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SEMI：制定3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
日前，在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3DIC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH)3DEnablementCenter的RichardA.Allen，以
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3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
日前，在SEMI臺(tái)灣和臺(tái)工研院共同主辦、先進(jìn)堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國(guó)際技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制訂與全球3D IC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Al
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SEMI：3D IC成重要技術(shù) 制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
SEMI(半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢(shì)，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺(tái)灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制訂
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SEMI：3D IC制程標(biāo)準(zhǔn)須與國(guó)際接軌
SEMI( 半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出，3D IC由于整合度高、體積小、成本和功耗低等優(yōu)勢(shì)，已成現(xiàn)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不可或缺的重要發(fā)展技術(shù)。SEMI臺(tái)灣集結(jié)多家相關(guān)業(yè)者，積極參與國(guó)際產(chǎn)業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制訂，持續(xù)討論和研擬制
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丁輝文出任TEL集團(tuán)中國(guó)區(qū)銷售副總經(jīng)理
丁輝文出任TEL集團(tuán)中國(guó)區(qū)銷售副總經(jīng)理
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東電電子等日本8大半導(dǎo)體設(shè)備廠商訂單增15%
5月22日消息，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，東電電子有限公司等半導(dǎo)體和液晶制造設(shè)備的日本8家公司今年第2季度的訂單額合計(jì)預(yù)計(jì)比第1季度增長(zhǎng)15%左右。報(bào)道指出，訂單增長(zhǎng)的原因是受智能手機(jī)市場(chǎng)擴(kuò)大等因素推動(dòng)，韓國(guó)和臺(tái)灣的半
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 這項(xiàng)名為“歐洲
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISSEurope2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備及材料
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歐洲擬藉450mm贏回半導(dǎo)體制造競(jìng)爭(zhēng)力
在2012年歐洲產(chǎn)業(yè)策略論壇(ISS Europe 2012)上，半導(dǎo)體晶片、工具和材料廠商們一致認(rèn)為，450mm晶圓生產(chǎn)將促使歐洲回到與美國(guó)和亞洲共同競(jìng)爭(zhēng)的舞臺(tái)上，在今后15年內(nèi)生產(chǎn)出更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品。 這項(xiàng)名為“歐洲設(shè)備
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危言聳聽(tīng)：英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路
英特爾何出此言?這一流行數(shù)十年的代工模式真的會(huì)走向終結(jié)么?眾多無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)在未來(lái)究竟會(huì)走向何方?此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實(shí)果真如此么? 首先我們來(lái)回顧一下半導(dǎo)體
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危言聳聽(tīng):英特爾狂言半導(dǎo)體代工窮途末路
英特爾何處此言？這一流行數(shù)十年的代工模式真的會(huì)走向終結(jié)么？眾多無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)在未來(lái)究竟會(huì)走向何方？此言一出，輿論驚詫，各大網(wǎng)站紛紛轉(zhuǎn)載英特爾的這一驚人言論。但事實(shí)果真如此么？首先我們來(lái)回顧一下半導(dǎo)體行
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臺(tái)積電修改2012基本開(kāi)支提高約68億美元
臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（臺(tái)積電）在即將舉行的投資者會(huì)議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預(yù)算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標(biāo)為每年60億美元。除了建設(shè)新的28nm工藝能力，臺(tái)積
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臺(tái)積電修改2012基本開(kāi)支提高約68億美元
作者：姜俊宇 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（臺(tái)積電）在即將舉行的投資者會(huì)議(4月26日)宣布根據(jù)公司董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀，將其修訂后的2012年基本支出預(yù)算，鑄造廠的決定。增加其資本支出目標(biāo)為每年60億美元。 除了建設(shè)新的
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ISPD：半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)
稍早前，IEEE舉辦的國(guó)際物理設(shè)計(jì)研討會(huì)（ISPD）中，與會(huì)專家探討了半導(dǎo)體制造朝 8nm 節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)的可能性。盡管目前有三種相互競(jìng)爭(zhēng)的工具可用于量產(chǎn)，但未來(lái)的發(fā)展道路仍然荊蕀遍布。來(lái)自臺(tái)積電（TSMC）的研究員 Burn L
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半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)技術(shù)邁進(jìn)可能性探討
稍早前，IEEE舉辦的國(guó)際物理設(shè)計(jì)研討會(huì)(ISPD)中，與會(huì)專家探討了半導(dǎo)體制造朝8nm節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)的可能性。盡管目前有三種相互競(jìng)爭(zhēng)的工具可用于量產(chǎn)，但未來(lái)的發(fā)展道路仍然荊棘遍布。來(lái)自臺(tái)積電(TSMC)的研究員Burn Lin表示，
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2011至2016全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出預(yù)測(cè)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于
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Gartner：2012年半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑7.3%
受2011年下半年市場(chǎng)需求疲軟影響，半導(dǎo)體制造商紛紛產(chǎn)計(jì)劃，導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體設(shè)備支出顯著縮減。Gartner指出，2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出為609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%。不過(guò)，半導(dǎo)體商投資保守的情
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Gartner：2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出減7.3%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴(kuò)展計(jì)畫(huà)。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于
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