8月12日消息，半導體巨頭臺積電昨日召開董事會，通過了核準資本預算等方面的決議。

臺積電

臺積電董事會核準資本預算約52.7億美元（約合新臺幣1,528億7,810萬元），內(nèi)容包括：1. 建置及擴充先進制程產(chǎn)能；2. 建置特殊制程產(chǎn)能；3. 建置先進封裝產(chǎn)能；4. 廠房興建、廠務(wù)設(shè)施工程及資本化租賃資產(chǎn)；5. 2020年第四季研發(fā)資本預算與經(jīng)常性資本預算。

臺積電核準不高于10億美元之額度內(nèi)募集無擔保美金公司債，并核準不高于30億美元之額度內(nèi)，為本公司百分之百持有之海外子公司TSMC Global募集無擔保美金公司債提供保證，以支應公司產(chǎn)能擴充之資金需求。

臺積電還核準提升公司業(yè)務(wù)開發(fā)組織副總經(jīng)理張曉強博士為資深副總經(jīng)理。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位于臺灣新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。

周二收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價下跌2.42%至77.94美元，總市值約4042.03億美元。