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7月半導體制造裝置日產北美產合計三個月上升至1.34
日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34.首先，
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科技再邁新步伐 創(chuàng)維半導體中心呼之欲出
8月24日上午，深圳市紀念改革開放三十周年，十大產業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導體設計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。信息產業(yè)部、深圳市政府領導、創(chuàng)維集團董事局主席兼CEO張學斌，創(chuàng)維集
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成芯半導體掛牌延期后仍未成交
成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓首次延期后仍未成交。這意味著成芯可能要再次延長掛牌時間。西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，首次掛牌期滿日期為2010年8
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德意志銀行下調臺積電等5家半導體制造商評級
德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉向半導體制造商，該行的調查工作稱：半導體供應鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風險。”這位分析師將以下公司的評級由“買入”調至“持有&
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成芯半導體掛牌延期后仍未成交
成芯半導體掛牌延期后仍未成交
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7月半導體制造裝置日本產和北美產合計值三個月連續(xù)上升至1.34
日本和北美生產的半導體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34.首先，
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日本7月半導體設備BB值升至1.53創(chuàng)03年12月來新高
根據日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布的數據顯示，2010年7月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio；BB值)速報值較前(6)月上揚0.13點至1.53，連續(xù)第3個月呈現上揚、連續(xù)第14個月高于1，BB值并創(chuàng)2
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Rudolph收購MKS成品率軟件部門 天津數十名員工換東家
Rudolph8月11日宣布收購MKS Yield Dynamics部門，包括其用于半導體制造與設計的相關成品率管理軟件的IP與資產，包括35名相關應用工程師將一并加盟Rudolph，其中大部分位于天津。數據管理系統(tǒng)在今天已成為半導體制造中
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成芯半導體延長資產轉讓掛牌期限
成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿日期延至8月25日。昨日成芯資產轉讓掛牌期滿，但是并未成交。 根據西南聯合產權交易所網站信息顯示，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌起始日期
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成芯半導體資產轉讓掛牌期滿 并未成交
成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿，但是并未成交。這意味著成芯可能要延長掛牌時間，直至征集到意向受讓方。 根據西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.88億元，掛牌期
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成芯半導體轉讓掛牌期滿未成交
8月11日消息，成都成芯半導體制造有限公司(以下簡稱“成芯”)資產轉讓掛牌期滿，但是并未成交。這意味著成芯可能要延長掛牌時間，直至征集到意向受讓方。 根據西南聯合產權交易所網站信息，成都成芯的掛牌價為11.
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成芯半導體轉讓掛牌期滿未成交
成芯半導體轉讓掛牌期滿未成交
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日月光公開收購環(huán)隆電氣普通股期間屆滿
(2311)日月光-公告本公司公開收購環(huán)隆電氣股份有限公司普通股之公開收購期間已屆滿 1.公開收購期間屆滿之日期:99/08/05 2.公開收購人之公司名稱:日月光半導體制造股份有限公司(以下稱「日月光公司」) 3.公開收
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日本東北大學的MEMS用試制Coin Laundry將在10月正式啟用
日本東北大學的微系統(tǒng)融合研究開發(fā)中心2010年4月開設的MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）“試制Coin Laundry”，從目前半導體制造裝置的維護狀態(tài)來看，預計可在今年10月前后正式啟動。這一消息是東北大學原
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半導體制造裝置廠商進軍觸摸面板領域
北京時間04月22日消息，中國觸摸屏網訊，全球最大的半導體制造裝置廠商，并擁有液晶面板CVD裝置領域最大份額的美國應用材料（Applied Materials，AMAT），向觸摸面板用制造裝置領域發(fā)起了攻勢。該公司在4月15日面向新
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德州儀器將以11.88億元人民幣收購成芯半導體
7月27日消息，德州儀器收購成芯半導體一事終于塵埃落定，在當地產權交易所的官方網站上，成都成芯半導體制造有限公司資產的轉讓項目被正式公布，該項目掛牌價格為118825萬元，據成芯內部人士透露，此項轉讓接盤方正是
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SEAJ：日本2012年半導體設備領域繼續(xù)增長FPD領域下跌
日本半導體制造設備協(xié)會（SEAJ）公布了關于日本產半導體制造裝置市場、半導體制造裝置的日本市場規(guī)模以及日本產FPD制造裝置市場的業(yè)績和預測。從整體來看大幅上調了2010年1月的發(fā)布內容，反映了最近的經濟復蘇形勢。
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iSuppli提高2010年專業(yè)晶圓代工收入預期
在目前以消費為主導的電子產品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期。 iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個季度，專業(yè)晶圓代工面臨著
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Intel前董事長：半導體制造應該留在美國
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠之際，半導體產業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業(yè)留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪-格魯夫在《商業(yè)周
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半導體制造：又逢更新換代時
環(huán)保意識的提升，首當其沖的就是對各種電子產品能效指標的愈加嚴格，功耗管理及其對系統(tǒng)成本和性能的影響是當前電子系統(tǒng)設計人員和制造商所首要關注的問題。隨著競爭日益激烈，盡力降低功耗、加強對熱耗散的有效管理
