英特爾聯(lián)發(fā)科雙利空，半導(dǎo)體Q3拉警報
[導(dǎo)讀]英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運(yùn)！處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望，由原本預(yù)估的季增4-11％，大幅下修至僅與第2季持平或小增4％。英特爾指出，大降財測導(dǎo)因于歐美
英特爾與聯(lián)發(fā)科雙傳利空，臺灣半導(dǎo)體業(yè)第3季業(yè)績難逃調(diào)降命運(yùn)！
處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望，由原本預(yù)估的季增4-11％，大幅下修至僅與第2季持平或小增4％。英特爾指出，大降財測導(dǎo)因于歐美等成熟市場的計算機(jī)銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計算機(jī)廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期，計算機(jī)芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。
國內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機(jī)芯片市場也將進(jìn)入庫存調(diào)整階段。由于計算機(jī)及手機(jī)市場庫存調(diào)整提早反應(yīng)，與業(yè)者先前預(yù)期情況有較大落差。對半導(dǎo)體廠來說，本周三（9月1日）后將陸續(xù)公告8月營收，一旦低于預(yù)期甚多，包括為英特爾代工芯片組的臺積電、負(fù)責(zé)芯片組及網(wǎng)通芯片封測的日月光及硅品、覆晶基板供貨商南電、核心電壓芯片（VCore）供貨商立锜、處理器插槽供貨商鴻海及嘉澤等，恐將陸續(xù)跟隨英特爾腳步，調(diào)降第3季業(yè)績展望。
此外，英特爾大降財測，也將直接沖擊到臺灣計算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈，包括芯片組、繪圖芯片、電源管理IC、監(jiān)視器或筆電LCD驅(qū)動IC、無線網(wǎng)絡(luò)芯片等，可能會陸續(xù)面臨ODM/OEM廠砍單壓力。由于計算機(jī)芯片供貨商第2季末庫存水位大幅增加，原本就是針對下半年旺季預(yù)作準(zhǔn)備，但現(xiàn)在旺季顯然已經(jīng)落空，去化庫存將成為國內(nèi)計算機(jī)芯片供貨商年底前最頭痛的事。
而上游芯片供貨商面臨庫存修正壓力，晶圓代工廠及封測廠面臨的訂單減緩問題，恐會在第4季后直接變成砍單效應(yīng)。幾家封測業(yè)者表示，已陸續(xù)接獲上游客戶自9月起調(diào)降訂單通知，這波存貨調(diào)整已確定會影響到第4季業(yè)績。
封測業(yè)者表示，7月份聯(lián)發(fā)科決定調(diào)整庫存，已減少了對晶圓代工廠及封測廠下單，而8月第2周來，ODM/OEM計算機(jī)廠也開始減少芯片采購訂單，計算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈的運(yùn)作也見到趨緩，不僅上游IC設(shè)計業(yè)者不易達(dá)到業(yè)績展望數(shù)字，晶圓代工廠及封測廠9月后將也面臨較大訂單下修壓力。
處理器龍頭美商英特爾上周末宣布大幅調(diào)降第3季業(yè)績展望，由原本預(yù)估的季增4-11％，大幅下修至僅與第2季持平或小增4％。英特爾指出，大降財測導(dǎo)因于歐美等成熟市場的計算機(jī)銷售量明顯放緩，而此舉等于反映臺灣半導(dǎo)體廠及ODM/OEM計算機(jī)廠第3季接單恐大幅低于預(yù)期，計算機(jī)芯片銷售將全面下修，英特爾概念股本周表現(xiàn)恐怕也將欲振乏力。
國內(nèi)IC大廠聯(lián)發(fā)科7月中開始調(diào)整庫存，已對晶圓代工廠及封測廠造成沖擊，如今英特爾大降財測，計算機(jī)芯片市場也將進(jìn)入庫存調(diào)整階段。由于計算機(jī)及手機(jī)市場庫存調(diào)整提早反應(yīng)，與業(yè)者先前預(yù)期情況有較大落差。對半導(dǎo)體廠來說，本周三（9月1日）后將陸續(xù)公告8月營收，一旦低于預(yù)期甚多，包括為英特爾代工芯片組的臺積電、負(fù)責(zé)芯片組及網(wǎng)通芯片封測的日月光及硅品、覆晶基板供貨商南電、核心電壓芯片（VCore）供貨商立锜、處理器插槽供貨商鴻海及嘉澤等，恐將陸續(xù)跟隨英特爾腳步，調(diào)降第3季業(yè)績展望。
此外，英特爾大降財測，也將直接沖擊到臺灣計算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈，包括芯片組、繪圖芯片、電源管理IC、監(jiān)視器或筆電LCD驅(qū)動IC、無線網(wǎng)絡(luò)芯片等，可能會陸續(xù)面臨ODM/OEM廠砍單壓力。由于計算機(jī)芯片供貨商第2季末庫存水位大幅增加，原本就是針對下半年旺季預(yù)作準(zhǔn)備，但現(xiàn)在旺季顯然已經(jīng)落空，去化庫存將成為國內(nèi)計算機(jī)芯片供貨商年底前最頭痛的事。
而上游芯片供貨商面臨庫存修正壓力，晶圓代工廠及封測廠面臨的訂單減緩問題，恐會在第4季后直接變成砍單效應(yīng)。幾家封測業(yè)者表示，已陸續(xù)接獲上游客戶自9月起調(diào)降訂單通知，這波存貨調(diào)整已確定會影響到第4季業(yè)績。
封測業(yè)者表示，7月份聯(lián)發(fā)科決定調(diào)整庫存，已減少了對晶圓代工廠及封測廠下單，而8月第2周來，ODM/OEM計算機(jī)廠也開始減少芯片采購訂單，計算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈的運(yùn)作也見到趨緩，不僅上游IC設(shè)計業(yè)者不易達(dá)到業(yè)績展望數(shù)字，晶圓代工廠及封測廠9月后將也面臨較大訂單下修壓力。
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