據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,臺積電 3nm 先進制程工藝的良率目前僅有 55%,而蘋果公司為了生產(chǎn)最新的 A17 仿生芯片和 M3 芯片已經(jīng)預(yù)訂了臺積電 90% 的 3nm 制程晶圓,對此蘋果僅愿支付合格部分的費用即 55%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,臺積電今日公布了 2023 年 6 月的財務(wù)數(shù)據(jù),其中合并凈營收為 1564.04 億新臺幣(約 50.4 億美金),環(huán)比 2023 年 5 月下降 11.4%,同比 2022 年 6 月下滑 11.1%。
此前商務(wù)部宣布對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制,鎵和鍺均為半導體行業(yè)中的關(guān)鍵性原材料,因此該管制措施引起業(yè)內(nèi)關(guān)注,近日臺積電對此進行了回應(yīng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,日前臺積電發(fā)布的可持續(xù)發(fā)展報告中公布了員工的平均薪酬統(tǒng)計數(shù)據(jù),其中普通新入職員工年薪不低于 100 萬新臺幣(約 23 萬人民幣),新聘碩士的平均年薪不低于 200 萬新臺幣(約 46 萬人民幣)。
業(yè)內(nèi)最新消息,根據(jù)臺積電供應(yīng)鏈晶圓廠工具制造商知情人士透露,臺積電的產(chǎn)能利用率下半年將迎來大幅提升,尤其是 7nm 以下的先進制程工藝。
業(yè)內(nèi)最新消息,知名勒索病毒團伙 LockBit 聲稱攻擊了臺積電,并向臺積電勒索 7000 萬美元用于泄露數(shù)據(jù)的贖金,支付的最后期限為今年的 8 月 6 日。
21ic 近日獲悉,知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應(yīng)商的分析報告中指出,全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高,預(yù)計今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,有知情人士透露臺積電和其供應(yīng)商目前整計劃從總部加派數(shù)百名員工前往美國亞利桑那鳳凰城的工廠,以求加快該工廠的工程進度。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,本周高通公司正式發(fā)布新一代入門級移動芯片組驍龍(Snapdragon) 4 Gen 2,據(jù)說本次將放棄了上一代的臺積電 6nm 工藝,而采用三星代工 4nm 工藝,業(yè)內(nèi)分析人士認為該芯片將為入門級智能手機市場帶來較大性能升級。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,日前位于美國亞利桑那州鳳凰城的臺積電工廠發(fā)生了多起生產(chǎn)安全事故,至少造成兩名人員死亡,工廠內(nèi)部的工人聲稱傷害和違反安全規(guī)定的行為十分猖獗,而且對雜亂無章的合同管理人員的信任度也很低,引發(fā)了外界對該工廠的生產(chǎn)安全的質(zhì)疑。
近日業(yè)內(nèi)信息報道,盡管臺積電熊本晶圓廠還未投入量產(chǎn),但其產(chǎn)能已被全部預(yù)訂,客戶不僅包含首次直接向臺積電下單車用半導體的本田汽車,索尼更是表示臺積電的產(chǎn)能還遠遠不夠目前的需求。
6月14日消息,全球品牌數(shù)據(jù)與分析公司凱度集團最新發(fā)布了2023年凱度BrandZ最具價值全球品牌排行榜,蘋果蟬聯(lián)榜首。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,昨天臺積電臺股收盤股價大漲 261 點,不到兩個月市值增加兩千億新臺幣(約 65 億美金),市值重返接近五百億美金大關(guān)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,隨著生成式人工智能的爆火,在英偉達 AI 芯片投片量不斷增加的推動下,近期臺積電的先進制程產(chǎn)能利用率大幅提升,其中 5nm 產(chǎn)能利用率從不到六成增加至近八成,7nm 產(chǎn)能利用率也從三四成增加到五成左右。
6月8日消息,國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺積電圓代工的報價單,其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機構(gòu)The Information Network。
21ic 獲悉,近日臺積電召開股東常會之后,董事長劉德音在面對媒體時表示,目前臺積電在日本熊本縣買的地只有第一座廠的用地,第二座廠還在熊本但用地還在征收中,以成熟制程為主,暫時沒有導入先進制程的計劃。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,上周中國臺灣地區(qū)的南部科學工業(yè)園區(qū)發(fā)生了供電電壓驟降事故,臺積電、聯(lián)電等全球晶圓大廠均受到不同程度影響,其中聯(lián)電的部分晶圓被迫報廢,其他具體損失有待進一步統(tǒng)計。
5月29日消息,Arm今天正式發(fā)布了新一代移動計算平臺TCS23,包括超大核X4、大核A720、能效核A520,全面走向純64位架構(gòu),以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620,還有互連架構(gòu)DSU-120。
5月25日,蘋果近年來加大了對印度的投資,不僅開設(shè)了第一家零售店,同時還要求代工廠加大在印度制造iPhone的力度,iPhone 14系列都轉(zhuǎn)向印度生產(chǎn)了,但是也有代工廠不得不退出印度市場,比如緯創(chuàng)。
5月23日訊,作為蘋果2021年許下的未來5年在美國本土投資4300億美元(約合3萬億人民幣)計劃的一部分,蘋果進入宣布和博通簽署多年期、數(shù)十億美元的協(xié)議,即博通將開發(fā)蘋果所需的5G射頻等無線元器件,并在美國幾個主要的制造和技術(shù)中心設(shè)計和生產(chǎn)。