聯(lián)發(fā)科過去十多年來在全球手機晶片市場有相當?shù)恼加新驶A(chǔ)上，展現(xiàn)高度且精準的研發(fā)實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術(shù)標準的貢獻者之一。聯(lián)發(fā)科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發(fā)展，共同見證5G技術(shù)發(fā)展的重要時刻。

聯(lián)發(fā)科表示，5G數(shù)據(jù)機晶片Helio M70該晶片為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片，λ居第一波推出5G多模整合晶片之列，顯示聯(lián)發(fā)科技在5G時代已成功躋身市場第一梯隊。法人指出，聯(lián)發(fā)科5G晶片目前將可望在2019年第二季開始量產(chǎn)，下半年進入放量出貨階段。

聯(lián)發(fā)科先前在中國大½武漢設(shè)立的研發(fā)中心，將開始興建第二期大¥，預(yù)計將投資人民幣3.5億元，2019年6月將舉行動土。聯(lián)發(fā)科表示，興建武漢研發(fā)中心第二期大¥主要是因應(yīng)當?shù)剞k公室租金上漲，因此將興建自有大¥，δ來將移動現(xiàn)有人員設(shè)備至新大¥。

聯(lián)發(fā)科早在2010年就于武漢東湖高新區(qū)設(shè)立第一期研發(fā)中心，主要進行平板電腦、藍光DVD播放器及數(shù)λ電視等晶片研發(fā)，但近年來中國大½各地房價及租金飆漲，聯(lián)發(fā)科評估租金成本后，決定在先前取得武漢土地再度興建第二期研發(fā)中心。

事實上，武漢近年來已成為中國大½半導(dǎo)體的超級聚落之一，光是2018年就吸引大½面板廠京東方、美國康寧、晶圓代工廠弘芯半導(dǎo)體，總投資項目高達人民幣8,889億元，約合新臺幣4.05兆元，顯示中國大½積極打造武漢成為高科技巨大園區(qū)。