高盛削減亞太半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)期和目標(biāo)價格
高盛(Goldman Sachs)日前發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)報告指出,在UMC、Chartered、SPIL和ASE發(fā)布近期指導(dǎo)下調(diào)后,高盛分別下調(diào)這些公司的的08年至2010年每股收益預(yù)測和目標(biāo)價格。
高盛的預(yù)測基于以下假設(shè):1)09年預(yù)期全球代工市場相關(guān)的和半導(dǎo)體發(fā)貨和收入分別年降15%和 20%;2)09年預(yù)期代工市場晶片出貨將年降26%至30%;3)封裝平均銷售價格下跌快于代工市場平均銷售價格;4)09年第一季度代工市場和封裝收入將分別季降22%至25%和26%至30%;5)盡管損失惡化,但Chartered將增加研發(fā)開支;6)08年第四季度UMC將招致至少11億新臺幣的投資損失。
失業(yè)蔓延將傷害09年第一季度的需求前景。高盛跟蹤的23個主要代工市場客戶中有9個已經(jīng)下調(diào)08年第四季度預(yù)期總收入指導(dǎo),從而帶動平均指導(dǎo)區(qū)間下跌至季降17.5%,10月底為止的平均指導(dǎo)區(qū)間為季降9.3%,顯示自11月以來需求快速惡化。高盛的核實(shí)顯示一些中國半導(dǎo)體分銷商預(yù)期08年12月和09年1月出貨惡化速度加快,原因在于需求疲軟、信貸條件緊張以及小型電子產(chǎn)品銷售商存在潛在流動性擔(dān)憂。高盛預(yù)計(jì),隨著失業(yè)率惡化和庫存儲量縮減,09年第一季度需求前景最為糟糕。然而高盛希望全球刺激經(jīng)濟(jì)措施和季節(jié)性因素將支持半導(dǎo)體需求。高盛還強(qiáng)調(diào)了以下趨勢:1)企業(yè)需求較消費(fèi)者需求更為疲軟;2)個人電腦和新興市場手機(jī)最為疲軟;3)中國無線產(chǎn)品的資本支出和美國的防御性支出是兩大亮點(diǎn)。
TSMC是高盛唯一的買入評級的股票,因該行認(rèn)為TSMC能比其競爭者更好的經(jīng)受目前的經(jīng)濟(jì)動蕩,并且許多投資者持續(xù)認(rèn)為該公司能最好地充分利用半導(dǎo)體周期中任何潛在積極轉(zhuǎn)向方面,但高盛預(yù)期TSMC更好的進(jìn)入點(diǎn)在09年第一季度。高盛建議做空UMC美國存托憑證股票,因其較UMC當(dāng)?shù)毓善币鐑r處于歷史高位,并且UMC近期有潛在實(shí)質(zhì)性運(yùn)營和投資損失。高盛推薦短期對沖交易,在1月做多ASE做空SPIL。高盛認(rèn)為,SPIL在個人電腦方面的比重(占收入的 33%)、新興市場手機(jī)的份額(15%)和內(nèi)存的份額(16%)將傷害短期前景。另外SPIL的資產(chǎn)折舊負(fù)擔(dān)將增加,因其07年至08年預(yù)期資本支出相對較高。高盛認(rèn)為,SPIL對ASE的估值溢價處在歷史高位,并且難以持續(xù)。