高盛（Goldman Sachs）日前發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)報告指出，在UMC、Chartered、SPIL和ASE發(fā)布近期指導(dǎo)下調(diào)后，高盛分別下調(diào)這些公司的的08年至2010年每股收益預(yù)測和目標(biāo)價格。

高盛的預(yù)測基于以下假設(shè)：1）09年預(yù)期全球代工市場相關(guān)的和半導(dǎo)體發(fā)貨和收入分別年降15%和 20%；2）09年預(yù)期代工市場晶片出貨將年降26%至30%；3）封裝平均銷售價格下跌快于代工市場平均銷售價格；4）09年第一季度代工市場和封裝收入將分別季降22%至25%和26%至30%；5）盡管損失惡化，但Chartered將增加研發(fā)開支；6）08年第四季度UMC將招致至少11億新臺幣的投資損失。

失業(yè)蔓延將傷害09年第一季度的需求前景。高盛跟蹤的23個主要代工市場客戶中有9個已經(jīng)下調(diào)08年第四季度預(yù)期總收入指導(dǎo)，從而帶動平均指導(dǎo)區(qū)間下跌至季降17.5%，10月底為止的平均指導(dǎo)區(qū)間為季降9.3%，顯示自11月以來需求快速惡化。高盛的核實(shí)顯示一些中國半導(dǎo)體分銷商預(yù)期08年12月和09年1月出貨惡化速度加快，原因在于需求疲軟、信貸條件緊張以及小型電子產(chǎn)品銷售商存在潛在流動性擔(dān)憂。高盛預(yù)計(jì)，隨著失業(yè)率惡化和庫存儲量縮減，09年第一季度需求前景最為糟糕。然而高盛希望全球刺激經(jīng)濟(jì)措施和季節(jié)性因素將支持半導(dǎo)體需求。高盛還強(qiáng)調(diào)了以下趨勢：1）企業(yè)需求較消費(fèi)者需求更為疲軟；2）個人電腦和新興市場手機(jī)最為疲軟；3）中國無線產(chǎn)品的資本支出和美國的防御性支出是兩大亮點(diǎn)。

TSMC是高盛唯一的買入評級的股票，因該行認(rèn)為TSMC能比其競爭者更好的經(jīng)受目前的經(jīng)濟(jì)動蕩，并且許多投資者持續(xù)認(rèn)為該公司能最好地充分利用半導(dǎo)體周期中任何潛在積極轉(zhuǎn)向方面，但高盛預(yù)期TSMC更好的進(jìn)入點(diǎn)在09年第一季度。高盛建議做空UMC美國存托憑證股票，因其較UMC當(dāng)?shù)毓善币鐑r處于歷史高位，并且UMC近期有潛在實(shí)質(zhì)性運(yùn)營和投資損失。高盛推薦短期對沖交易，在1月做多ASE做空SPIL。高盛認(rèn)為，SPIL在個人電腦方面的比重（占收入的 33%）、新興市場手機(jī)的份額（15%）和內(nèi)存的份額（16%）將傷害短期前景。另外SPIL的資產(chǎn)折舊負(fù)擔(dān)將增加，因其07年至08年預(yù)期資本支出相對較高。高盛認(rèn)為，SPIL對ASE的估值溢價處在歷史高位，并且難以持續(xù)。