摘要：  自始至終，我們都知道這場戲會如何收尾：來自西方的芯片供應商即將下臺一鞠躬──除了唯一的幸存者，手機芯片龍頭高通(Qualcomm)。

關鍵字：  芯片，ST-Ericsson，瑞薩通信

讓我們面對現(xiàn)實吧…自始至終，我們都知道這場戲會如何收尾：來自西方的芯片供應商即將下臺一鞠躬──除了唯一的幸存者，手機芯片龍頭高通(Qualcomm)。

幾天前，當我結束與中國芯片設計業(yè)者展訊通信(Spreadtrum)執(zhí)行長李力游的專訪，一回到下榻的旅館，就發(fā)現(xiàn)電子郵件信箱里躺著 ST-Ericsson 母公司愛立信(Ercisson)與意法半導體(ST)決定拆伙的聲明。根據(jù)新聞稿，愛立信將接收 ST-Ericsson 的4G LTE多模薄型數(shù)據(jù)機(multi-mode slim modem)產品線，意法則將接收除上述產品線以外所有的ST-Ericsson芯片產品，包括其余數(shù)據(jù)機晶片業(yè)務、RF、電源管理芯片以及NovaThor整合型應用處理器。

稍早之前，日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布該公司正在重新檢視其手機芯片業(yè)務發(fā)展方向，考慮將旗下子公司瑞薩通信(Renesas Mobile)出售或是規(guī)劃新的業(yè)務模式。無論是ST-Ericsson或Renesas Mobile，最終都是要放棄手機基頻芯片業(yè)務，就像是德州儀器(TI)、飛思卡爾半導體(Freescale)與美商亞德諾(ADI)在幾年前做的。

市場研究機構Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala日前發(fā)表一篇評論，將ST-Ericsson的失敗歸咎于：把舊有產品復制過渡到一個新產品藍圖，以及管理高層不斷變動。他表示，該合資公司的整并過程不順利，也未能執(zhí)行最初的發(fā)展計劃。對于瑞薩通信的失敗，其他產業(yè)分析師也有類似的看法，認為未順利整合來自不同公司的團隊是最大問題，包括收購自諾基亞(Nokia)的數(shù)據(jù)機芯片業(yè)務。

但我認為，以上的分析漏了一個重點：無論是ST-Ericsson或瑞薩通信都沒有體認到，傳統(tǒng)以一線手機廠客戶為目標的商業(yè)模式，對于決勝全球市場越來越?jīng)]幫助。

就像李力游說的，在十年前只要能取得主要來自美國或歐洲的手機供應商訂單，一切就沒問題，因為當時摩托羅拉(Motorola)、諾基亞、三星(Samsung)與 Sony-Ericsson等一線大廠，就囊括了全球九成的手機出貨量。但現(xiàn)在，那些傳統(tǒng)一線廠的全球市占率僅剩四成，其余的市場比例都被中國手機廠包了;而且根據(jù)市場研究機構Canalys預測，今日的中國智能手機市場估計可達2.4億支規(guī)模(2013年)，比估計1.25億支的美國市場大上許多。

而實際上，現(xiàn)今世界上幾乎所有的智能手機──不考量品牌──都是在中國制造。就是因為沒有著重蓬勃發(fā)展的中國市場，以及當?shù)厥謾C廠對于與芯片供應商緊密合作關系的特別需求，ST-Ericsson或瑞薩通信的市場占有率才會在近幾年來直直落。

不只是中國，還有其他新興市場

另一個需要特別注意中國手機OEM/ODM廠的理由是，許多當?shù)貥I(yè)者手里也握著進入中國以外其他新興市場的鑰匙，包括印度、非洲與東南亞。

以展訊為例，該公司也對于進軍中國以外市場有一套完整縝密的計劃。首先，展訊直接與那些將供應手機給新興市場品牌業(yè)者如印度龍頭Micromax (展訊也是投資方之一)的上海、深圳ODM廠合作;其次，根據(jù)李力游表示，展訊在地區(qū)手機品牌業(yè)者與ODM廠之間主動扮演媒合(match-making)的角色。

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第三，取得全球性品牌如三星(Samsung)的設計案，也有助于展訊進軍中國以外的新興市場;根據(jù)李力游指出，展訊的40納米2.5G基頻芯片SC6530在去年秋天進駐三星的E1282 與 E1263型號Trios系列手機。而與地方電信業(yè)者的合作也是策略之一;以非洲市場為例，李力游表示展訊與在當?shù)鼗钴S的法國電信商Orange有緊密合作關係：他們對非洲市場的需求很了解，我們可提供通過Orange驗證的晶片組。

一個讓芯片設計業(yè)者越來越處于平等競爭地位的市場

隨著ARM、Imagination或CEVA等熱門處理器核心越來越容易取得，以及有臺積電(TSMC)等晶圓代工廠提供的先進制程服務、各種設計工具/設計服務的加持，這些年來創(chuàng)造了一個能讓數(shù)不清的中國無晶圓廠設計公司，能以前所未有平等地位與國際業(yè)者競爭的市場。

當然，這并不意味著中國無晶圓廠設計業(yè)者一定會成功;現(xiàn)實情況是，許多中國無晶圓廠芯片業(yè)者，特別是應用處理器供應商，面對大量的Me-too產品而煩惱該如何尋找差異化。對此展訊的方法是特別注重研發(fā)、技術與品質，以及一步步擴增基頻產品組合：首先是開發(fā)自有TD-SCDMA產品，然后透過收購MobilePeak 取得WCDMA產品，接著向一家埃及業(yè)者取得LTE (CAT4)基頻技術授權。

李力游表示，該展訊到今年底就能完成支持各種手機技術標準的產品布建，與高通、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等對手站在平等地位;而他強調，與來自西方的芯片業(yè)者相較：我們的價格可以減一半，而且提供的是毫不遜色的產品，無論是品質與性能都與其他競爭廠商一樣好。──為何可以這樣?李力游的解釋是：因為我們的成本結構很低。