-
2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
-
2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
-
2013年全球半導(dǎo)體資本支出將衰退6.8%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機(jī)市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研究副總裁D
-
Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
-
全球半導(dǎo)體設(shè)備投資下降皆因手機(jī)需求走軟
由于手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩，這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資，使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過(guò)，7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng)，又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情，目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
-
2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑8.5%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)計(jì)為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動(dòng)電話市場(chǎng)趨軟導(dǎo)致28奈米(nm)投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。Gartner研
-
FinFET創(chuàng)新技術(shù)為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新變革
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成類
-
日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電
日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來(lái)不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半
-
日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電
日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來(lái)不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半
-
FinFET創(chuàng)新技術(shù)為半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新變革
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成類
-
FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成類
-
全球半導(dǎo)體設(shè)備投資下降皆因手機(jī)需求走軟
由于手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)放緩，這將影響到全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的投資，使得今年上半年的全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資持續(xù)放緩。不過(guò)，7月份之后半導(dǎo)體銷售的增長(zhǎng)，又刺激其生產(chǎn)設(shè)備的投資者熱情，目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備投資開
-
日本半導(dǎo)體大廠紛靠向臺(tái)積電
日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體制造商和臺(tái)積電的關(guān)系不淺。瑞薩電子(Renesas Elecronics)、東芝(Toshiba)等大企業(yè)近來(lái)不斷增加委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)的產(chǎn)品，富士通甚至打算將位在日本三重縣桑名市的主力工廠賣給臺(tái)積電。這些日本半
-
FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成類
-
FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(CMOS)晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成類
-
FinFET新技術(shù)對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的影響
FinFET稱為鰭式場(chǎng)效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體（CMOS）晶體管。FinFET是對(duì)場(chǎng)效晶體管的一項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)，變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu)，其控制電流通過(guò)的閘門被設(shè)計(jì)成
-
高通將再出手買回50億美元自家股票
持有最多現(xiàn)金的半導(dǎo)體制造商高通（Qualcomm）表示，董事會(huì)授權(quán)公司，執(zhí)行新一輪50億美元庫(kù)藏股計(jì)劃。高通表示，該計(jì)劃將取代5月5日公布的50億美元股票回購(gòu)方案。舊方案仍有8億美元額度尚未執(zhí)行。高通截至上季持有現(xiàn)金
-
美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)7月訂單下滑
半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）26日公布，美國(guó)半導(dǎo)體制造商7月訂單出貨比（B/B值）下滑至1.00，不如前月的1.10。訂單出貨比是以未來(lái)設(shè)備訂單金額除以現(xiàn)在實(shí)際出貨設(shè)備金額，大于1代表廠商接單良好，小于1代表接單情
-
北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準(zhǔn)
根據(jù) SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告， 2013年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為12.7億美元， B/B值 (Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.00，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者當(dāng)月份出貨100美元，接獲100美元的訂單。
-
日本7月半導(dǎo)體設(shè)備BB值降至1.19，訂單連二月下滑
彭博社報(bào)導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。這份數(shù)據(jù)顯示
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
