dsPIC33A DSC采用32位架構(gòu),搭載雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算單元和 DSP引擎,可在時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用中加快計(jì)算速度
NVIDIA 最新發(fā)布的技術(shù)通過(guò)高效的微服務(wù)框架(NIM)、簡(jiǎn)化的工作流編排服務(wù)(OSMO)和先進(jìn)的數(shù)據(jù)捕獲工作流,大大加速了人形機(jī)器人開發(fā)和訓(xùn)練的過(guò)程,為開發(fā)者提供了強(qiáng)大的工具和支持。這些技術(shù)將機(jī)器人部署時(shí)間從數(shù)月縮短到幾分鐘,提高了開發(fā)效率和靈活性,通過(guò)對(duì)技術(shù)背景和設(shè)備要求的進(jìn)一步降低,無(wú)疑將推動(dòng)人形機(jī)器人領(lǐng)域的快速發(fā)展。
HT32F59045系統(tǒng)資源包含64KB Flash程序存儲(chǔ)器、8KB RAM,內(nèi)建模擬前端電路,可軟件動(dòng)態(tài)調(diào)整發(fā)射端電流強(qiáng)度及接收端信號(hào)感度,并能去除直流信號(hào)保留交流血氧信號(hào),提升血氧測(cè)量精準(zhǔn)度,更適合低血流灌注指數(shù)(Perfusion Index, PI)的血氧測(cè)量應(yīng)用。同時(shí)具有高精準(zhǔn)度振蕩器,提高測(cè)量心跳準(zhǔn)確度。支持多種通信接口,包含I2C、SPI、UART與USART,方便外接OLED顯示模塊。
2024年7月26日,中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
Balletto 低功耗藍(lán)牙5.3 和 Matter 無(wú)線微控制器系列帶有神經(jīng)協(xié)處理器,適用于無(wú)線音頻和智能家居的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載
創(chuàng)新的美光 9550 PCIe 5.0 SSD 賦能 AI 及更多領(lǐng)域工作負(fù)載
TDK 株式會(huì)社(東京證券交易所代碼:6762)新近推出了愛(ài)普科斯 (EPCOS) B43659 系列焊片式鋁電解電容器。 新系列元件是一款結(jié)構(gòu)更緊湊的新一代通用型產(chǎn)品,工作電壓為 450 V(直流),具有更高的 CV 值,功能及適合 應(yīng)用和之前系列產(chǎn)品相同。不過(guò),B43659 系列元件的尺寸更為緊湊,僅為 22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm
TDK 株式會(huì)社(TSE:6762)宣布在全球范圍內(nèi)銷售其 InvenSense SmartSoundTM T5848 I2S 麥克風(fēng),以超低功耗實(shí)現(xiàn)智能關(guān)鍵詞、語(yǔ)音命令和聲音檢測(cè)功能。T5848 I2 S麥克風(fēng)與InvenSense SmartSound T5838一起,利用其創(chuàng)新的聲學(xué)活動(dòng)檢測(cè)(AAD)功能支持邊緣和生成式人工智能系統(tǒng),是智能手表、電視遙控器、家庭安防、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、智能音箱和TWS耳塞等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想之選。
【2024年7月25日,德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與Swoboda共同開發(fā)和銷售用于汽車應(yīng)用的高性能電流傳感器模塊。此次合作將英飛凌一流的電流傳感器IC與 Swoboda在傳感器模塊開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面的技術(shù)專長(zhǎng)相結(jié)合,以滿足混合動(dòng)力與電動(dòng)汽車傳感解決方案市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)。雙方聯(lián)合開發(fā)的高性能電流測(cè)量解決方案加快了牽引逆變器和電池管理系統(tǒng)等大批量應(yīng)用,以及其他關(guān)鍵汽車應(yīng)用的上市時(shí)間。
高含量的消費(fèi)后/工業(yè)后再生材料,可顯著降低產(chǎn)品碳足跡。
下一代智能手機(jī)、游戲機(jī)和其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的理想之選
2024年作為AI PC元年,伴隨異構(gòu)算力(CPU+GPU+NPU)需求高漲及新處理器平臺(tái)推出,DDR5內(nèi)存以高速率、大容量低延遲與高帶寬,有效滿足高性能算力要求,加速本地AI大模型運(yùn)行效率,推動(dòng)AIPC硬件端側(cè)應(yīng)用落地。
“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶大會(huì)成功舉辦
隨著新能源汽車市場(chǎng)的高速發(fā)展,現(xiàn)代汽車對(duì)舒適性和安全性的要求越來(lái)越高,汽車電子化的趨勢(shì)明顯。其中,小電機(jī)的數(shù)量增長(zhǎng)顯著,而對(duì)于小電機(jī)的驅(qū)動(dòng)方式,傳統(tǒng)的繼電器驅(qū)動(dòng)正在逐步被電子驅(qū)動(dòng)方式所取代。電子驅(qū)動(dòng)方式除了帶有保護(hù)功能、使用更加靈活的特點(diǎn)外,對(duì)功率器件也提出了更高的效能要求。在此背景下,芯力特依托豪威集團(tuán)強(qiáng)大的產(chǎn)品/工藝/設(shè)計(jì)以及供應(yīng)鏈能力,陸續(xù)推出了一系列車規(guī)級(jí)MOSFET產(chǎn)品,適用于汽車車身控制、水泵油泵、車大燈、無(wú)線充電等應(yīng)用場(chǎng)景。
可擴(kuò)展的PXI, PXIe和LXI開關(guān)解決方案,隔離電阻高達(dá)1013Ω