10月20日消息，據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道，為了降低地緣政治風險，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產(chǎn)能，并且有可能會擴增先進制程產(chǎn)能。

該關系人士表示，日本政府已表示歡迎之意，除了目前已在熊本縣興建的晶圓廠之外，還希望臺積電擴大在日本的業(yè)務規(guī)模，只不過臺積電尚未做出具體決定、目前仍處于研究可行性的階段。若臺積電決定擴大日本業(yè)務的話，有可能是考慮擴增先進制程的產(chǎn)能。

臺積電明年晶圓代工費用漲價的消息由來已久，此前多家IC設廠商也證實已接獲通知，雖然近期有傳聞稱，蘋果拒絕了臺積電的漲價要求，有觀點認為，臺積電明年漲價將會落空。但是業(yè)內最新信息顯示，臺積電仍將堅持漲價，預計將會有7成客戶會接受。

早在今年5月，業(yè)內就傳出消息稱，臺積電已通知客戶，將從2023年1月份起，大多數(shù)制程節(jié)點的代工價格都會上漲約6%，部分先進制程節(jié)點的上漲幅度將達到7%到9%。

但是，近期由于通貨膨脹、疫情等眾多因素的影響下，消費電子市場需求大幅萎縮，帶動消費類半導體芯片需求大跌，相關芯片廠商庫存大增，上游的晶圓廠從二季度開始已經(jīng)開始出現(xiàn)產(chǎn)能利用率下滑。眾多機構紛紛表示，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入下行周期。

不久前，甚至有消息顯示，射頻芯片大廠Qorvo不惜違約、支付違約金，也要削減在聯(lián)電的晶圓投片量。

，臺積電昨日(7日)公布了9月業(yè)績，合并營收為新臺幣2082.48億元(約合人民幣467.18億元)，環(huán)比下滑4.5%、同比增長36.4%，為單月歷史次高。第3季度合并營收為新臺幣6131.42億元(約合人民幣1375.50億元)，連九季創(chuàng)新高，累計前三季新臺幣1.63萬億元(約合人民幣3656.68億元)，繳出年增42.5%的好成績。

臺積電此前預估，以1美元兌換新臺幣29.7元為計算基礎，第三季美元營收介于198億美元至206億美元，季度環(huán)比增長11.2%，新臺幣計價營收介于5880.6億元至約6118.2億元。目前新臺幣貶貶值到31.6元左右的價位，臺積電單季業(yè)績表現(xiàn)納入?yún)R率因素后，大致仍符合外界預期。

毛利率方面，臺積電此前預計，第三季度毛利率約為57.5%至59.5%之間，且仍認為長期毛利率53%以上是“可實現(xiàn)的”目標。

，中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟部發(fā)布新聞稿強調，臺灣穩(wěn)定和安全才是最好的供應鏈投資，想要將全球第一大晶圓代工廠臺積電復制到其他地方，即使耗費巨資也幾乎不可能。因為，臺積電制程精密繁復，須數(shù)百道制程工序，光供應商就有近400家，想要將臺積電或其他半導體公司長期建立的基礎設施復制到其他地方、即使耗費巨資也幾乎不可能。

據(jù)市場研究機構集邦咨詢TrendForce最新發(fā)布報告顯示，今年第二季度臺積電繼續(xù)穩(wěn)居全球第一大晶圓代工，市場份額高達53.4%。另有資料顯示，2021年，臺積電占全球半導體(不含存儲芯片)產(chǎn)值26%;在7nm及以下先進制程的銷售金額占整體晶圓銷售金額的50%;提供291種不同制程技術，為535個客戶生產(chǎn)12302不同產(chǎn)品。

近期業(yè)內傳出消息稱，臺積電面臨三大HPC客戶出貨大減，加上聯(lián)發(fā)科訂單提前砍單，多家中小型客戶也不得不縮減訂單，砍單效應將自四季度起開始顯現(xiàn)。

目前歐盟和德國正準備巨額補貼，打造自主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。去年12月德國政府上臺后即宣示，將全力招攬各國半導體業(yè)者設廠，經(jīng)濟部長哈柏克(Robert Habeck)強調有必要推動在地制造，達成歐洲的自給自足。

今年2月，歐盟推出“歐洲芯片法案”，根據(jù)該法案，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，使歐盟到2030年能夠生產(chǎn)全球20%的芯片。另外根據(jù)德國官方規(guī)劃，原有的50億歐元補助半導體產(chǎn)業(yè)方案正評估提升到100億歐元。