1 月 12 日消息,據臺媒中央社報道,臺積電 3 納米(N3)去年第四季度量產,升級版 3 納米(N3E)制程將于今年第三季度量產,預估今年 3 納米及升級版 3 納米將貢獻約 4% 至 6% 的營收。魏哲家指出,3 納米及升級版 3 納米今年合計將貢獻中個數百分比(約 4% 至 6%)營收,營收貢獻將高于 5 納米制程量產第一年的貢獻。
1月12日消息,盡管臺積電已宣布大規(guī)模量產3nm制程技術,可以為客戶的芯片帶來了性能和功耗方面優(yōu)勢。不過,因為剛量產的3nm制程技術成本非常高,傳聞臺積電每片3nm晶圓的報價高達20000美元,這也讓很多芯片設計廠商望而卻步,甚至傳出2023年可能只有蘋果一家客戶愿意采用的消息。不過,根據外媒Tomshardware的報道稱,臺積電正考慮降低3nm系列制程技術的報價,以刺激客戶的采用的興趣。
1月12日消息,晶圓代工大廠臺積電公布了2022 年第四季度業(yè)績以及對于2023年一季度的財測。
1月12日消息,臺積電今日召開線上法說會,臺積電總裁魏哲家在法說會上首度證實,臺積電考慮在日本新建第2座晶圓廠,同時也在評估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。
根據市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示,臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭,占據了全球56.1%的市場份額,排名第二的三星的市場份額只有15.5%,與臺積電直之間的差距正在擴大。
據MacRumors報道,高通和聯發(fā)科尚未確定是否會在2023年推出3nm芯片,蘋果可能是2023年唯一一家采用臺積電3nm工藝的芯片廠。這次是A17芯片。
1月9日消息,針對即將在1月12日召開法說會,并且公布2022 年12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭臺積電,根據外資的最新報告指出,因為全球的經濟放緩和疫情大流行后的庫存調整等因素,造成了臺積電的訂單減少,加上臺積電當前正在花費大量資本來投資于產能擴張,以生產先進半導體的情況下,使得該公司當前正處于艱難的營運時期。
作為全球半導體產業(yè)景氣風向標的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱,前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電,因中國臺灣及海外工廠的擴產,2023年資本支出或將增長至400億美元,有望再創(chuàng)歷史新高。
為展現繼續(xù)在臺灣深耕的決心,晶圓代工龍頭臺積電今日在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行3nm量產暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音表示,目前3nm良率與5nm量產同期相當,已大量生產,市場需求非常強勁,預計每年帶來的收入都會大于同期的5nm。
2023年1月消息,據Semiwiki報道,臺積電在 2022 年 IEDM 上發(fā)表了兩篇關于 3nm 的論文:“關鍵工藝特性可實現3nm CMOS及更高技術的激進接觸柵極間距縮放”和“3nm CMOS FinFlex為移動SOC和高性能計算應用提供增強的能效和性能的平臺技術”。
據英國《金融時報》近日報道稱,臺積電將會在明年派出一個額外的代表團抵達德國,就是否斥資數十億美元建造一座預計“最早在 2024 年”開始建設的工廠做出“最終決定”。
在三星宣布量產3nm GAA工藝半年之后,2022年12月29日,晶圓代工龍頭臺積電正式在南部科學園區(qū)晶圓18 廠新建工程基地舉行了3nm(N3)量產暨擴廠典禮,宣布其3nm正式量產。但是臺積電并未公布其3nm的良率,僅表示目前其3nm良率與5nm量產同期相當。
1月10日消息,根據韓國經濟日報的報導,市場消息人士表示,三星目前已經大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率與產量,用以相抗衡也已正式大規(guī)模量產3nm制程的晶圓代工龍頭臺積電。
據業(yè)內信息報道,臺積電上周曾表示3nm需求強勁,2023年將不畏全球半導體衰退并逆勢增長;昨日臺積電股價大漲12.5%,單日市值增加1297億新臺幣。
原本只計劃在美國建設5nm芯片廠的臺積電在去年底態(tài)度大變,對美國的投資大增,而且先進工藝也要轉移出去,計劃投資400億美元建設3nm芯片廠。
臺積電總裁魏哲家透露,升級版3nm(N3E)制程將于2023年第三季度量產,預估今年3nm及升級版3nm將合計貢獻約4%-6%的營收。對此,有人提出質疑,認為臺積電3nm工藝的性價比太低,或將遭到客戶的棄用。
據業(yè)內信息報道,昨天臺積電總裁魏哲家在線上法說會上表示,現階段的2nm進度比原先預期的要更好,目前的目標是2024年進入風險試產,并與2025年實現量產。
據業(yè)內信息報道,昨天臺積電發(fā)布了2022年Q4季度的收益財報,數據顯示全季度營收為6255.3億元新臺幣(約1388.68億元人民幣),凈利潤為2959億元新臺幣(約656.9億元人民幣)。
IC Insights于今年1月發(fā)布了2021年版的《麥克林報告》(McClean report),報告指出,很多半導體公司都在對7nm和5nm節(jié)點的制造工藝趨之若鶩,包括高性能微處理器、低功耗應用處理器和其他高級邏輯設備。目前全球領先的芯片制造商工藝節(jié)點演進路徑如下圖:
據業(yè)內信息,在長期萎靡的全球電子產品市場的影響下,臺積電(TSMC)的資本支出兩年首次季度下滑,同時去年第四季度也未能實現銷售預期。