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5月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為1.12

時(shí)間：2010-06-27 21:15:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠 RATIO

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[導(dǎo)讀]根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為14.8億美元，B/B值（Book-to-BillRatio,訂單出貨比）為1.12.該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)

根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為14.8億美元，B/B值（Book-to-BillRatio,訂單出貨比）為1.12.

該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商5月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為14.8億美元，較4月最終的14.4億美元成長(zhǎng)2.8%,更比去年同期的2.878億美元躍升415.3%.而在出貨表現(xiàn)部份，5月份的三個(gè)月平均出貨金額也提高到13.2億美元，較4月份最終的12.8億美元成長(zhǎng)3.1%,也比去年同期的3.926億美元成長(zhǎng)236%.訂單出貨比為1.12,代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲112美元的訂單。

SEMI日前發(fā)布的WorldFabWatch報(bào)告顯示，2010年晶圓廠資本支出（包含廠房、設(shè)備和設(shè)備）較去年成長(zhǎng)117%,達(dá)355.14億美元，且成長(zhǎng)力道將延續(xù)到明年。SEMI產(chǎn)業(yè)研究部資深經(jīng)理曾瑞榆指出：由于產(chǎn)能吃緊，記憶體廠商以及後段封測(cè)廠持續(xù)調(diào)高今年資本支出計(jì)劃，因此下半年的設(shè)備市場(chǎng)依舊看好。預(yù)估2010年臺(tái)灣將以77億美元的晶圓廠資本支出金額位居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出之冠。

SEMI總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)StanleyMyers表示：半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇讓廠商持續(xù)宣布加碼資本支出，同時(shí)也使得半導(dǎo)體設(shè)備訂單從年中起，開(kāi)始呈現(xiàn)連續(xù)14個(gè)月成長(zhǎng)的走勢(shì)。SEMI的會(huì)員公司現(xiàn)在都在努力趕工來(lái)滿足這波強(qiáng)勁的設(shè)備需求。

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