上?!?月20-22日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019,并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,SEMICON China為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺,以滿足日益增長的芯片制造需求。
隨著麒麟系列芯片的不斷成熟,華為智能手機中已經(jīng)大量應(yīng)用了自家的麒麟處理器,基站中也開始使用自家的鯤鵬處理器,路由等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中也有自研的凌霄芯片,華為采用自研芯片的比重會越來越高,尤其是華為可能面臨美國封殺的危險之下,華為將會減少對美國半導(dǎo)體廠商的依賴。去年下半年華為的芯片自給率不過40%,今年下半年將增長到60%,還會推出7nm EUV工藝的麒麟985處理器,為此華為將加大對臺積電的訂單量,有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。
英偉達3月19日宣布亞馬遜將使用該公司的T4數(shù)據(jù)中心芯片。
據(jù)VentureBeat報道,芯片制造商英特爾宣布,該公司將與分包商Cray在美國能源部下屬的阿貢國家實驗室建造第一臺每秒可進行百億億次浮點運算(exaflop)的超級計算機,并預(yù)計將于2021年交付。英特爾表示,這臺價值5億美元的超算名為“極光”(Aurora),是專門為傳統(tǒng)高性能計算和人工智能(AI)設(shè)計的,它將被用于“顯著”推進科學(xué)研究和發(fā)現(xiàn)。
近日,華為公司與大唐移動通信設(shè)備有限公司合作,使用巴龍5000芯片完成了基于3GPP R15標準的端到端業(yè)務(wù)及互操作測試。這是國內(nèi)完成的首批5G商用基站與終端異廠家間互操作測試。
在 2019 年,新發(fā)布的智能型手機搭載屏幕下指紋辨識功能比例越來越高的情況下,光學(xué)式屏幕下指紋辨識與超音波屏幕下指紋辨識開始展開競爭。
即便是競爭對手 AMD 推出新的 Ryzen 架構(gòu)處理器,加上本身 14 納米產(chǎn)能缺乏的關(guān)系,使得 AMD 在消費型處理器拿下不少市場。不過,在資料中心領(lǐng)域中,英特爾依舊是無可取代的霸主,而且市占率遙遙領(lǐng)先。而為了維持競爭力與鞏固市場,目前英特爾正與社群媒體龍頭 Facebook 合作,進一步性能優(yōu)化即將推出的 Copper Lake 架構(gòu) Xeon 處理器。
最近,高通公司更新了一些主要驍龍Snapdragon處理器的規(guī)格,包括Snapdragon 855、Snapdragon 845、Snapdragon 710、Snapdragon 675和Snapdragon 670。新的規(guī)格說明這些處理器中的Spectra ISP能夠支持像素高達192MP的單個攝像頭,因此帶來一種令人興奮的可能性,采用1億像素傳感器的智能手機攝像頭。
近日,在中國家電及消費電子博覽會(AWE2019)期間,智東西聯(lián)合AWE和極果舉辦了GTIC 2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會。高通公司技術(shù)副總裁李維興發(fā)表了主題為《加速終端側(cè)AI的未來》的主題演講。
華為消費者業(yè)務(wù)首席戰(zhàn)略官邵洋今日在上海AWE展會上透露,華為凌霄芯片將于今年上市,這是專為IoT研發(fā)的商用芯片。
近期關(guān)于格芯(GLOBALFOUNDRIES)將出售新加坡Fab 7廠的消息和猜測純屬謠言。任何關(guān)于出售Fab 7廠和出售格芯的傳聞均為無稽之談。
三星電子14日表示,將批量生產(chǎn)史上最大容量的移動式DRAM“12GB LPDDR4X”(Low Power Double Data Rate 4X)。
據(jù)businesskorea報道,三星2018年在越南的銷售額為74萬億韓元(657億美元),占這個東南亞國家國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的28%。2018年,這家韓國科技巨頭在越南的銷售額占其總銷售額的30%。
高通旗下子公司高通技術(shù)與日月光集團旗下環(huán)旭電子、華碩14日于巴西圣保羅發(fā)布全球首款基于高通驍龍SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),宣示3家公司進軍巴西、搶攻移動、半導(dǎo)體市場商機的決心。此外,高通技術(shù)與環(huán)旭合資企業(yè)Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布,將驍龍 SiP工廠設(shè)在圣保羅州,預(yù)計于2020年正式投產(chǎn)。
處理器大廠英特爾(Intel)宣布聯(lián)合多家廠商,一起推出了針對資料中心、高效能計算、AI 等領(lǐng)域的全新的互聯(lián)協(xié)議 Compute EXpress Link(CXL),并將正式發(fā)布 CXL 1.0 規(guī)范。
在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機 Galaxy Fold,原本預(yù)估將會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣,比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本,采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。
根據(jù)外媒Business Wire近日消息,賽普拉斯 (Cypress) 和 SK 海力士新成立了一家名為 SkyHigh Memory Limited的合資公司,目前已獲得反壟斷監(jiān)管部門的批準。新公司預(yù)計將于2019年4月1日開始啟動全面運營。
據(jù)美國科技媒體VentureBeat報道,英特爾與微軟、阿里巴巴、思科、戴爾EMC、Facebook、谷歌、惠普和華為宣布成立聯(lián)盟,共同建立一項名為“計算快速鏈接”(Compute Express Link,以下簡稱CXL)的新行業(yè)標準,以便為數(shù)據(jù)中心中央處理單元(CPU)和加速芯片之間提供超快速互連。
汽車產(chǎn)業(yè)即將面臨重大變革,工研院估計,2016年全球車用電子規(guī)模達2486億美元(7.6兆元臺幣),預(yù)估到2025年將達3600億美元(11兆元臺幣),讓電子大廠英特爾2017年狠砸153億美元(4712.4億元臺幣),購并以色列汽車科技大廠Mobileye。
瑞士日內(nèi)瓦汽車展盛大登場,包括日本本田、英國奧斯頓馬丁、德國奧迪及賓士,及法國雪鐵龍及雷諾和標致三車廠,均將推出一系列電動概念車,面對中美貿(mào)易爭端、英國脫歐、全球經(jīng)濟趨緩及新排廢標準等沖擊,車廠亟欲借此扭轉(zhuǎn)疲軟車市現(xiàn)況,使得電動車成為全年最大亮點,更激發(fā)長期投資潛力。