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日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑
彭博社報導指出，日本半導體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯
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半導體制造商關注300mm模擬晶圓廠發(fā)展
2009年，TI建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI可以獲得比競爭對手更有利的die-size和成
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眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI(德州儀器)建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI(德州儀器)可以獲得比競爭對手
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眾半導體制造商聚焦300mm模擬晶圓廠
2009年，TI（德州儀器）建造了行業(yè)里第一個300mm的用于模擬芯片的晶圓廠，此舉改變了半導體行業(yè)的局面。 到那時為止，模擬芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圓。在300mm晶圓廠里，TI（德州儀器）可以獲得比
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新式PCP環(huán)保技術提升制程效率
英特爾公司(Intel)最近發(fā)表一項新技術，據(jù)稱能夠減少半導體制造中所需超高純度氣體約20%的用量，以及為晶片制程中清洗半導體氣體分布系統(tǒng)所需的時間縮短30%。這項名為「壓力循環(huán)凈化」(PCP)的環(huán)保技術是Semiconducto
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東芝將拓展半導體制造設施
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將在日本三重的四日工廠中拓展其先進的5號半導體制造設施(以下簡稱“Fab 5”)，以確保采用下一代工藝技術制造的NAND閃存和未來的3D內存擁有足夠的制
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2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出恐現(xiàn)衰退
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%；該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。Gartn
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半導體、電子設備：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
電子行業(yè)整體運行狀況電子板塊五個交易日下跌5.03%，排在23個行業(yè)中第22位，成交金額368.75億元，資金流入13.14億元；漲幅前三名分別為：有研硅股(600206)上漲28.56%、長方照明(300301)上漲19.07%、迪威視訊(300167)
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Gartner：2013年全球半導體制造支出將衰退
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預測為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機構表示，由于主要制造商對于疲弱不振的市場仍抱持謹慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。Gartne
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
2013年6月20日，中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
2013年6月20日，中國北京—全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，
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Gartner：2013年全球半導體制造設備支出將下滑5.5%
21ic訊 全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導體資本設備支出將達到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹慎態(tài)度，2013年，資本支出將
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看歐洲電子策略 提高半導體制造能力
據(jù)美國電子時代網(wǎng)站歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅(FDSOI)試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“歐洲電子策略”的一部
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歐盟啟動5個芯片試生產(chǎn)線建設項目，以提高半導體制造能力
據(jù)美國電子時代網(wǎng)站2013年5月29日報道]歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“
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歐盟啟動5個芯片試生產(chǎn)線建設項目，以提高半導體制造能力
據(jù)美國電子時代網(wǎng)站2013年5月29日報道]歐盟宣布將增加4條先進生產(chǎn)線建設計劃，包括發(fā)光二極管和450mm晶圓等。此前，歐盟宣布建設全耗盡絕緣體上硅（FDSOI）試生產(chǎn)線。該五條芯片試生產(chǎn)線項目是歐盟于5月23日宣布的“
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Gartner：2012年全球半導體制造設備支出減少16%
根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner統(tǒng)計，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對優(yōu)勢，應用材料公司(AppliedMaterials)去年營收55.13億美元，市占14.4%，重新登
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2012年第四季度的緩解并未給半導體制造商帶來安慰
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長，2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
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第四季度緩解并未給半導體制造商帶來安慰
盡管在第四季度出現(xiàn)了高于預期的增長，2012年對于半導體市場和供應商來說仍然是慘淡的一年，前25家芯片制造商中僅有8家勉強維持收入增長——但是，9家芯片制造商遭受兩位數(shù)下滑。 根據(jù)信息及分析公司IHS(紐約證券交易
