國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%；該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。

Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預(yù)期產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟(jì)陰霾，所有領(lǐng)域的支出在后續(xù)的預(yù)測(cè)期間大致上將呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)。」

Gartner預(yù)測(cè)，2014年半導(dǎo)體資本支出將增加14.2%，2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)10.1%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年，將略減3.5%，接著2017年將重回正成長(zhǎng)。

盡管2013年所有產(chǎn)品的資本支出將同呈萎縮，但邏輯支出將成為最強(qiáng)健的領(lǐng)域。相對(duì)整體市場(chǎng)將衰退3.5%，邏輯支出僅下滑2%，此乃少數(shù)大廠積極投資擴(kuò)充30奈米節(jié)點(diǎn)以下制程廠的產(chǎn)能所致。記憶體的表現(xiàn)于2013年全年仍顯積弱不振，在供需重新回到平衡之前，DRAM市場(chǎng)僅會(huì)維持保養(yǎng)級(jí)的投資，而NAND市場(chǎng)則略為衰退。

2012至2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)(單位：百萬(wàn)美元)

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（來(lái)源：Gartner，2013年6月）

Gartner預(yù)測(cè)，2014年的資本支出(CAPEX)將回升，較2013年成長(zhǎng)14.2%。晶圓廠今年的支出約將提高14.3%，而整合元件制造商(IDM)與半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)商(SATS)的支出皆呈下降之勢(shì)。2013年后，記憶體將于2014和2015年大幅成長(zhǎng)，2016年則呈周期衰退，但邏輯市場(chǎng)將重現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)的格局。

晶圓設(shè)備(WFE)市場(chǎng)于2013年將呈現(xiàn)逐季成長(zhǎng)之勢(shì)，主要大廠將擺脫高庫(kù)存時(shí)期，走出整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷。今年年初訂單出貨比為數(shù)月以來(lái)首度超越1:1，代表新設(shè)備需求逐漸增強(qiáng)，先進(jìn)設(shè)備的需求逐漸回升。居望2013年后的市況，Gartner預(yù)期，晶圓設(shè)備市場(chǎng)將重回成長(zhǎng)軌道，2014和2015年皆將呈兩位數(shù)成長(zhǎng)，緊接著2016年出現(xiàn)周期衰退而呈溫和下滑。

資本支出預(yù)測(cè)系統(tǒng)計(jì)半導(dǎo)體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端組裝與封測(cè)服務(wù)商。此數(shù)據(jù)系根據(jù)產(chǎn)業(yè)為滿足預(yù)測(cè)之半導(dǎo)體生產(chǎn)需求而帶來(lái)之新增設(shè)施及升級(jí)需求。資本支出代表產(chǎn)業(yè)花費(fèi)在設(shè)備與新設(shè)施上的總額。