21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司將在日本三重的四日工廠中拓展其先進(jìn)的5號半導(dǎo)體制造設(shè)施(以下簡稱“Fab 5”)，以確保采用下一代工藝技術(shù)制造的NAND閃存和未來的3D內(nèi)存擁有足夠的制造空間。Fab 5的第二期建設(shè)將于今年8月末開始，并于明年夏季完成。有關(guān)設(shè)備投資和生產(chǎn)的決策將反映市場趨勢。

四日工廠目前擁有三個批量生產(chǎn)NAND閃存的制造設(shè)施，包括Fab 5第一期。Fab 5的建設(shè)圍繞兩個期規(guī)劃，第一期已于2011年7月投入運營。經(jīng)過仔細(xì)考慮產(chǎn)品供求平衡，并注意到日益增長的智能手機(jī)、平板電腦、企業(yè)服務(wù)器固態(tài)硬盤和其他新應(yīng)用的需求所推動的復(fù)蘇之后，東芝如今預(yù)計中長期市場將進(jìn)一步拓展，并且意識到目前是拓展Fab 5的時候了。

除了確保采用該公司最新工藝技術(shù)制造的未來幾代NAND閃存的產(chǎn)能，東芝還將使用Fab 5第二期制造設(shè)施來生產(chǎn)預(yù)計在未來幾年應(yīng)用范圍會不斷擴(kuò)大的3D內(nèi)存。此次拓展將使該公司提高競爭力，并增強(qiáng)其對技術(shù)進(jìn)步和市場需求的響應(yīng)能力。

Fab 5第二期制造設(shè)施將擁有一套自動化產(chǎn)品運輸系統(tǒng)和吸震結(jié)構(gòu)，并且采用了旨在使環(huán)境負(fù)載最小化的設(shè)計。LED照明和最新節(jié)能生產(chǎn)設(shè)施的部署，加上廢熱的全面高效使用，預(yù)計將使二氧化碳排放量較4號制造設(shè)施減少13%。

展望未來，東芝將通過及時的投資、先進(jìn)工藝技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)力以及可以滿足市場需求的新一代內(nèi)存的開發(fā)來拓展其內(nèi)存業(yè)務(wù)和提高競爭力。