近年因?yàn)槿蛞咔榈膯栴}，導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)供需關(guān)系出現(xiàn)失衡。晶圓代工的生產(chǎn)在今年Q2季度就達(dá)到峰值，目前整個(gè)行業(yè)的去庫存跡象仍然很嚴(yán)重，接踵而至的下行趨勢(shì)將在未來幾個(gè)季度帶來行業(yè)下滑，這將導(dǎo)致臺(tái)積電6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)受到?jīng)_擊。

因?yàn)檎麄€(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期，臺(tái)積電的所有技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將或多或少受到影響，臺(tái)積電的6~7nm制程工藝節(jié)點(diǎn)是移動(dòng)終端/PC集中度較高的工藝節(jié)點(diǎn)。對(duì)此，業(yè)內(nèi)相關(guān)人士預(yù)計(jì)主流的移動(dòng)終端AP/SoC需求復(fù)蘇來臨之前，臺(tái)積電的6~7nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將降低至現(xiàn)階段的九成。

雖然臺(tái)積電在之前的會(huì)議和未來規(guī)劃上對(duì)明年的業(yè)務(wù)增長抱有積極態(tài)度，但是目前今年Q3季度的投資者會(huì)議里表示，因?yàn)橐恍缀喂?jié)點(diǎn)的利用率下滑，庫存將會(huì)對(duì)短期的銷售造成一定沖擊。

前不久臺(tái)積電就將今年的全年資本從400億美元下調(diào)到了360億美元，因?yàn)槭袌?chǎng)需求持續(xù)的萎靡以及恢復(fù)時(shí)間的未知，臺(tái)積電將會(huì)延遲新產(chǎn)能建設(shè)并撤出Fab 22中的新6~7nm工藝制程生產(chǎn)線。

目前的這個(gè)6~7nm工藝制程節(jié)點(diǎn)是臺(tái)積電最大的收入組成部分，占據(jù)了臺(tái)積電所有業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)比例中的三成，同時(shí)臺(tái)積電認(rèn)為該制程節(jié)點(diǎn)的下滑主要是因?yàn)橐苿?dòng)終端的需求疲軟以及PC相關(guān)芯片組產(chǎn)品的延遲。