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[導(dǎo)讀]元器件布局通則 在設(shè)計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。 pcb板尺寸的考慮 限制我司pcb板尺

元器件布局通則

在設(shè)計許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測。

pcb板尺寸的考慮

限制我司pcb板尺寸的關(guān)鍵因素是切板機的加工能力。

選擇的加工工藝中涉及到銑刀式切板機時,PCB拼板尺寸:70mm×70mm――310mm×240mm。

選擇的加工工藝中涉及到園刀式切板機時,PCB拼板尺寸:50mm×50mm(考慮到其它設(shè)備的加工能力)――450mm×290mm。板厚:0.8mm――3.2mm。

選擇的加工工藝中不涉及到切板機時(如網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品),PCB板尺寸:50mm×50mm――457mm×407mm。(波峰焊),板厚:0.5mm――3.0mm。具體參見附錄“加工設(shè)備參數(shù)表”。特別要注意在制作工藝夾具時也要考慮到設(shè)備的加工能力。

工藝邊

PCB板上至少要有一對邊留有足夠的傳送帶位置空間,即工藝邊。PCB板加工時,通常用較長的對邊作為工藝邊,留給設(shè)備的傳送帶用,在傳送帶的范圍內(nèi)不能有元器件和引線干涉,否則會影響PCB板的正常傳送。

工藝邊的寬度不小于5mm。如果PCB板的布局無法滿足時,可以采用增加輔助邊或拼板的方法,參見“拼板”。

PCB測試阻抗工藝邊大于7MM。

PCB板做成圓弧角

直角的PCB板在傳送時容易產(chǎn)生卡板,因此在設(shè)計PCB板時,要對板框做圓弧角處理,根據(jù)PCB板尺寸的大小確定圓弧角的半徑(5mm)。拼板和加有輔助邊的PCB板在輔助邊上做圓弧角。

元器件體之間的安全距離

考慮到機器貼裝時存在一定的誤差,并考慮到便于維修和目視外觀檢驗,相鄰兩元器件體不能太近,要留有一定的安全距離。

QFP、PLCC

此兩種器件的共同特點是四邊引線封裝,不同的是引線外形有所區(qū)別。QFP是鷗翼形引線,PLCC是J形引線。由于是四邊引線封裝,因此,不能采用波峰焊接工藝。

QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面進(jìn)行二次回流焊接工藝,其重量必須滿足:每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。

BGA等面陣列器件

BGA等面陣列器件應(yīng)用越來越多,一般常用的是1.27mm,1.0mm和0.8mm球間距器件。BGA等面陣列器件布局主要考慮其維修性,由于BGA返修臺的熱風(fēng)罩所需空間限制,BGA周圍3mm范圍內(nèi)不能有其它元器件。正常情況下BGA等面陣列器件不允許布置在焊接面,當(dāng)布局空間限制必須將BGA等面陣列器件布置在焊接面時,其重量必須滿足前述要求。




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