6月28日消息，在近日的投資者關(guān)系平臺上互動中，龍芯中科提到了即將發(fā)布的下一代服務(wù)器處理器龍芯3C6000。

在此前的第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇上，龍芯副總裁張戈曾透露，龍芯3C6000、龍芯3D6000、龍芯3E6000都已經(jīng)完成流片，將會在2024年第四季度發(fā)布。

按照龍芯中科董秘的最新說法，龍芯3C6000系列初樣已經(jīng)回片(即流片成功返回芯片企業(yè))，正在測試中，總體上符合預(yù)期，最多16核心，計劃在四季度發(fā)布。

龍芯3C6000處理器將首次引入龍鏈1.0(Loongson Coherenent Link)，一種新的一致性互連技術(shù)，類似NVIDIA NVLink，可以支持2-8顆硅片間互聯(lián)——理論上可以達到128核心256線程!

比如說龍芯3B6000，就是在3C6000中進行分BIN篩選，挑選合格的8-15核心，重新封裝成3B6000，用于桌面或低端服務(wù)器，單顆最多30核心。

根據(jù)“結(jié)構(gòu)升級一代、結(jié)構(gòu)優(yōu)化一代、工藝升級一代”的研發(fā)迭代發(fā)展策略，龍芯3B6600會使用與龍芯3A6000相同的工藝，再通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將單核性能再提高20-30%，用成熟工藝達到AMD和Intel先進工藝的性能。

龍芯中科也承認，龍芯CPU的單核性能仍需進一步提升，且仍有提供空間，計劃從IPC、主頻等多方面入手持續(xù)優(yōu)化，力爭下一代產(chǎn)品在成熟工藝節(jié)點上達到先進工藝主流產(chǎn)品的性能水平。

根據(jù)早先公布的路線圖，龍芯三號6000系列均采用全新的LA664內(nèi)核，12nm工藝制造，其中龍芯3C6000為基礎(chǔ)性，最多16核心32線程。

龍芯3D6000為雙芯片封裝，可做到最多32核心64線程，龍芯3E6000的情況則暫不清楚。

再往后的2024-2025年，我們將看到龍芯3D7000/3E7000，仍舊是LA664架構(gòu)核心，但升級制造工藝，分別達到32核心64線程、64核心128線程!

桌面領(lǐng)域，接下來將分別是龍芯3A6000/3B6000、龍芯3A7000/3B7000，與服務(wù)器端的同系列產(chǎn)品同工藝、同架構(gòu)，只是核心數(shù)等規(guī)格略低一些。

龍芯CPU的設(shè)計基本原則是：

先提高單核性能，再增加核數(shù);先設(shè)計優(yōu)化，再先進工藝提高性能。經(jīng)過20多年發(fā)展，龍芯CPU單核性能已接近國際主流CPU水平。

龍芯服務(wù)器CPU規(guī)劃是：

提升單核同時，利用多核、多線程、高速互連、先進封裝等技術(shù)，快速形成系列化目強競爭力的產(chǎn)品布局。