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突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測(cè)裝備
開啟國產(chǎn)缺陷檢測(cè)新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會(huì)天準(zhǔn)展臺(tái)（T0-11...
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M31 12納米GPIO IP獲國芯科技采用，點(diǎn)亮先進(jìn)制程車用電子芯片創(chuàng)新
新竹2025年1月8日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商——円星科技（M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱"M31"）與蘇州國芯科技股份有限公司（C*Core Technology，以下簡(jiǎn)稱"國...
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傳臺(tái)積電考慮在日本擴(kuò)增半導(dǎo)體先進(jìn)制程產(chǎn)能
10月20日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)日文版報(bào)道，為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能，并且有可能會(huì)擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
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為了使半導(dǎo)體工藝不斷縮小，硅必須摻雜越來越高的磷濃度？
目前全球能做到2nm工藝的公司沒有幾家，主要是臺(tái)積電、Intel及三星，日本公司在設(shè)備及材料上競(jìng)爭(zhēng)力有優(yōu)勢(shì)，但先進(jìn)工藝是其弱點(diǎn)，現(xiàn)在日本要聯(lián)合美國研發(fā)2nm工藝，不依賴臺(tái)積電，最快2025年量產(chǎn)。
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產(chǎn)能利用率降至九成，臺(tái)積電先進(jìn)制程受較大影響
近年因?yàn)槿蛞咔榈膯栴}，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產(chǎn)在今年Q2季度就達(dá)到峰值，目前整個(gè)行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴(yán)重，接踵而至的下行趨勢(shì)將在未來幾個(gè)季度帶來行業(yè)下滑，這將導(dǎo)致臺(tái)積電6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)受到?jīng)_擊。
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三星計(jì)劃在2027年前將先進(jìn)制程產(chǎn)能提高3倍，成熟制程也將提高2.5倍
10月19日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，三星電子于18日在日本東京都召開晶圓代工業(yè)務(wù)說明會(huì)，向客戶展示技術(shù)、產(chǎn)能展望，目標(biāo)是進(jìn)一步擴(kuò)大其在日本的晶圓代工業(yè)務(wù)。
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曝納米片晶體管架構(gòu)的2nm工藝，將于2025年量產(chǎn)
在上周的SEDEX 2022，三星更新了技術(shù)路線圖，宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片，2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm，三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power delivery network)也就是背面供電。
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臺(tái)積電第三季度7納米及更先進(jìn)制程占晶圓總收入54%
臺(tái)積電(TSMC)公布2022年第三季度業(yè)績(jī)。第三季度合并營收為6131.4億元新臺(tái)幣，上年同期為4146.7億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)47.9%，環(huán)比增長(zhǎng)14.8%；凈利潤(rùn)2808.7億元新臺(tái)幣，上年同期新臺(tái)幣1562.6億元。同比增長(zhǎng)79.7%，環(huán)比增長(zhǎng)18.5%。第三季度，臺(tái)積電...
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先進(jìn)制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺(tái)積電將吃掉全臺(tái)12%電力
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，為制造制程更先進(jìn)、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機(jī)巨頭ASML最先進(jìn)極紫外(EUV)光刻機(jī)，每臺(tái)預(yù)估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設(shè)備的10 倍，加上制造先進(jìn)制程芯片還沒有其他替代設(shè)備，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴(yán)重影響全球減碳進(jìn)度。
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今年全球汽車已累計(jì)減產(chǎn)達(dá)172萬輛，先進(jìn)制程已成汽車“芯”潮流
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí)，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級(jí)芯片
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隨著芯片制程的延伸，采用四面環(huán)柵結(jié)構(gòu)的GAA技術(shù)逐漸受到市場(chǎng)關(guān)注
Intel將在下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿，就是12代酷睿的迭代版，繼續(xù)使用Intel 7工藝，繼續(xù)大小核架構(gòu)，其中大核架構(gòu)從Golden Cove升級(jí)為Raptor Lake，繼續(xù)最多8個(gè)，小核架構(gòu)繼續(xù)Gracemont，最多翻番到16個(gè)，核顯架構(gòu)繼續(xù)Xe LP，接口也繼續(xù)LGA1700。
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汽車長(zhǎng)沙首次直接與二/三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立芯片開發(fā)合作，以求掌握更大的控制權(quán)
芯片制程指的是集成電路內(nèi)電路之間的間距，具體來說，指的是晶體管結(jié)構(gòu)中的柵極的線寬，也就是XX納米工藝中的數(shù)值。寬度越窄，功耗越低。隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已經(jīng)可以做到2nm，不過這是實(shí)驗(yàn)室中的數(shù)據(jù)，具體到量產(chǎn)工藝，各國不盡相同。
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全球最大芯片代工巨頭大舉全球擴(kuò)產(chǎn)，扛起今年半數(shù)12英寸產(chǎn)能
截至目前，汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài)，而且，短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問題時(shí)，已有部分企業(yè)在規(guī)劃更先進(jìn)制程工藝的車規(guī)級(jí)芯片，如芯擎科技、恩智浦、高通、英偉達(dá)等，陸續(xù)發(fā)布7nm、5nm制程芯片。那么，車用芯片向先進(jìn)制程工藝發(fā)展是否已經(jīng)成為主流?
