6月23日消息，據(jù)媒體報道，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。

此次合作標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產(chǎn)定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產(chǎn)品線設計的芯片，將采用先進的3nm工藝進行制造。

與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢，決定采用臺積電的3nm工藝。這一選擇意味著，未來市場上的旗艦智能手機，不論搭載哪家公司的SoC，在半導體工藝上都將達到相近的高水平。

盡管與蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等業(yè)界巨頭相比，谷歌的SoC在架構上可能稍顯遜色，但借助臺積電的3nm工藝，谷歌有望在性能上縮小與競爭對手的差距。

另一方面，三星近期面臨良品率問題。據(jù)傳，Exynos 2500所采用的第二代3nm工藝(SF3)良品率僅為20%，遠低于預期。

若未來幾個月內(nèi)狀況得不到顯著改善，三星或將在其明年推出的Galaxy S25系列中放棄搭載此款SoC，轉而全面采用高通平臺。這一轉變無疑將加劇智能手機市場的競爭態(tài)勢。