30年來全球最嚴重的金融風暴來臨，與2000年時網(wǎng)絡泡沫破裂不同，此次涉及到全球范圍，包括美，日，英，德等幾乎無一能幸免。而且風暴延續(xù)多久目前尚難定論。

　　對于半導體業(yè)的影響有兩點己經(jīng)達成共識：今年感恩、圣誕和元旦新年節(jié)前的旺季不旺以及明年上半年半導體業(yè)將繼續(xù)走軟。

　分析內因主要仍是存儲器的供過于求，導致價格繼續(xù)下跌。近期的全球金融危機影響，又使資金緊縮及消費者信心指數(shù)下降，導致庫存問題進一步惡化。

　　分析外部原因，由于全球經(jīng)濟大環(huán)境的惡化造成產(chǎn)業(yè)界的心理恐慌，在此背景下很難作出正確判斷，估計要再等1-2個季度后局面才可能有所改善，因此2009年的上半年全球半導體業(yè)繼續(xù)走軟已成定局。

　　為什么總是存儲器惹禍

　　回顧近幾年來半導體業(yè)的狀況，每年之初不是IC庫存大，就是存儲器價格下跌，導致業(yè)界總是憂心忡忡，所以存儲器的波動牽動半導體業(yè)的起伏，對于業(yè)界已經(jīng)似乎早有心理準備。

　　業(yè)界要探討為什么存儲器有如此大的威力能夠左右整個工業(yè)的起伏。

　　全球DRAM市場自1996年崩盤之后到2001年間，全球半導體設備投資的主角是以Intel為代表的邏輯芯片商。

　　但是2002年后處理器芯片開始進入90納米，英特爾轉變以往提高主頻的策略，而轉向降低功耗與提高功能。而在此時，基于市場需求上升，全球存儲器的投資比重卻日益增大。如2005年全球存儲器投資增加40％；06年增加15％；07年增加30％及08年下跌20％。全球存儲器的資本支出占銷售額比重，2007年達73％及2008年即便下降也達到44％。

　　另外，據(jù)SEMI統(tǒng)計，預計2008年全球硅片產(chǎn)能與07年相比增加11％，其中存儲器的產(chǎn)能增加41％，而07年存儲器產(chǎn)能增加38％。2008年全球前5大建廠投資計劃，無一例外都是存儲器，分別為東芝/新帝、三星、海力士、力晶與瑞晶。

　　另外，從跟蹤摩爾定律角度，NAND閃存走在最前列，己達4x-3xnm，其次是DRAM達5x-6xnm。由此，也推動許多半導體設備如光刻機、腐蝕機等專為存儲器業(yè)而定制。

　　Novellus的Rick Hill說得正確，在1980年代，全球2/3的芯片廠做MPU，邏輯電路，1/3芯片廠做存儲器;如今反了過來，全球2/3芯片產(chǎn)能在做存儲器。

　　所以，無論從技術的先進性，或者投資及產(chǎn)能的擴充，全球都依賴存儲器業(yè)，因此存儲器成為全球半導體業(yè)的主角地位以及能夠左右半導體業(yè)已經(jīng)顯而易見。

    存儲器復蘇路漫漫

　　供求關系是存儲器的關鍵。自06年Q4開始存儲器價格下跌，已有數(shù)個季度，目前己在成本線以下，即產(chǎn)出越多賠得越多。所以除三星之外，包括東芝、美光、爾必達等無一幸免，都呈赤字。按市場經(jīng)濟規(guī)律，只有減少產(chǎn)出，讓供過于求矛盾緩和才能促使存儲器價格回升，這是理性的邏輯。

　　但是在實際執(zhí)行中，誰也不愿首先減產(chǎn)，希望保住或者擴大自己的市場份額。

　　面對兩難的抉擇，方法只有兩招，一是保住現(xiàn)金流不斷，另一招是能有“金主”來提供財政支援。

　　按DRAMexchange數(shù)據(jù)，實際上全球DRAM價格從08年1月至7月己經(jīng)累計回升達20％，很可惜由于全球金融風暴危機的影響，誰都想保持零庫存，導致DRAM價格又重新回頭下降。

　　目前一是看頂級大廠，如三星、海力士等能否加入減產(chