「2018慕尼黑上海電子展」全球頂級(jí)大咖展示電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)
electronica China慕尼黑上海電子展迄今為止已經(jīng)成功舉辦了十六屆,該展會(huì)始于2002年,現(xiàn)已經(jīng)被電子行業(yè)公認(rèn)為亞太區(qū)最具影響的專業(yè)電子展覽會(huì)。每年的慕尼黑上海電子展都會(huì)在3月中旬舉辦,相比于每年新年過(guò)后舉行的CES國(guó)際消費(fèi)電子展,慕尼黑上海電子展則是咱們中國(guó)新春過(guò)后的的第一場(chǎng)盛會(huì)。
2018年慕尼黑上海電子展將于3月14日-15日在上海新國(guó)際博覽中心舉行。本次展會(huì)以“智向未來(lái)”為主題,離正式開(kāi)展還有一段時(shí)間,我們趁現(xiàn)在還有時(shí)間,前做好“功課”,免得觀展時(shí)眼花繚亂。
ST與您相約慕尼黑電子展,看物聯(lián)網(wǎng)安全
從“人于人的互聯(lián)”到“萬(wàn)物互聯(lián)”、再到“全面感知、智能交互、自動(dòng)處理“這些無(wú)一不是源于人類對(duì)美好生活的無(wú)盡止追求,而這也造就了物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。
在今年的慕尼黑上海電子展上,ST將展示一款?yuàn)W付云物聯(lián)網(wǎng)支付盒子,基于STM32F103C8T6,為自助無(wú)人設(shè)備提供第三方支付的集成服務(wù)。
在這個(gè)方案中,STM32主要進(jìn)行數(shù)據(jù)處理以及整個(gè)邏輯控制,通過(guò)2G/NB-IOT與機(jī)智云后臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,實(shí)現(xiàn)安全支付。正在研究無(wú)人支付的小伙伴們,可不要錯(cuò)過(guò)了哦~
NB-IoT是IoT領(lǐng)域一個(gè)新興的技術(shù),支持低功耗設(shè)備在廣域網(wǎng)的蜂窩數(shù)據(jù)連接,也被叫作低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)。華為在NB-Iot生態(tài)系統(tǒng)中扮演著重要的角色,本次ST還為我們帶來(lái)了多款NB-Iot開(kāi)發(fā)套件:
- 基于STM32L476的利爾達(dá)NB-IoT開(kāi)發(fā)板
開(kāi)發(fā)板集成了ST STEVAL-STLCS01核心控制板與Lierda NB05-01模組,主控為STM32L476JGY6,板載數(shù)字麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫濕度傳感器、氣壓計(jì)等。用戶可通過(guò)NB模組,連接到利爾達(dá)Senthink或華為OceanConnect IoT平臺(tái),實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳。
- 基于STM32L476的中科創(chuàng)達(dá)NB-IoT開(kāi)發(fā)板
開(kāi)發(fā)板集成了移遠(yuǎn)BC95 NB-IOT模組,主控為STM32L476JGY6,板載加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫濕度傳感器、氣壓計(jì)等。用戶可通過(guò)NB模組,連接到華為OceanConnect IoT平臺(tái),實(shí)現(xiàn)傳感器數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)上傳。
當(dāng)然,ST展臺(tái)的亮點(diǎn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些,正在研究物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT的小伙伴們,可以前往多學(xué)習(xí)參觀哦~
R&S展示面向IoT的電子、通信、半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)
作為華為NB-IoT芯片的合作伙伴,早在3月1日的德國(guó)慕尼黑電子展上,華為就已經(jīng)選擇羅德與施瓦茨為海思設(shè)計(jì)的NB-IoT終端芯片提供廣泛的測(cè)試解決方案。
