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[導(dǎo)讀]電子元器件有許多性能參數(shù),其中與貼裝有關(guān)的主要有:(1)外形長(zhǎng)寬尺寸元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)僅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上,因而對(duì)貼片頭

電子元器件有許多性能參數(shù),其中與貼裝有關(guān)的主要有:

(1)外形長(zhǎng)寬尺寸

元器件外形長(zhǎng)寬尺寸大小相差數(shù)百倍,目前最小的片式元件0402(英制01005)僅0.4 mm×0.2 mm,而有些接插件尺寸可達(dá)120 mm以上,因而對(duì)貼片頭結(jié)構(gòu)和吸嘴性能參數(shù)要求差別很大,幾乎沒(méi)有一種貼片機(jī)可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。

外形長(zhǎng)寬尺寸

圖1 外形長(zhǎng)寬尺寸

(2)外形高度尺寸

外形高度尺寸也是重要的貼裝要素,與貼片機(jī)貼片頭位置,吸嘴安裝與Z向行程有關(guān),一種貼片機(jī)或貼片頭對(duì)應(yīng)元器件最大高度是確定的。

(3)元器件引線節(jié)距

集成電路封裝的引線節(jié)距對(duì)貼裝設(shè)各也會(huì)提出要求,特別是窄間距(或稱細(xì)間距)封裝,例如,節(jié)距0.3的QFP和節(jié)距0.4的BGA,都對(duì)貼片機(jī)定位精確度提出要求。

(4)元器件重量

元器件重量與貼片機(jī)吸嘴結(jié)構(gòu)和真空吸力要求有關(guān),一種貼片機(jī)或貼片頭能夠貼裝元器件最大重量是一定的,超過(guò)以后會(huì)造成貼裝率降低。

(5)元器件表面質(zhì)量

表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中,即0603和0402片式元件??此仆耆粯拥募?xì)小元件,其實(shí)不同廠商由于生產(chǎn)質(zhì)量的差異,或者同一廠商不同批次生產(chǎn)質(zhì)量控制的差異,會(huì)造成實(shí)際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異,不僅影響元件的焊接性能,也會(huì)影響貼裝性能。圖2是3個(gè)廠商生產(chǎn)的同一封裝片式的放大外形圖。

不同廠商同一片式元件的外形差異

圖2 不同廠商同一片式元件的外形差異

表面粗糙度影響吸嘴的真空系統(tǒng)對(duì)元件的吸力,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成拾取失敗或者造成拋料現(xiàn)象,如圖3所示。

表面粗糙度影響真空吸力

圖3 表面粗糙度影響真空吸力

對(duì)不具備軟著陸技術(shù)的貼片頭,元器件高度的尺寸誤差則可能造成拾取失敗、或者對(duì)元件造成損傷,從而影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。



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