21ic訊 Broadcom（博通）公司宣布，推出最新的單芯片系統(tǒng)（SoC）系列，以滿足加速增長(zhǎng)的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)（EPON）市場(chǎng)的需求，EPON是中國(guó)增長(zhǎng)最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設(shè)備能更快上市，并提高每用戶平均收入（ARPU），同時(shí)提供更大的帶寬，以滿足向多住戶單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話音/視頻/數(shù)據(jù)）時(shí)產(chǎn)生的高速連接需求。

BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎(chǔ)，具有良好的互操作性，是一個(gè)高度優(yōu)化的、可從1G擴(kuò)展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個(gè)器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統(tǒng)系列，具有無(wú)與倫比的系統(tǒng)集成度，使運(yùn)營(yíng)商能用最少的組件快速部署比薩盒式應(yīng)用，從而極大地降低了系統(tǒng)成本和功耗。完整的單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。

BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規(guī)范的要求，提供端到端的服務(wù)質(zhì)量（QoS）、分類、過(guò)濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應(yīng)未來(lái)變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級(jí)的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過(guò)渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

Broadcom將在5月31日至6月4日于中國(guó)臺(tái)北舉行的2011 Computex大會(huì)和展覽會(huì)上展示這個(gè)新的單芯片系統(tǒng)系列。

Broadcom及合作伙伴高管引言：
Infonetics公司寬帶與視頻主任分析師Jeff Heynen

“在中國(guó)，隨著光纖的持續(xù)快速部署，EPON收入也在持續(xù)上升?？磥?lái)已經(jīng)過(guò)熱的EPON市場(chǎng)沒(méi)有減速跡象，尤其是在中國(guó)政府計(jì)劃再支出420億美元以擴(kuò)充和改進(jìn)中國(guó)寬帶基礎(chǔ)設(shè)施的情況下，就更不可能減速了。”

Broadcom公司資深董事兼以太網(wǎng)接入業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Greg Caltabiano

“運(yùn)營(yíng)商要提高收入，同時(shí)降低成本，在這方面面臨著越來(lái)越大的壓力。我們成熟的、高性能和完全集成的單芯片系統(tǒng)使運(yùn)營(yíng)商能向用戶提供增值服務(wù)，同時(shí)極大地降低成本，并跨全部EPON和以太網(wǎng)產(chǎn)品保持兼容性。”

關(guān)鍵事實(shí)：
• 中國(guó)正在積極部署EPON，以向人口密集的住宅區(qū)提供高速寬帶連接1。
• 新推出的單芯片系統(tǒng)系列的其他特點(diǎn)包括：
o 互操作性在領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商的EPON部署中得到驗(yàn)證；
o 與整個(gè)Broadcom交換系列兼容的、集成的SDK，可縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市；
o 功能豐富的VoIP DSP使高密度話音應(yīng)用易于部署；
o 端到端的QoS和安全性保證SLA，并防止拒絕服務(wù)（DoS）式攻擊；
o 支持IEEE 802.3ah 1G EPON標(biāo)準(zhǔn)；
o 新的1G EPON MDU系列包括4款器件，分別是8端口FE SoC BCM53602、16端口FE SoC BCM53603、24端口FE SoC BCM53604和24端口S3MII SoC BCM53606。
• 該系列器件已開(kāi)始提供樣品，預(yù)計(jì)2011年第四季度開(kāi)始批量生產(chǎn)。
1 Infonetics，2011年第一季度寬帶CPE用戶，全球及地區(qū)季度市場(chǎng)份額、規(guī)模和預(yù)測(cè)