在此次展會(huì)上,羅德與施瓦茨將展示NB-IoT測(cè)試設(shè)備包括R&S CMW500寬帶無(wú)線電通信測(cè)試儀,可以根據(jù)3GPP標(biāo)準(zhǔn)提供信令測(cè)試。R&S,物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試解決方案,CMW270 無(wú)線通信測(cè)試儀;5G元器件測(cè)試解決方案,ZNBT20 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀;汽車(chē)ADAS毫米波雷達(dá)測(cè)試解決方案,F(xiàn)SW 頻譜與信號(hào)分析儀等等。
ROHM目標(biāo)鎖定汽車(chē)電子及工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)
ROHM在此次展會(huì)上將以“汽車(chē)電子”和“工業(yè)設(shè)備”為軸,為大家呈現(xiàn)包括“汽車(chē)電子”、 “模擬”、“電源”、“傳感器”以及“移動(dòng)設(shè)備”等在內(nèi)的5大解決方案展區(qū),囊括了業(yè)界領(lǐng)先的強(qiáng)大產(chǎn)品陣容。另外,現(xiàn)場(chǎng)還特別設(shè)置了ROHM產(chǎn)品應(yīng)用案例展區(qū),我們?nèi)粘J褂玫碾娖髦芯烤褂心男┐钶d了ROHM的產(chǎn)品,在此將一一揭曉。
“汽車(chē)電子”方面,第4賽季全新升級(jí)的Formula E(電動(dòng)方程式)逆變器將隆重登場(chǎng)。ROHM作為SiC功率元器件的領(lǐng)軍企業(yè),ROHM將展示最新的應(yīng)用于電動(dòng)方程式車(chē)的核心驅(qū)動(dòng)部件逆變器,它集成了晶體管與二極管的"全SiC"功率模塊,與未搭載SiC的逆變器相比,成功實(shí)現(xiàn)43%的小型化與6kg的輕量化。此次展會(huì)將展出這臺(tái)采用了ROHM的SiC功率元器件的逆變器。
京瓷重磅亮相慕尼黑上海電子展
繼去年上海慕展,京瓷公司今年也帶來(lái)了各個(gè)領(lǐng)域的尖端新產(chǎn)品。此次京瓷展臺(tái)將分為通信、車(chē)載、一般產(chǎn)業(yè)等三大展區(qū)進(jìn)行展示。
在智能手機(jī)及可穿戴設(shè)備中得到廣泛應(yīng)用的高性能微型水晶振動(dòng)子、用于商品標(biāo)簽及交通卡等用途的小型RFID標(biāo)簽、以及可無(wú)創(chuàng)檢測(cè)血流量的微型血流傳感器等產(chǎn)品都將在本屆展會(huì)上亮相。
此外,為了讓更多的觀眾近距離了解京瓷的尖端技術(shù),準(zhǔn)備了多個(gè)現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)環(huán)節(jié)。通過(guò)準(zhǔn)確識(shí)別行人及汽車(chē)、自行車(chē)、摩托車(chē)等障礙物來(lái)提高行車(chē)安全的人工智能車(chē)載后視攝像頭(研發(fā)中)體驗(yàn)環(huán)節(jié);能體驗(yàn)眼球追蹤3D平視顯示器、高精細(xì)曲面儀表盤(pán)等產(chǎn)品的人氣爆棚的汽車(chē)駕駛艙,都將為您帶來(lái)全新感受。
TE “連動(dòng)中國(guó)三十年”
在2018慕尼黑上海電子展將以“連動(dòng)中國(guó)三十年”為主題,展示TE在互聯(lián)交通、智能制造、數(shù)據(jù)通信、智能家居等各個(gè)領(lǐng)域的連接技術(shù)和傳感解決方案,以工程創(chuàng)新和制造實(shí)力連接面向未來(lái)的的行業(yè)趨勢(shì)和技術(shù)革新。除了最新產(chǎn)品和解決方案展示,TE展臺(tái)還有豐富的互動(dòng)活動(dòng),包括VR體驗(yàn)、FUTURO未來(lái)大使互動(dòng)等等。
汽車(chē)半導(dǎo)體巨頭博世BOSCH
作為全球最大的汽車(chē)電子技術(shù)供應(yīng)商,本次博世半導(dǎo)體將為我們展示真實(shí)的博世車(chē)載芯片的工作原理。此外,還將為參觀者提供別樣高科技的大富翁游戲體驗(yàn)。其中供于游戲的骰子內(nèi)置Bosch sensortec的超低功耗加速度計(jì)BMA400,骰子每面可亮彩光并顯示BMA400的產(chǎn)品特色。體驗(yàn)者可在游戲中投擲骰子,如果扔中獎(jiǎng)品區(qū),即可獲得小禮品一份。
黑科技!松下展示動(dòng)力外骨骼升級(jí)版
在本次展會(huì)上,松下的“網(wǎng)紅”產(chǎn)品動(dòng)力外骨骼2.0版本重裝上陣。此次的升級(jí)增加了手臂的助力套件,在腰部助力的基礎(chǔ)上,再對(duì)手臂的提舉動(dòng)作提供輔助,感覺(jué)離鋼鐵俠更進(jìn)了一步. 搬磚再也不腰疼了,你還不趕緊來(lái)試試?現(xiàn)場(chǎng)還有能夠識(shí)別表情的面部傳感器及其他黑科技!
