半導體
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龍芯3C6000處理器已回片！理論可達128核心256線程
6月28日消息，在近日的投資者關系平臺上互動中，龍芯中科提到了即將發(fā)布的下一代服務器處理器龍芯3C6000。
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英飛凌為客戶提供產(chǎn)品碳足跡數(shù)據(jù)，引領低碳化轉型之路
【2024年6月27日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將率先為客戶提供完整的產(chǎn)品碳足跡（PCF）數(shù)據(jù)，在半導體行業(yè)發(fā)揮先鋒作用。公司的最終目標是提供全部產(chǎn)品組合的碳足跡數(shù)據(jù)，目前英飛凌已經(jīng)可以為其一半的產(chǎn)品組合提供碳足跡數(shù)據(jù)。該舉措將幫助客戶推進自身的可持續(xù)發(fā)展目標，進而有效減少整個供應鏈的碳足跡。產(chǎn)品碳足跡是用來衡量單個產(chǎn)品產(chǎn)生的溫室氣體排放量的重要指標，可用于比較不同產(chǎn)品對氣候的影響。
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自主龍架構！龍芯今年已適配423款產(chǎn)品：中望CAD在列
6月27日消息，龍芯中科基本上每個月都會公布LoongArch龍架構在桌面、服務器的產(chǎn)品適配情況，2024年5月又新增了53家企業(yè)的105款產(chǎn)品。
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華為：流量增速超摩爾定律 平均每17個月翻一番
6月26日消息，在2024 MWC上海期間，華為常務董事、ICT基礎設施業(yè)務管理委員會主任汪濤在大會上發(fā)表了“加速5G-A發(fā)展，開啟移動AI時代”的主題演講。
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貿(mào)澤連續(xù)第六年榮獲Molex亞太區(qū)年度電子目錄代理商大獎
2024年6月26日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布連續(xù)第六年榮獲Molex頒發(fā)的亞太區(qū) (APS) 年度電子目錄代理商大獎。這項大獎主要表彰貿(mào)澤2023年在亞太地區(qū)取得的卓越成就，包括貿(mào)澤在客戶數(shù)量增長以及高效庫存管理和整體運營方面令人印象深刻的表現(xiàn)。自2018年以來，貿(mào)澤一直蟬聯(lián)這項殊榮，年復一年地展現(xiàn)出始終如一的卓越表現(xiàn)。
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Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型組件卷軸
通過與裝配和測試合作伙伴共同工作， Nordic現(xiàn)在使用再生塑料組件包裝卷軸
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基于FD-SOI的FPGA芯片技術優(yōu)勢及應用
在當前的半導體技術領域中，F(xiàn)D-SOI(Fully Depleted Silicon-On-Insulator，全耗盡絕緣層上硅)技術以其獨特的優(yōu)勢備受關注。FPGA(Field Programmable Gate Array，現(xiàn)場可編程門陣列)作為一種可編程的集成電路，其靈活性和可配置性在多個領域得到了廣泛應用。當FD-SOI技術與FPGA相結合時，產(chǎn)生的基于FD-SOI的FPGA芯片不僅繼承了FPGA的靈活性和可配置性，還獲得了FD-SOI技術的諸多優(yōu)勢。本文將詳細探討基于FD-SOI的FPGA芯片的技術優(yōu)勢以及其在各領域的應用。
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半導體雙通道數(shù)字信號光耦隔離原理設計
隔離器是一種采用線性光耦隔離原理，將輸入信號進行轉換輸出。輸入，輸出和工作電源三者相互隔離，特別適合與需要電隔離的設備儀表配用。
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碳化硅在電子領域中的應用
硅成為制造半導體產(chǎn)品的主要原材料，廣泛應用于集成電路等低壓、低頻、低功率場景。但是，第一代半導體材料難以滿足高功率及高頻器件需求。
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華為發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”：五個城市 10000站
6月25日消息，在2024 MWC上海期間，華為無線網(wǎng)絡產(chǎn)品線副總裁、首席營銷官趙東在5G-A & AI圓桌上發(fā)布AI入網(wǎng)“開城計劃”。
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國內(nèi)EDA公司芯和半導體榮獲“2023年度國家科技進步獎一等獎”
時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。
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三星創(chuàng)半導體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0
6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星可能創(chuàng)造了半導體歷史上最大的玩笑。
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美國對中國半導體制裁下：韓國最杯具
6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。
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類比半導體與中石化物探院攜手共筑國產(chǎn)化創(chuàng)新高地
聯(lián)合實驗室揭牌，開啟中國芯研發(fā)新篇章
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曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500
6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。
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谷歌與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造
6月23日消息，據(jù)媒體報道，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。
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華為參展2024 MWC上海：展示業(yè)內(nèi)首個通信大模型最新突破
6月24日消息，2024 MWC上海(世界移動通信大會)將于6月26日在上海新國際博覽中心開幕，華為已確認將參加本次大會。
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投資超1800億遲遲無法運營！三星得州芯片工廠2026年才能投產(chǎn)
6月24日消息，據(jù)媒體報道，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市投資的芯片工廠項目遭遇投產(chǎn)延期。
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第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙順利召開
6月22日-23日，以“新質生產(chǎn)力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群智庫單位，廣泛參與廣東省半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極支撐廣東省半導體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項目謀劃等工作，主辦了本次活動。來自半導體產(chǎn)業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。以會議出席嘉賓數(shù)量和影響力來衡量，本次峰會是今年規(guī)格最高的半導體盛會。
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中國香港海關查獲596顆高端CPU走私：價值達1120萬元
6月20日消息，中國香港海關披露，6月11日查獲了一起芯片走私案，涉及多達596顆高端CPU處理器，試圖走私到中國內(nèi)地。
