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泰克兩款新品在PCIM Asia迎來首秀，雙脈沖與IMDA引熱議
9月24日，PCIM Asia 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。泰克（Tektronix）攜手合作伙伴東方中科，重磅亮相N5館F08展位，聚焦模擬半導體與寬禁帶半導體應用場景，全面展示泰克全棧式半導體測試解決方案，并帶來兩款剛剛發(fā)布的新品：7系列DPO示波器與MP5000模塊化精密測試系統(tǒng)。
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HOLTEK推出低電壓/低功耗HT32F65C33F BLDC電機專用全整合單片機
Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)控制專用全整合單片機HT32F65C33F，采用Arm? Cortex?-M0+架構，整合MCU、LDO、三相驅動、VDC bus電壓偵測及高壓FG電路，將整個電機系統(tǒng)關聯(lián)組件整合進一顆IC中，特別適用PCBA小型化的產品設計，如5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下的落地扇和水泵等應用。
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HOLTEK新推出BC45B4211具獵電功能雙介面NFC Tag IC
Holtek全新推出具能量采集功能的雙接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能與多數(shù)市售近場無線通信(NFC)讀寫器及智能型手機流暢通信，特別適合開發(fā)無需內建電池的被動式應用，諸如無源應用、產品防偽及智能家庭等場景，提供NFC應用的理想解決方案。
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HOLTEK推出HT32F65533G/HT32F65733G內建N/N預驅電機專用SoC單片機
Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F65533G與HT32F65733G，采用Arm? Cortex?-M0+架構，專為鋰電池或直流中、低壓系統(tǒng)設計，分別內建48V與110V的N/N預驅及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動工具、園林工具、扇類及泵類等應用。
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HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A內建36V P/N預驅BLDC單片機
Holtek全新推出兩款基于Arm? Cortex?-M0+架構內建P/N預驅的無刷直流電機(BLDC)控制SoC單片機：HT32F65433A與HT32F66446A。這兩款產品整合MCU、LDO、三相36V P/N預驅、VDC Bus電壓偵測、高壓FG電路及零待機功耗設計，能有效減少外部零件數(shù)量與整體成本，零待機功耗模式下僅消耗2μA，特別適合5節(jié)鋰電池供電或DC 24V以下產品應用。
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HOLTEK推出HT32F66746G/546G內建CORDIC和PID BLDC電機專用SoC單片機
Holtek推出全新直流無刷電機(BLDC)控制專用單片機HT32F66746G與HT32F66546G，采用Arm? Cortex?-M0+架構，專為鋰電池或直流電源低壓/中壓系統(tǒng)設計，分別內建110V與48V的N/N預驅及LDO，提供高度整合的解決方案，適用于電動二輪車、機器人關節(jié)、園林工具等應用。
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HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU
Holtek新推出BS67F360CA觸控A/D LCD Flash MCU。提供24個具高抗噪聲能力的觸控鍵與LCD顯示驅動功能，搭配充足的程序空間及豐富的系統(tǒng)資源，特別適合功能復雜、多觸控鍵、溫度偵測及帶LCD顯示的產品應用，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機、空氣清凈機等。
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HOLTEK新推出HT32F65333A內建26V P/N預驅BLDC單片機
Holtek推出新一代直流無刷電機(BLDC)專用Arm? Cortex?-M0+ SoC MCU HT32F65333A。該產品整合MCU、LDO、三相26V P/N預驅、VDC總線電壓偵測及零待機功耗電路，能有效減少零件數(shù)量與整體成本。在零待機功耗模式下耗電僅1μA，特別2~3節(jié)鋰電池供電或DC 12V以下產品，如肩頸按摩器、落地扇、泵類與扇類產品等應用。
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Microchip推出四通道集成熱電偶調理IC器件MCP9604 實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)測量精度
該器件可降低極端高低溫環(huán)境下在線生產應用的成本與復雜度
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東芝推出采用最新一代工藝[1]技術的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設備開關電源效率
中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數(shù)據中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產品于今日開始正式出貨。
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Pickering擴展了LXI微波開關產品系列，滿足跨行業(yè)最新測試需求
標準商用現(xiàn)貨LXI射頻接口單元解決方案的產品組合擴展，可實現(xiàn)最大靈活性、密度及功能集成度。
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業(yè)界最小采用緊湊型表面貼裝封裝的3kA TVS二極管
DFNAK3 系列可為高密度設計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間
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在MOS管的運用中，為什么我們常會遇到各種‘擊穿’現(xiàn)象
mos管也稱場效應管，首先考察一個更簡單的器件--MOS電容--能更好的理解MOS管。這個器件有兩個電極，一個是金屬，另一個是extrinsic silicon(外在硅)，他們之間由一薄層二氧化硅分隔開。
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淺談一下2納米技術(nm)納米片技術
芯片代表著科技生產水平, 在信息時代，電腦、手機、家電汽車、高鐵、電網、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產品都離不開芯片，是信息產業(yè)的三要素之一，芯片起則科技起，科技興則國興。
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英飛凌推出75 mΩ工業(yè)級CoolSiC? 650 V G2系列MOSFET，適用于具備高功率密度需求的中功率應用場景
【2025年9月22日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)宣布擴展其 CoolSiC? 650 V G2 系列 MOSFET產品組合，新增 75 mΩ 規(guī)格型號，以滿足市場對更緊湊、更高功率密度系統(tǒng)的需求。該系列器件提供多種封裝選擇，包括 TOLL、ThinTOLL 8x8、TOLT、D2PAK、TO247-3及 TO247-4。得益于此，該產品組合可同時支持頂部冷卻(TSC)與底部冷卻(BSC)兩種散熱方案，為研發(fā)人員的設計提供了高度靈活性。此類器件非常適用于中高功率等級的開關模式電源(SMPS)，可廣泛應用于多個領域，包括AI服務器、可再生能源系統(tǒng)、電動汽車及電動汽車充電樁、人形機器人充電、電視機以及各類驅動系統(tǒng)。
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