東芝以“芯科技,智社會(huì),創(chuàng)未來(lái)“”為主題
在本次的慕尼黑上海展會(huì)上,東芝以“芯科技,智社會(huì),創(chuàng)未來(lái)“”為主題,展示東芝在物聯(lián)網(wǎng),汽車(chē)電子,工業(yè)控制,存儲(chǔ)等領(lǐng)域豐富的解決方案。包括:低功耗藍(lán)牙Mesh應(yīng)用于智能照明方案;遠(yuǎn)距離無(wú)線及低功耗藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用;新能源汽車(chē)IGBT控制器參考模型;基于Visconti4的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)演示;東芝先進(jìn)電機(jī)控制技術(shù)與方案;用于臉部圖像識(shí)別的Visconti;東芝FlashAir閃存應(yīng)用 ;搭載東芝存儲(chǔ)器UFS的Qualcomm® Snapdragon™評(píng)估板等等。
Molex為中國(guó)的工程設(shè)計(jì)提供全面支持
互連解決方案領(lǐng)域的專家 Molex 將參加慕尼黑上海電子展。Molex將為我們展示包括醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、交通運(yùn)輸、工業(yè)自動(dòng)化、移動(dòng)和無(wú)線以及消費(fèi)品在內(nèi)的多個(gè)行業(yè)解決方案。
種類豐富的數(shù)據(jù)通信解決方案將成為 Molex 展臺(tái)上的主要亮點(diǎn)。其中將包含 Impulse 背板連接器系統(tǒng),針對(duì)高密度數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而設(shè)計(jì),支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的數(shù)據(jù)速率,具有出色的信號(hào)完整性。汽車(chē)電子方面,除了車(chē)載的 10G 以太網(wǎng)解決方案外,Molex 還將展示 USB 智能模塊,此類模塊提供單端口和雙端口型號(hào),具有 2.4 安的輸出電流,電池工作電壓為 9 至 16 伏,工作溫度范圍在 -40 到 85°C。
此外, Molex的其他解決方案還包括 AR/VR 應(yīng)用的天線、Type C USB 和防水式 Micro USB,以及 ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))用的傳感器連接器等等。
除了這些世界頂級(jí)的廠商外,全球頂尖的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商們也不甘寂寞,齊齊出席此次盛會(huì)。
貿(mào)澤電子傾“芯”打造智能城市在線演示
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布攜手ADI, Bel, 英飛凌, 美信, 安森美, Silicon Labs, TE與TI等全球頂尖制造商,參2018上海慕尼黑電子展。
貿(mào)澤電子將為我們演示其傾“芯”打造的智能城市,讓觀眾一窺智能家居、智能工廠、智能交通、智能樓宇等未來(lái)智能生活新風(fēng)貌。并誠(chéng)邀廣大設(shè)計(jì)工程師、愛(ài)好者現(xiàn)場(chǎng)親臨展位,小試身手就有機(jī)會(huì)把ADI, Cypress, 英飛凌, 美信, Microchip, Silicon Labs, ST, TI的最新開(kāi)發(fā)板帶回家。