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南通綠山8英寸項目難以為繼 1.04億整體掛牌轉讓
掙扎4年之久，中國首個落戶縣級城市海安縣的8英寸半導體制造項目——江蘇南通綠山集成電路有限公司(下稱“南通綠山”)，最終還是沒能撐下去?！兜谝回斀?jīng)日報》記者在江蘇省產權交易所官網(wǎng)看到，
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2011年半導體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導體采購商在2010年共消費半導體芯片1043億美元，占市場份額的34.7％。Gartner認為2010全球半導體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7％。2009年的前10位采購商中有8家仍在
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2011年半導體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
市場調研公司ICInsights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。ICInsights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一
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Multitest的MT2168為半導體制造商帶來真正競爭優(yōu)勢
Multitest是測試分選機、測試座和負載板的設計和制造商，主要面向世界各地的IDM和測試分包商。該公司宣布MT2168采用開放式非標準化測試位分布結構，使用戶既可充分利用相關優(yōu)勢，又不影響產量或產能。測試位分布組件
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2011半導體制造商支出將超590.7億美元
市場調研公司IC Insights日前表示，2011年半導體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。IC Insights稱：“2011年25家半導體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美
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日本知名半導體制造商羅姆設立“浙江大學羅姆獎學金”
12月28日下午，日本知名半導體制造商羅姆(ROHM)株式會社在浙江大學永謙活動中心對浙江大學信息與電子工程學系及光電學系的10名大學生及碩士研究生頒發(fā)了“浙江大學羅姆獎學金”。同時，浙江大學授予羅姆(ROHM)株式會
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2010年半導體制造六大傳說
Future Horizons公司創(chuàng)始人兼首席分析師Malcolm Penn為我們帶來了“半導體行業(yè)的六大傳說”。Penn所說的“傳說”是指那些他認為錯誤的卻又被業(yè)界官方采納的信條。如果你有不同看法或者想補充一些
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三季度全球半導體制造設備出貨額達111億美元
SEMI近日報告稱，2010年第三季度全球半導體制造設備出貨量達到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計而來。2010年第
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SEMI：第三季度全球半導體設備出貨額達到111億美元
SEMI近日報告稱，2010年第三季度全球半導體制造設備出貨量達到111.2億美元，該數(shù)字較第二季度增長了22%，較去年第三季度增長了148%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從全球100多家設備公司每月發(fā)布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計而來。2010年第
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設備商出新招 半導體制造成本再下探
甫于日前落幕的日本半導體設備暨材料展(SEMICON Japan 2010)上，包括應用材料(Applied Materials)與艾司摩爾(ASML)等設備大廠分別宣布，在半導體蝕刻(Etch)與微影(Lithography)制造技術上取得新的突破，將可大幅提升
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日本Roper上市用于半導體制造裝置檢查等的低噪聲高速相機
日本Roper（總部東京）價格降至原產品60％且噪聲降至1/10的EMCCD相機“Rolera em-c2”系列，2010年11月26日開始上市。EMCCD是具有電子倍增功能的CCD，可在抑制噪聲產生的同時放大輸出信號。Rolera em-c2由以可見光拍
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IBM要放棄半導體制造，轉型輕晶圓廠？
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域，將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、GlobalFoundries等伙伴代工生產；由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與IBM的合作關系。 IBM、 GlobalFoundries與
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分析稱IBM將淡出半導體制造領域
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域，將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產；由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與 IBM 的合作關系。IBM、GlobalFoundries與
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IBM將逐漸淡出半導體制造領域？
IBM似乎有意逐漸淡出半導體制造領域，將其高階芯片產品委由三星(Samsung)、 GlobalFoundries 等伙伴代工生產；由于后兩家公司都打算在美國設立晶圓代工據(jù)點，更有助于鞏固與 IBM 的合作關系。 IBM、 GlobalFoun
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東光微電子功成上市
11月18日，江蘇東光微電子成功登陸深交所，成為又一家成功上市的國內半導體制造公司，發(fā)行約2700萬股，價格為每股32元，發(fā)行后總股本將達到1.07億股。本次IPO募集資金主要用于“半導體防護功率器件生產線項目、
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Verigy與LTC Credence簽署合并協(xié)議
(VRGY) 8.91 : Verigy宣布他們與LTC Credence (LTXC)簽訂合并協(xié)議，成立一家半導體測試公司，對大型半導體制造商提供解決方案。完成交易時，Holdco將發(fā)行4900萬股，屆時Verigy與LTXC股東將分別持有合并後公司的56%與
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2011年臺灣半導體產能將超越日本成全球第一
根據(jù)市場研究機構IC Insights的預測，臺灣地區(qū)將在2011年中超越日本，成為全球半導體制造產能最高的區(qū)域市場。到2011年7月，臺灣地區(qū)的半導體產能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓，而同時間日本半導體產能則為280萬
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和艦科技，四步助力“新鮮人”華麗轉身
和艦科技（蘇州）有限公司是一家尖端的集成電路制造企業(yè)，因屬新興高科技產業(yè)，所以在專業(yè)人才招募上一直存在難度。由于很難找到具有半導體制造專業(yè)經(jīng)驗的人員，因此和艦科技制定了“校園招募加后期培養(yǎng)”的人才培養(yǎng)
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臺灣半導體產能2011年將躍升全球第一
根據(jù)市場研究機構IC Insights 的預測，臺灣將在 2011年中超越日本，成為全球半導體制造產能最高的區(qū)域市場。到2011年7月，臺灣的半導體產能預估將達到每月300萬片8吋約當晶圓，而同時間日本半導體產能則為280萬片8
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中芯國際正式入主武漢新芯
為了擴大產能規(guī)模，中芯將捧現(xiàn)金入主武漢新芯12吋晶圓廠，目標在明年產出每月2萬片的65到45奈米12吋晶圓；另外，路透社昨天報導，中芯國際獲得官方5億美元注資，用作北京擴充產能。 《第一財經(jīng)日報》報導，武漢東
