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臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后，與客戶關(guān)系由接受指導，轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā)，臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示，臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步，相信2010年臺積電MEMS將進入收成期。

劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會時指出，臺積電在MEMS上布局已有7年左右，經(jīng)過幾年努力，相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標準制程模塊(Process Module)供客戶使用，包含蝕刻模塊、掏空模塊等，MEMS客戶至臺積電投產(chǎn)，僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設計，其余交給臺積電可全數(shù)搞定，后段封裝測試部分，臺積電也提供多樣化選擇供客戶自行決定。

劉信生指出，剛發(fā)展前幾年對臺積電來說因剛起步，客戶會指導臺積電如何去做，也讓臺積電在這幾年快速累計MEMS知識，加強在切線、挖洞等基礎服務，到現(xiàn)在臺積電與客戶關(guān)系已轉(zhuǎn)為針對客戶需求，雙方共同開發(fā)。

他認為，臺積電最大利基點在過去CMOS制程世代，長處在將CMOS的IC線寬縮小至極致，此優(yōu)勢也可用于發(fā)展MEMS制程，將讓制造MEMS芯片時，機械結(jié)構(gòu)得以更加精細;除此之外，臺積電與其余可提供MEMS晶圓代工服務晶圓廠最大差

異在，可同時提供CMOS與MEMs代工服務。

臺積電認為，前幾年臺積電在MEMS上多限于研發(fā)上投資，估計2010年MEMS將可進入收成階段，現(xiàn)階段終端客戶需求可觀，雖過去幾個月發(fā)生金融風暴，但MEMS市場成長力道還是很好，為此臺積電自2009年起持續(xù)添購MEMS晶圓代工設備，充分展現(xiàn)在此一領(lǐng)域的企圖心。