[導(dǎo)讀]Spansion宣布其65nm 3V 512Mb及1Gb高容量MirrorBit® NOR解決方案現(xiàn)已在該公司旗艦級300mm SP1晶圓廠進行量產(chǎn),首批器件已于本季度初向客戶發(fā)貨。MirrorBit NOR GL產(chǎn)品系列是用于可靠的代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲的領(lǐng)先解
Spansion宣布其65nm 3V 512Mb及1Gb高容量MirrorBit® NOR解決方案現(xiàn)已在該公司旗艦級300mm SP1晶圓廠進行量產(chǎn),首批器件已于本季度初向客戶發(fā)貨。MirrorBit NOR GL產(chǎn)品系列是用于可靠的代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲的領(lǐng)先解決方案之一,可用于廣泛的高容量消費類及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,包括汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備、游戲及工業(yè)控制等。該65nm MirrorBit NOR GL器件為無縫過渡到定于2009年推出的下一代管腳兼容型65nm MirrorBit Eclipse GL 3V產(chǎn)品鋪平了道路。MirrorBit Eclipse架構(gòu)集NOR和NAND兩種技術(shù)特色于一身,在同一枚裸片上打造出強大的功能。
Spansion消費電子、機頂盒及工業(yè)產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Tom Eby表示:“65nm MirrorBit NOR GL產(chǎn)品的推出,表明了我們致力于滿足當(dāng)今客戶的需求、并為計劃于2009年上市的MirrorBit Eclipse GL產(chǎn)品打下堅實基礎(chǔ)的承諾。這一最新發(fā)布的產(chǎn)品也體現(xiàn)了我們在以最為領(lǐng)先的的高容量提供突破性技術(shù),滿足汽車、網(wǎng)絡(luò)、存儲和游戲等領(lǐng)域的需求方面的長期專注和不斷進步?!?nbsp;
NOR GL系列目前提供從32mb至1Gb不等的廣泛的單片容量。隨著這一最新產(chǎn)品的發(fā)布,該產(chǎn)品系列進一步得到了豐富,其中包括簡易替換型512Mb和1Gb 65nm MirrorBit器件,這些器件采用Spansion通用管腳設(shè)計(始終如一的管腳封裝),允許用戶在不同容量間無縫移植,而無需改變電路板布局。2002年,Spansion以230nm MirrorBit產(chǎn)品進軍這一細分市場,而此次推出的65nm MirrorBit GL產(chǎn)品正是依托了公司在這一領(lǐng)域的悠久歷史和領(lǐng)先地位。這種不懈的追求為Spansion穩(wěn)坐該市場頭把交椅奠定了堅實的基礎(chǔ),其市場份額比位居第二的競爭對手高出2.5倍。
Spansion不斷致力于將其MirrorBit技術(shù)推進至45nm及以下制程節(jié)點。同時,憑借Spansion通用管腳設(shè)計,公司持續(xù)簡化向新技術(shù)的移植,例如其65nm 3V MirrorBit Eclipse架構(gòu),該架構(gòu)集多種創(chuàng)新特性和功能于一身。單芯片MirrorBit Eclipse GL系列將提供多種單片容量(從128Mb到最高2Gb),具備業(yè)內(nèi)最快的編程速度(最高達2MB/秒)。
65nm MirrorBit GL系列的技術(shù)特性和優(yōu)點
65nm MirrorBit GL產(chǎn)品的工作電壓為3.0伏(Vcc),隨機讀取速度為100納秒(ns),并通過一個8字頁面緩沖區(qū)提供25ns的分頁讀取速度。
最新推出的65nm MirrorBit GL器件讓用戶可以直接從閃存執(zhí)行代碼,或者高速映射到DRAM中。該器件支持從-40至+85攝氏度的工業(yè)溫度范圍?;贜OR架構(gòu)的65nm MirrorBit GL產(chǎn)品旨在實現(xiàn)高可靠性和較長的使用壽命,同時支持標準并行接口,既簡化了系統(tǒng)整合,又降低了系統(tǒng)復(fù)雜性和成本。
針對需要高級安全性能的應(yīng)用領(lǐng)域,該65nm GL NOR器件支持Spansion的先進扇區(qū)保護(ASP)技術(shù)。ASP技術(shù)采用64位密碼保護機制,可為敏感的軟件算法或參數(shù)提供全面、有力且可由設(shè)計師自定義的安全保護。利用這項功能,設(shè)計師可對存儲在器件中任意扇區(qū)的代碼或數(shù)據(jù)進行存儲、鎖定和保護,或為他們的產(chǎn)品分配一個電子序列號(ESN)。該功能有助于防止惡意攻擊和病毒,以及避免服務(wù)遭受未經(jīng)授權(quán)的使用。
上市時間及封裝
Spansion目前正在生產(chǎn)512Mb和1Gb 65nm MirrorBit GL器件。產(chǎn)品以56-pin TSOP和64-ball加固型BGA兩種封裝供應(yīng)。
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TE
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體