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[導(dǎo)讀]近日有業(yè)內(nèi)科技媒體爆料,目前高通公司可能已經(jīng)敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議,該芯片或?qū)⒂删A代工廠臺(tái)積電和三星代工共同生產(chǎn)。

近日有業(yè)內(nèi)科技媒體爆料,目前高通公司可能已經(jīng)敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議,該芯片或?qū)⒂删A代工廠臺(tái)積電三星代工共同生產(chǎn)。

日前,業(yè)內(nèi)知名分析師郭明錤表示高通正在推進(jìn)旗下的 3nm 芯片,目前已經(jīng)和臺(tái)積電和三星代工展開合作,為生產(chǎn)明年的旗艦處理器鋪路。

前幾代旗艦芯片上市之后,高通公司發(fā)現(xiàn)委托三星代工生產(chǎn)發(fā)熱嚴(yán)重和良率不高,去年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 訂單則交由臺(tái)積電生產(chǎn)。

作為晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)頭羊,臺(tái)積電去年為高通生產(chǎn)了驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8+ Gen 1 芯片,今年將依舊會(huì)負(fù)責(zé)高通驍龍 8 Gen 3 芯片的代工。

盡管臺(tái)積電的 3nm 制程工藝已經(jīng)逐步成熟,但是現(xiàn)階段有限的產(chǎn)能基本都交給了蘋果公司,而且自家的 4nm 工藝無(wú)論是從成本還是良率來(lái)看均更成熟,而高通公司也出于成本的考慮選擇后者。

對(duì)于驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器,高通公司將其大部分交由臺(tái)積電生產(chǎn),而三星代工則負(fù)責(zé)生產(chǎn)驍龍 8 Gen 4 的 for Galaxy 版本,參照之前驍龍 8 Gen 2 的情況,后者或?qū)⑽磥?lái)以“領(lǐng)先版”的方式向其它手機(jī)廠商開放。

據(jù)悉,臺(tái)積電和三星代工在 3nm 制程工藝方面存在較大差異,臺(tái)積電 N3 依然采用老式 FinFET 晶體管架構(gòu),而三星代工則采用的是更先進(jìn)的 GAA 架構(gòu),目前雙方的良率都不高。

根據(jù)此前的消息,高通驍龍 8 Gen 4 旗艦芯片將采用自言架構(gòu) Nuvia,以及 2+6 共 8 核心設(shè)計(jì),之前傳言其將采用臺(tái)積電第二代 3nm 制程工藝 N3E 生產(chǎn),不僅擁有更低的功耗和多線程處理能力,性能甚至要比肩 M2 處理器。

爆高通驍龍 8 Gen 4 或?qū)⒂膳_(tái)積電和三星共同生產(chǎn)

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