Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天宣布推出基于 PADS® PCB 軟件的綜合產(chǎn)品創(chuàng)新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發(fā)現(xiàn)今電子產(chǎn)品所面臨的工程挑戰(zhàn)。隨著系統(tǒng)設計復雜度以及印刷電路板 (PCB)、機械和系統(tǒng)工程師對易于部署工具的需求不斷增加，PADS 平臺經(jīng)擴展可幫助工程師開發(fā)基于 PCB 的系統(tǒng)，實現(xiàn)從概念到制造的轉(zhuǎn)換。

產(chǎn)品創(chuàng)建流程不僅僅涉及原理圖輸入和電路板布局。工程師必須解決很多其他問題才能成功完成產(chǎn)品設計，包括元器件選擇、信號和電源完整性、電子散熱、外形和安裝，以及可制造性分析。此次產(chǎn)品發(fā)布之后，PADS 平臺的產(chǎn)品創(chuàng)建解決方案得到擴充，增加了具有高生產(chǎn)率和空前性價比的 PADS HyperLynx® 直流壓降分析和 PADS FloTHERM® XT 工具。

“隨著設計團隊不斷追求更高級的產(chǎn)品功能和更好的性能，系統(tǒng)設計的復雜度也不斷攀升。所有類型產(chǎn)品的系統(tǒng)設計面臨一系列亟待設計團隊解決的電氣、機械、熱和制造難題，”Gary Smith EDA 首席分析師 Laurie Balch 說道。“EDA 供應商能夠幫助設計工程師利用設計工具成功解決這些問題變得至關重要，而 Mentor 最近對其 PADS 平臺產(chǎn)品組合的投入正是在朝這方面努力。”

“隨著電子系統(tǒng)復雜度不斷增加，工程師要始終從產(chǎn)品整體把握開發(fā)過程，”In-Circuit Design 所有者 Barry Olney 說道。“包含 PCB 設計功能的設計工具結合綜合仿真和分析，使得設計工程師有信心按期交付具有最高性能和可靠性的產(chǎn)品?？傊?，PADS 平臺具有實實在在的競爭優(yōu)勢。”

面向電源完整性分析的直流壓降功能

通過向 PADS 平臺添加世界一流的 HyperLynx 直流壓降分析功能，工程師既可以創(chuàng)造低功耗可穿戴設備，也能創(chuàng)造需要高功率處理器的電子產(chǎn)品。如果未在設計流程早期進行分析，現(xiàn)代設備中不斷增加的電源通道數(shù)量可能導致設計無法工作或難以調(diào)試。

PADS HyperLynx 直流壓降產(chǎn)品可以快速識別實驗室原型難以發(fā)現(xiàn)的設計問題區(qū)域。直流壓降工具可以快速提供研究性解決方案，供用戶在易于使用的環(huán)境中應用。可在布局中驗證結果以確保遵守相應的指導準則，如此可減少原型迭代次數(shù)。借助直流壓降產(chǎn)品，工程師可以：

· 優(yōu)化供電網(wǎng)絡 (PDN)，以獲得高效、整潔的多電壓 IC 供電。

· 快速分析電源通道之間覆銅不足引起的壓降，如此可消除耗時的原型故障排除。

· 識別布局中電流密度過高的區(qū)域，以便在早期消除此問題。

用于電子散熱的 PADS FloTHERM XT 工具

隨著電子設備尺寸越來越小、速度越來越快以及封裝密度越來越高，設計人員需要考慮整體熱效應以確保產(chǎn)品可靠性?？紤]到時間和成本因素，物理測試不一定總是可行方案，利用 PADS 產(chǎn)品，您能以經(jīng)濟實惠的成本，快速、輕松地滿足系統(tǒng)熱分布要求。PADS FloTHERM XT 產(chǎn)品是一款屢獲殊榮的電子散熱解決方案，最早可在布局階段用于識別整個系統(tǒng)中的熱效應。借助 SmartParts™ 功能，設計人員可在幾分鐘內(nèi)構建簡單的模型，應用直接取自 MCAD 的復雜機械元件，輕松創(chuàng)建定制 CAD 幾何圖形，并從 EDA 工具中導入詳細電子組件。

PADS FloTHERM XT 主要優(yōu)勢包括：

· 以 CAD 為中心、適用于熱仿真和電子散熱的解決方案。

· 考慮到設計中所有與熱相關的方面，包括封裝選擇、PCB 布局、電路板結構和外殼設計。

· 與所有主要 MCAD 供應商和所有中立廠商文件格式直接接駁。

· 通過 HTML、PDF 或 Microsoft® Word 自動生成報告。

“在為客戶提供實現(xiàn)競爭優(yōu)勢的技術創(chuàng)新方面，Mentor 無可匹敵。借助面向企業(yè)的 Xpedition 到面向主流市場的 PADS，我們的解決方案產(chǎn)品組合不斷發(fā)展，支持市場解決最復雜的產(chǎn)品創(chuàng)建挑戰(zhàn)，”Mentor Graphics 副總裁兼BSD總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說道。“我們發(fā)布的具有熱和電壓分析功能的新 PADS 產(chǎn)品提供了直觀的解決方案，幫助個體電子設計人員實現(xiàn)從產(chǎn)品概念到制造的轉(zhuǎn)換。”

獲取產(chǎn)品

具備可選的 PADS HyperLynx 直流壓降分析和 PADS FloTHERM XT 電子散熱功能的全新 PADS 產(chǎn)品將于今年七月面市。