元器件基礎知識：常用電容器的分類和特點

鋁電解電容器 電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制等方面。 下面介紹一下常用電容器的分

電磁兼容（EMC）元器件的正確選型和應用技巧

PCB設計規(guī)范其實就是“怎么擺”和“怎么連”

PCB設計紛繁復雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成，如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來盤點一下。

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內的封裝，還稱器件內置器件。封裝內芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便

供料器與元器件包裝的方式

供料器（Feeder）也稱為喂料器(如圖所示），是貼裝技術中影響貼裝能力和生產 效率的重要部件，也是貼片機最主要的配件，以至于有的貼片機型號中直接用可容納供料器數量作為標志。不同種類表面貼裝元器件采用不同的包

電路可靠性設計與元器件選型

最近稍稍有點忙，各處跑來跑去，考察了一些企業(yè)的產品技術情況，比較普遍的一個現象是：研發(fā)人員無一例外的同聲譴責采購和工藝部門，對元器件控制不嚴，致使電路板入檢合格率低、到客戶現場后頻頻出毛病。并舉出了諸多文獻實例和專家發(fā)言來佐證自己的論斷，并希望我也能隨聲附和幾句，可以借此給相關物料和制造部門施加一點壓力，但最后我讓他們失望了。

0201元件不同的裝配工藝中焊點橋連與元器件間距之間的關系

焊點橋連缺陷與元器件之間的間距相關。試驗表明，隨著元器件間距的增加，焊點橋連缺陷也隨之減少，當元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現在3種裝配工藝 中，使

MLCC缺貨漲價繼續(xù)

電子業(yè)第3季度法說會接力登場，從目前各方釋出的信息來看，市場對筆電旺季動能早就沒有太大期待，智能手機和挖礦兩大市場旺季不旺氣氛顯著，成為牽絆本季表現的兩大阻力。

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎元件之一，稱為表面組裝技術(或是表面貼裝技術)，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。

集成電路的可靠性根據試驗等級分類

可靠性(Reliability)是對產品耐久力的測量, 我們主要典型的IC產品的生命周期可以用一條浴缸曲線(Bathtub Curve)來表示。

元器件的貼裝性能

電子元器件有許多性能參數，其中與貼裝有關的主要有：（1）外形長寬尺寸元器件外形長寬尺寸大小相差數百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）僅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭

PCB元器件布局

元器件布局通則 在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

DIP SIP TO SOT SOP元器件封裝形式

PCB設計技巧之如何批量擺放元器件

在將元器件更新至文件后，我們需要對元器件進行合理擺放以便于布線。我們可能會對著原理圖將元器件一個一個根據功能塊擺放在一起，如果工程較大，光擺放元器件就要花掉大量時間，有沒有簡便方法可以批量的將一個功能

開關電源設計的各種元器件

設計開關電源并不是如想象中那么簡單，特別是對剛接觸開關電源研發(fā)的童鞋來說，他的外圍電路就很負責，其中使用的元器件種類繁多，性能各異。要想設計出性能高的開關電源就

為高安全性和空間受限的應用選擇高電壓元器件

工程師在設計工作電壓高于幾百伏的設備時會遇到某些限制，這與通常的目標背道而馳： 即在由行業(yè)標準或市場預期確定的小體積內實現盡可能多的功能，并達到最佳的性能。

傳中興已與美國簽署撤銷7年禁購令初步協議

4月，對于中興通訊來說，是一個焦頭爛額的時刻，也是中美兩國貿易戰(zhàn)升溫的階段。2018年4月15日，美國商務部單方面激活美國企業(yè)禁止向中興通訊銷售元器件的禁令，為期7年。其理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技

元器件的萬用表檢測大法

　　1．測整流電橋各腳的極性　　萬用表置R×1k擋，黑表筆接橋堆的任意引腳，紅表筆先后測其余三只腳，如果讀數均為無窮大，則黑表筆所接為橋堆的輸出正極，如果讀數為4～10kΩ，則黑表筆所接引腳為橋堆

中興通訊元器件國產化正在加速,對于國產IC廠商審查非常嚴格

近日消息，中美兩國就解決中興通訊問題的大致路徑達成一致。報道稱，相關細節(jié)還在敲定中，一旦達成協議，特朗普政府將解除對中興通訊向美國企業(yè)采購產品的禁令，美方解除禁令尚需通過國家安全審核。在解決被制裁問題

世強：守正出奇，成就元件電商界一股清流

走進世強，第一眼就會看到辦公前廳那個色彩炫麗的“大蘋果”。這跟一個以元器件分銷商起家的老牌企業(yè)氣質頗不搭，讓人好奇它在暗示什么呢?