系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割技術(shù)

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

元器件堆疊封裝與組裝的結(jié)構(gòu)

元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個堆疊到8個（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆疊8個總 厚度為1.6 mm，堆疊

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時，受到重力，自身部品

航錦科技自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能GPU芯片被列入軍用加固計算元器件清單

航錦科技9月17日公告稱，控股子公司長沙韶光近日收到國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖設(shè)計登記證書，其自主研發(fā)的國產(chǎn)高性能GPU芯片SG6931布圖設(shè)計獲得專有權(quán)保護(hù)。目前，該芯片已列入國產(chǎn)某型號軍用加固計算機(jī)元器件清單。據(jù)悉，該芯片9月底即將進(jìn)行優(yōu)化流片并預(yù)計年底完成，明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣。有業(yè)內(nèi)人士表示，此次獲得集成電路布圖設(shè)計登記證書，表明該芯片研發(fā)提速，超出預(yù)期，特別是已被列入軍用加固計算機(jī)元器件清單，為產(chǎn)品的市場拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

圖解OrCAD Capture CIS快速放置元器件一招

“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明的技術(shù)貢獻(xiàn)于節(jié)電，

關(guān)于三極管的工作狀態(tài)-談如何學(xué)習(xí)、提高維修技能

關(guān)于三極管|0">三極管的三種狀態(tài)，曾經(jīng)有多篇文章詳細(xì)論述過，但總側(cè)重于理論分析。 下面筆者從維修的角度出發(fā)，突出實(shí)用，談?wù)勅龢O管三種狀態(tài)的特點(diǎn)、判斷方法，并附帶

Allegro建立PCB元器件封裝的一般步驟

電容的選型

從電子產(chǎn)品的設(shè)計到采購，無源元件是個配角，在整個電子產(chǎn)品中所占的物料成本約占有一成，但電子產(chǎn)品中無源元件數(shù)量眾多。以電容|0">電容為例，從2G發(fā)展到3G，光一部手機(jī)中

完整的半導(dǎo)體元器件型號是怎么樣的

不少公司的采購會發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時，經(jīng)常供應(yīng)商還會問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時，采購回來的物料用 不了。為什么會有這種情況呢?問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的。

元器件基礎(chǔ)知識：常用電容器的分類和特點(diǎn)

鋁電解電容器 電容器是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制等方面。 下面介紹一下常用電容器的分

電磁兼容（EMC）元器件的正確選型和應(yīng)用技巧

PCB設(shè)計規(guī)范其實(shí)就是“怎么擺”和“怎么連”

PCB設(shè)計紛繁復(fù)雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達(dá)成，如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來盤點(diǎn)一下。

元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較

1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便

供料器與元器件包裝的方式

供料器（Feeder）也稱為喂料器(如圖所示），是貼裝技術(shù)中影響貼裝能力和生產(chǎn) 效率的重要部件，也是貼片機(jī)最主要的配件，以至于有的貼片機(jī)型號中直接用可容納供料器數(shù)量作為標(biāo)志。不同種類表面貼裝元器件采用不同的包

電路可靠性設(shè)計與元器件選型

最近稍稍有點(diǎn)忙，各處跑來跑去，考察了一些企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)情況，比較普遍的一個現(xiàn)象是：研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門，對元器件控制不嚴(yán)，致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病。并舉出了諸多文獻(xiàn)實(shí)例和專家發(fā)言來佐證自己的論斷，并希望我也能隨聲附和幾句，可以借此給相關(guān)物料和制造部門施加一點(diǎn)壓力，但最后我讓他們失望了。

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時，在3個裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。同時，我們可以發(fā)現(xiàn)在3種裝配工藝 中，使

MLCC缺貨漲價繼續(xù)

電子業(yè)第3季度法說會接力登場，從目前各方釋出的信息來看，市場對筆電旺季動能早就沒有太大期待，智能手機(jī)和挖礦兩大市場旺季不旺氣氛顯著，成為牽絆本季表現(xiàn)的兩大阻力。

一文讀懂SMT、PCB、PCBA和DIP

一、 SMT是電子元器件的基礎(chǔ)元件之一，稱為表面組裝技術(shù)(或是表面貼裝技術(shù))，分為無引腳或短引線，是通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

集成電路的可靠性根據(jù)試驗(yàn)等級分類

可靠性(Reliability)是對產(chǎn)品耐久力的測量, 我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線(Bathtub Curve)來表示。