積層陶瓷電容器: TDK推出車載和商用C0G 特性、額定電壓1,250伏下電容為10 nF的3225尺寸MLCC產(chǎn)品

TDK株式會(huì)社(TSE：6762)進(jìn)一步擴(kuò)大其車載用CGA系列和商用C系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容。全新的 3225尺寸產(chǎn)品(3.2 x 2.5 x 2.5毫米)在額定電壓1,250伏下的電容為 10 μF，具備C0G 特性(1類電介質(zhì))。對(duì)于額定電壓為1,250伏、具備這一溫度特性的3225尺寸產(chǎn)品而言，其實(shí)現(xiàn)了行業(yè)最高電容*。新產(chǎn)品將于 2024年12 月開(kāi)始量產(chǎn)。

康佳特針對(duì)要求苛刻的實(shí)時(shí)應(yīng)用推出新型高性能COM-HPC模塊

基于英特爾酷睿 Bartlett Lake S處理器的模塊性能全面提升

e絡(luò)盟開(kāi)售威世科技旗下新型 microBRICK 穩(wěn)壓器

最新推出的直流/直流穩(wěn)壓器擁有市場(chǎng)上最為小巧的外形

讓邊緣AI隨處可見(jiàn)，STM32家族最強(qiáng)性能AI MCU——STM32N6發(fā)布

STM32可謂是IoT時(shí)代最具群眾基礎(chǔ)、市場(chǎng)影響力的MCU之一?；蚩蓪⑵浔扔鞒梢话讶鹗寇姷?、或者是一柄AK47——易用、好用，無(wú)所不能、無(wú)往不利。在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的近10年間，STM32出現(xiàn)在智能手環(huán)、共享單車、語(yǔ)音助手等一個(gè)個(gè)爆火的終端產(chǎn)品中，也接連實(shí)現(xiàn)了10億、20億顆..超100億顆的累積出貨量突破。

裝備板載電容的緊湊型兩相功率級(jí) 可改善瞬態(tài)響應(yīng)和效率

Flex Power Modules推出了BMR510兩相集成功率級(jí)模塊的升級(jí)版本。新款BMR5101041/002不僅提升了效率，還將峰值電流從140 A增加至160 A，而且還包含了528 μF板載輸出電容，顯著增強(qiáng)了瞬態(tài)響應(yīng)。這種板載電容能夠減少您增加外部組件的需要，為電路板釋放寶貴空間，還能簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)。

英飛凌推出用于智能有刷直流電機(jī)應(yīng)用的新型MOTIX?全橋IC系列，賦能舒適便捷的駕乘體驗(yàn)

【2025年1月20日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展，曾經(jīng)的高端功能如今已成為標(biāo)配。因此，智能低壓電機(jī)在塑造未來(lái)汽車用戶體驗(yàn)方面將發(fā)揮日益重要的作用。汽車制造商正在尋求更加可靠、節(jié)能、經(jīng)濟(jì)，同時(shí)在惡劣條件下也能正常工作的半導(dǎo)體解決方案。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為有刷直流電機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)的全橋/H橋集成電路（IC）產(chǎn)品系列——MOTIX? Bridge BTM90xx。

Microchip推出全新Switchtec? PCIe? 4.0 16通道交換機(jī)系列產(chǎn)品，為汽車和嵌入式計(jì)算應(yīng)用提供多功能性

PCI100x系列器件可為任何需要加速或?qū)Ｓ糜?jì)算的應(yīng)用提供高性能和成本效益

英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)

【2025年1月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex（NASDAQ代碼：FLEX），展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元（ZCU）。

英飛凌計(jì)劃對(duì)TRAVEO? T2G汽車MCU進(jìn)行ISO/SAE 21434 產(chǎn)品合規(guī)認(rèn)證

【2025年1月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】道路車輛日益增加的聯(lián)網(wǎng)需求令網(wǎng)絡(luò)安全需求日益增長(zhǎng)。為此，聯(lián)合國(guó)歐洲經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（UNECE）通過(guò)了R155和R156法規(guī)，對(duì)汽車主機(jī)廠（OEM）的網(wǎng)絡(luò)安全要求做出規(guī)定。想要在受UNECE監(jiān)管的市場(chǎng)上銷售新車，主機(jī)廠必須持有有效的批準(zhǔn)證書(shū)，且在整個(gè)供應(yīng)鏈體系中落實(shí)網(wǎng)絡(luò)安全實(shí)踐，以盡可能降低車輛在全生命周期中遭遇攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。

Allegro MicroSystems重新定義傳感技術(shù)，推出全新緊湊型封裝電流傳感器IC

全新傳感器IC與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸縮小40%，隔離度更高，功率密度卓越

在PCB設(shè)計(jì)中，如何完美的布線

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。

納祥科技國(guó)產(chǎn)CODEC芯片NX9020，114 dB動(dòng)態(tài)范圍，輕松替代CS4272

意法半導(dǎo)體推出STSPIN32G0新列電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，滿足工業(yè)自動(dòng)化和家電市場(chǎng)需求

2025 年 1 月 14 日，中國(guó)— 意法半導(dǎo)體STSPIN32系列集成化電機(jī)驅(qū)動(dòng)器新增八款產(chǎn)品，滿足電動(dòng)工具、家用電器、工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用的低成本、高性能要求。

AI下沉智能座艙全面應(yīng)用，TI引領(lǐng)感知與音頻技術(shù)革新

隨著安全法規(guī)的日益嚴(yán)格和消費(fèi)者需求的不斷升級(jí)，汽車行業(yè)正在進(jìn)入技術(shù)變革的深水區(qū)。一方面，新法規(guī)和汽車安全評(píng)鑒標(biāo)準(zhǔn)推動(dòng)汽車制造商不斷優(yōu)化車內(nèi)感知系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)行駛和靜止?fàn)顟B(tài)下多變復(fù)雜的場(chǎng)景，全面保障駕乘安全。另一方面，消費(fèi)者對(duì)座艙體驗(yàn)的期待日益提升，從基礎(chǔ)的功能性需求擴(kuò)展到對(duì)卓越音質(zhì)、個(gè)性化交互和沉浸感的追求，座艙體驗(yàn)正在成為購(gòu)車決策的關(guān)鍵影響因素。

構(gòu)建云上芯片設(shè)計(jì)全棧方案，拓展混合云環(huán)境中高效算力支持｜紫光發(fā)布芯片云3.0解決方案

隨著AI場(chǎng)景的逐步下沉以及地緣風(fēng)險(xiǎn)等因素的推動(dòng)，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。同時(shí)，在當(dāng)前全球產(chǎn)業(yè)格局重構(gòu)的背景下，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)業(yè)需要在路徑依賴的基礎(chǔ)上，探索一條自主創(chuàng)新的新路徑，逐步構(gòu)建從產(chǎn)品定義、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用到芯片設(shè)計(jì)、制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈自主演進(jìn)進(jìn)程。 在這一關(guān)鍵發(fā)展階段，紫光芯片云3.0將發(fā)揮重要作用。依托自身在云服務(wù)和芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累，紫光芯片云3.0將串聯(lián)起包括EDA、IP、Foundry等各方生態(tài)資源，形成強(qiáng)大合力，為中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)提供穩(wěn)定、高效的支持，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。