【導讀】半導體前后段景氣分途，封測市場將較晶圓代工市場佳       北美半導體設備暨材料協(xié)會（SEMI）公布8月半導體設備訂單出貨比（B/B值），雖然訂單金額與7月持平，但出貨金額大幅上升，所以B/B值回跌至一。但分析師指出，由歷史經(jīng)驗來看，前段晶圓制造設備B/B值才剛由高檔起跌，后續(xù)仍會下滑壓力；至于后段封測設備B/B值已跌到歷史低點區(qū)間，隨時醞釀觸底反彈。而前后段設備B/B值變化，也透露了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳的預期。       根據(jù)SEMI公布半導體設備訂單及出貨統(tǒng)計數(shù)據(jù)，8月份北美半導體設備總訂單金額約達17億3400萬美元，與7月份訂單金額持平，但出貨金額則由7月份的16億3800萬美元，上升至8月份的17億4100萬美元。由于出貨金額已小幅高于訂單金額，8月份半導體設備B/B值達1，較七月份的1．06為低。       若由前后段設備來看，8月份前段晶圓制造設備訂單金額與7月份持平，但出貨金額上升8％，所以前段設備B/B值由7月份的1．13，下滑至8月份的1．06。至于后段設備情況正好相反，8月份訂單金額較7月份下滑約7％，但出貨金額則持平，所以后段設備B/B值由7月份的0．81，下滑至8月份的0．75，為04年11月以來新低。       表面上來看，8月份前后段B/B值變化，似乎代表著前段晶圓制造市場景氣仍佳、后段封測市場景氣衰退，不過實際情況卻不然。外資分析師表示，由歷史數(shù)值變化來看，前段設備B/B值才剛由高檔的1．2往下修正，所以未來3至5個月內(nèi)，前段晶圓制造設備景氣仍將進入修正期；后段設備B/B值雖跌至0．75的二年來新低，但卻是進入了景氣谷底期，隨時醞釀觸底反彈。      分析師對B/B值的看法，也正好與業(yè)內(nèi)人士對第4季半導體市場展望相符合。