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安集科技2022一季度主營收增長(zhǎng)95.41%
（全球TMT2022年7月1日訊）安集科技2022一季報(bào)顯示，主營收入2.33億元，同比上升95.41%，持續(xù)多元合作支持行業(yè)上下游，通力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。安集科技堅(jiān)持合作共贏的企業(yè)運(yùn)營理念，持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的多方位布局。一方面，安集科技提升內(nèi)部組織合作能力，加強(qiáng)...
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臺(tái)灣大佬撤離中芯，背后是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩個(gè)重要發(fā)展！
臺(tái)積電老將蔣尚義退出中芯股東會(huì)，為何代表中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)的態(tài)勢(shì)底定？曾是臺(tái)積電研發(fā)大腦、過去5年轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國大陸半導(dǎo)體業(yè)的他，未來又將何去何從？11月11日當(dāng)天晚上，大陸本土最大晶圓代工廠中芯國際公告，蔣尚義、梁孟松、楊光磊等3位臺(tái)籍董事，即日起退出董事會(huì)，梁孟松仍執(zhí)掌中芯...
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突發(fā)！臺(tái)積電明年第一季全面漲價(jià)，成熟制程10～20％，先進(jìn)制程10％
早些時(shí)候，有消息傳出，臺(tái)積電將在下半年凍漲28nm晶圓代工價(jià)格（即暫停漲價(jià)），其主要原因是為了維系長(zhǎng)期的客戶關(guān)系。但僅半個(gè)月時(shí)間過去，臺(tái)積電全面漲價(jià)的消息就傳了出來。據(jù)業(yè)界人士消息，臺(tái)積電考慮到目前正在持續(xù)擴(kuò)建5nm和3nm新廠，而且在海外擴(kuò)大投資的情況下，為了維持毛利率以及各項(xiàng)...
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芯片的未來靠哪些技術(shù)？
先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門議題。人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、5G 等應(yīng)用相繼興起，且皆須使用到高速運(yùn)算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進(jìn)功能芯片;隨著運(yùn)算需求呈倍數(shù)成長(zhǎng)，究竟要如何延續(xù)摩爾定律，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn)。
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在5nm先進(jìn)制程上，三星與臺(tái)積電杠上了！
25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆料，沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。 據(jù) ZDNet Korea 報(bào)道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 （AP）、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 （Modem）的大量生產(chǎn)。 而臺(tái)積電也在其當(dāng)日的線上技術(shù)論
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臺(tái)積電核準(zhǔn)52.7億美元資本預(yù)算 用途包括建置特殊制程產(chǎn)能
8月12日消息，半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電昨日召開董事會(huì)，通過了核準(zhǔn)資本預(yù)算等方面的決議。 臺(tái)積電 臺(tái)積電董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約52.7億美元（約合新臺(tái)幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴(kuò)充
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中芯國際已于5月6日簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議
5月7日消息 上海證監(jiān)局官網(wǎng)信息顯示，中芯國際已于5月6日簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議，保薦及輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為海通證券、中金公司。5月5日晚間，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工龍頭企業(yè)中芯國際官宣擬在科創(chuàng)板IPO。受此影響，中
