STATS ChipPAC公布第三季度財(cái)報(bào) 收入增長(zhǎng)8.8%
[導(dǎo)讀] 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商STATS ChipPAC Ltd.日前發(fā)布了2008年第三季度財(cái)報(bào)。
STATS ChipPAC總裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入為4.722億美元，比上一季度增長(zhǎng)了8.8%，比200
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商STATS ChipPAC Ltd.日前發(fā)布了2008年第三季度財(cái)報(bào)。
STATS ChipPAC總裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入為4.722億美元，比上一季度增長(zhǎng)了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。盡管目前全球整體經(jīng)濟(jì)面臨著巨大挑戰(zhàn)，但主要市場(chǎng)消費(fèi)者需求還是在增加，我們第三季度的銷售收入也獲得了強(qiáng)勁的成長(zhǎng)?！?/FONT>
2008年第三季度凈收入下降了71.7%，或普通股每股攤薄$0.00，達(dá)到790萬(wàn)美元，其中包括設(shè)備損壞損失2110萬(wàn)美元和公司重組支出510萬(wàn)美元；而2007年第三季度凈收入為2790萬(wàn)美元，或普通股每股攤薄$0.01。
STATS ChipPAC首席財(cái)務(wù)官John Lau表示，“公司一直貫徹成本控制措施，使資本支出與業(yè)務(wù)成長(zhǎng)和盈利相匹配，因此在第三季度進(jìn)行結(jié)構(gòu)重組，花費(fèi)510萬(wàn)美元。2008年第三季度毛利為18.5%，上季度為17.2%，去年同期毛利為20.3%。第三季度的資本支出增加，一個(gè)重要方面在于投資了一條新的晶圓凸塊（wafer bump）生產(chǎn)線，以支持不斷成長(zhǎng)的倒裝芯片業(yè)務(wù)?！?/FONT>
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