據(jù)日本共同社報道,日本半導體制造裝置協(xié)會14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2008年度全球半導體設備銷售額為221.9669億美元,與上年度相比減少了47.9%,近三年來首次出現(xiàn)下滑。
這是僅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。主要原因在于經(jīng)濟急劇惡化導致半導體價格大幅下滑。
日本市場銷售額為54.7577萬美元,同比減少了41.9%。但是按國家和地區(qū)看,日本時隔1年再次超過臺灣列首位。
據(jù)日本共同社報道,日本半導體制造裝置協(xié)會14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2008年度全球半導體設備銷售額為221.9669億美元,與上年度相比減少了47.9%,近三年來首次出現(xiàn)下滑。
這是僅次于IT泡沫破裂后的2001年的第二大跌幅。主要原因在于經(jīng)濟急劇惡化導致半導體價格大幅下滑。
日本市場銷售額為54.7577萬美元,同比減少了41.9%。但是按國家和地區(qū)看,日本時隔1年再次超過臺灣列首位。
要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...
關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