如何為開關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)

開關(guān)電源是利用現(xiàn)代科技電力電子技術(shù)，控制開關(guān)管開通和關(guān)斷的時(shí)間比率，維持穩(wěn)定輸出電壓的一種電源，開關(guān)電源一般由脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制IC和MOSFET構(gòu)成。隨著電力電子

教你熟透開關(guān)電源設(shè)計(jì)的各種元器件

設(shè)計(jì)開關(guān)電源并不是如想象中那么簡(jiǎn)單，特別是對(duì)剛接觸開關(guān)電源研發(fā)的童鞋來說，他的外圍電路就很負(fù)責(zé)，其中使用的元器件種類繁多，性能各異。要想設(shè)計(jì)出性能高的開關(guān)電源就

工程師必知:教你熟透開關(guān)電源設(shè)計(jì)的各種元器件

設(shè)計(jì)開關(guān)電源并不是如想象中那么簡(jiǎn)單，特別是對(duì)剛接觸開關(guān)電源研發(fā)的童鞋來說，他的外圍電路就很負(fù)責(zé)，其中使用的元器件種類繁多，性能各異。要想設(shè)計(jì)出性能高的開關(guān)電源就

元器件供應(yīng)鏈行業(yè)價(jià)格背后的真相—— 價(jià)值需要價(jià)格體現(xiàn)

在全球化競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天,企業(yè)與企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)歸根到底是供應(yīng)鏈之間的競(jìng)爭(zhēng)，通過降低成本、打價(jià)格戰(zhàn)取得市場(chǎng)份額的現(xiàn)象在各行各業(yè)中普遍存在，近幾年，價(jià)格戰(zhàn)同樣在元器件供應(yīng)鏈行業(yè)打響!于是關(guān)于價(jià)格、成本、價(jià)值等等的詞眼隨之展開激烈的“格斗”!

英特爾正研發(fā)超級(jí)芯片：尺寸縮小5倍 能耗降低30倍

英特爾在一項(xiàng)被稱作自旋電子學(xué)的技術(shù)方面取得了進(jìn)展，芯片技術(shù)可能迎來新的突破。

SK集團(tuán)在香港成立SK半導(dǎo)體投資公司

今年第三季度，SK集團(tuán)在香港成立了SK半導(dǎo)體投資公司(SK Semiconductor Investments)，致力于投資半導(dǎo)體公司和元器件生產(chǎn)商。該公司為SK Investment Management的全資附屬公司，由該集團(tuán)的控股公司SK Holdings控制。

謹(jǐn)慎挑選元器件貨源，富昌電子攜手阿里1688再塑超級(jí)品牌價(jià)值

商富昌電子(FutureElectronics)攜手一眾世界知名品牌電子元器件產(chǎn)品，亮相阿里巴巴1688 “超級(jí)品牌周”活動(dòng)，通過互聯(lián)網(wǎng)，提供行業(yè)正品采購(gòu)渠道與豐富的現(xiàn)貨庫(kù)存。

組裝印制電路板的檢測(cè)

為完成印制電路板|0">電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線|0">X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精

線上體驗(yàn)最便捷快速的研發(fā)支持，贏取年度獎(jiǎng)勵(lì)

研發(fā)設(shè)計(jì)難，是工程師在工作中持續(xù)要克服的問題，從最新的技術(shù)和產(chǎn)品的火速認(rèn)知、了解和搜集，再到產(chǎn)品的技術(shù)資料的查看、下載和匯總，甚至是參考別人的選擇元器件的方案和經(jīng)驗(yàn)，以及尋求更專業(yè)的技術(shù)專家?guī)兔獯鸺夹g(shù)難題……沒有一個(gè)步驟是簡(jiǎn)單的，而且在過往要翻閱各種不同的網(wǎng)站、資料庫(kù)、論壇才可以找到。

PCB的元器件

在設(shè)計(jì)電路和對(duì)PCB布線時(shí)，關(guān)鍵就是選擇適合EMC要求的元件，如開關(guān)邏輯元件、PCB上的插座、時(shí)鐘元件，以及各種被動(dòng)元件（電阻、電容和電感等）。這些元件會(huì)直接引起電路的EMI問題，所以在項(xiàng)目及設(shè)計(jì)的開始階段，主動(dòng)

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因

元器件堆疊封裝與組裝的結(jié)構(gòu)

元器件內(nèi)芯片的堆疊大部分是采用金線鍵合的方式（Wire Bonding），堆疊層數(shù)可以從2～8層）。 STMICRO聲稱，誨今厚度到40μm的芯片可以從2個(gè)堆疊到8個(gè)（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆疊8個(gè)總 厚度為1.6 mm，堆疊

電路板SMT怎么避免元器件脫落？

傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是，先印刷第一面，貼片，過高溫爐后，然后印刷第二面，貼片，過高溫爐。我現(xiàn)在想，印刷第一面貼片后，不過高溫爐，直接再印刷第二面，貼片，過爐。存在的問題是：基板朝下時(shí)，受到重力，自身部品

航錦科技自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)高性能GPU芯片被列入軍用加固計(jì)算元器件清單

航錦科技9月17日公告稱，控股子公司長(zhǎng)沙韶光近日收到國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書，其自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)高性能GPU芯片SG6931布圖設(shè)計(jì)獲得專有權(quán)保護(hù)。目前，該芯片已列入國(guó)產(chǎn)某型號(hào)軍用加固計(jì)算機(jī)元器件清單。據(jù)悉，該芯片9月底即將進(jìn)行優(yōu)化流片并預(yù)計(jì)年底完成，明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)推廣。有業(yè)內(nèi)人士表示，此次獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書，表明該芯片研發(fā)提速，超出預(yù)期，特別是已被列入軍用加固計(jì)算機(jī)元器件清單，為產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

圖解OrCAD Capture CIS快速放置元器件一招

“功率元器件”的發(fā)展與“電源IC技術(shù)”的變革

前言為了防止地球溫室化，減少CO2排放量已成為人類的課題。為了減少CO2排放量，節(jié)電與提高電壓的轉(zhuǎn)換效率是當(dāng)務(wù)之急。在這種背景下，羅姆通過用于LED照明的技術(shù)貢獻(xiàn)于節(jié)電，

關(guān)于三極管的工作狀態(tài)-談如何學(xué)習(xí)、提高維修技能

關(guān)于三極管|0">三極管的三種狀態(tài)，曾經(jīng)有多篇文章詳細(xì)論述過，但總側(cè)重于理論分析。 下面筆者從維修的角度出發(fā)，突出實(shí)用，談?wù)勅龢O管三種狀態(tài)的特點(diǎn)、判斷方法，并附帶

Allegro建立PCB元器件封裝的一般步驟

電容的選型

從電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)到采購(gòu)，無源元件是個(gè)配角，在整個(gè)電子產(chǎn)品中所占的物料成本約占有一成，但電子產(chǎn)品中無源元件數(shù)量眾多。以電容|0">電容為例，從2G發(fā)展到3G，光一部手機(jī)中

完整的半導(dǎo)體元器件型號(hào)是怎么樣的

不少公司的采購(gòu)會(huì)發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購(gòu)物料時(shí)，經(jīng)常供應(yīng)商還會(huì)問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時(shí)，采購(gòu)回來的物料用 不了。為什么會(huì)有這種情況呢?問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號(hào)寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號(hào)是怎么樣的。