。英特爾針對行動上網(wǎng)裝置（MID）
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AMD稱臺積電是主要合作伙伴不會中止合作
AMD稱，盡管產(chǎn)品因最近臺積電40納米工藝生產(chǎn)線成品率問題而出現(xiàn)供不應求，它會繼續(xù)與臺積電和Globalfoundries合作。據(jù)國外媒體報道稱，AMD平臺高級副總裁里克·伯格曼表示，“我們與臺積電合作已經(jīng)有10年了，它是我們
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臺積電先進制程晶圓出貨破500萬片
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電
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晶圓代工第3季訂單走高 臺積電聯(lián)電6月營收續(xù)揚
晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望維持新臺幣250億~260億元水平，聯(lián)電則有機會攻上80億元大關。
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臺積電40nm制程良率仍不足30%，下半年銷量恐受影響
據(jù)報道，臺積電公司今年第二季度總營收有望達到23億美元，利潤總額則達7.58億美元，不過，40nm制程芯片的良率問題依然未得到解決。根據(jù)FBR市 場調查公司的分析，臺積電雖然一直在努力解決40nm制程的良率問題，但目前
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臺積電、聯(lián)電6月營收續(xù)揚 3Q客戶轉趨保守
時序進入7月，晶圓代工第3季訂單能見度也愈來愈高，但客戶追單意愿并不高，晶圓代工第3季晶圓出貨成長率可能僅維持持平與些微成長，使第2季臺積電、聯(lián)電的單季成長率相對突出，其中將要出爐的6月營收，臺積電營收可望
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臺積電先進制程出貨破500萬片
臺積電先進制程晶圓出貨正式突破500萬片大關，達到535萬片，若將這些晶圓堆迭起來，厚度將是臺北101大樓的8倍高！這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年
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臺積電擴大與大陸集成電路設計中心合作
TSMC今日宣布，分別與中國大陸及香港地區(qū)六家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地與技術中心簽訂技術合作協(xié)議，結合北京集成電路設計園、上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心、西安集成電路設計與專業(yè)孵化器、廈門集成電路設計公共服務平臺、香港科技園、香港應用科學技術研究院(ASTRI)等機構的人才及資源，更有效率的為大陸及香港地區(qū)的集成電路設計公司提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(cybershuttle)與流片試產(chǎn)(tape out)服務。
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半導體資本支出解凍 后段封測設備先受惠
近期晶圓代工龍頭臺積電表示，將提高2009年的資本支出，業(yè)界認為顯示半導體景氣已落底，開始為未來景氣復蘇加緊腳步添購先進制程設備，后段封測設備最先感受到訂單回籠，半導體設備業(yè)者指出，雖然預測臺積電資本支出
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臺積電：張忠謀復出
除了一位老人的激情，臺積電并未拿出更多增加投資的理由，但綠色能源方面的一場大并購可能已經(jīng)在醞釀之中。
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揭秘臺積電震蕩：一封信讓張忠謀10分鐘撤CEO
臺灣商業(yè)周刊近日刊載獨家內幕，全程還原了臺積電近期的人事震蕩內幕。事件的背景是，6月11日臺積電董事會突然宣布，張忠謀將繼任公司董事會主席，并重新出任首席執(zhí)行官一職?，F(xiàn)任CEO蔡力行將擔任臺積電新業(yè)務開發(fā)部
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展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨立部門
繼臺積電上周于技術論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預計2009年底前，已有3項商品已可進入大量投產(chǎn)，而市場上每項MEMS產(chǎn)品，中芯至少
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臺積電MEMS苦練7年 2010年將進入收成期
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 臺積電在MEMS領域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，
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臺積電MEMS苦練7年 2010年進入收成期
臺積電在MEMS領域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關系由接受指導，轉變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。劉信生在出席
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臺積電成功開發(fā)28納米低耗電制程，明年量產(chǎn)
臺積電(TSMC)宣布成功開發(fā)28納米低耗電技術，同時配合雙/三閘極氧化層(dual/triple gate oxide)制程，將32納米制程所使用的氮氧化硅(Silicon Oxynitride，SiON)/多晶硅(poly Si)材料延伸至28納米制程，使得半導體可以
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晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預計最快2012年進行生產(chǎn)。
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臺積電搶進電源IC 市場潛力160億美元
不僅擴充先進制程研發(fā)、產(chǎn)能，臺積電主流制程技術也將積極搶攻整合組件廠(IDM)的電源管理IC市場，臺積電主流技術事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，目前臺積電在電源管理IC約150億~160億美元市場市占率約個位數(shù)，絕大部分市場由IDM業(yè)者把持，不過未來他看好IDM業(yè)者產(chǎn)能不足情況下轉單到晶圓代工的可能性，同時也將全力扶持臺灣IC設計客戶搶進此一市場。
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揭秘臺積電震蕩：一封信讓張忠謀10分鐘撤CEO
臺灣商業(yè)周刊近日刊載獨家內幕，全程還原了臺積電近期的人事震蕩內幕。事件的背景是，6月11日臺積電董事會突然宣布，張忠謀將繼任公司董事會主席，并重新出任首席執(zhí)行官一職。
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32nm延伸來! 臺積電宣布28nm研發(fā)成功
近日臺積電宣布成功開發(fā)28nm技術工藝，配合雙╱三閘極氧化層制程，將32nm制程所使用的氮氧化硅/多晶硅材料延伸至28nm工藝制程，使得半導體可以持續(xù)往先進制程技術推進。此一制程技術的優(yōu)勢還包括高密度與低六晶體管
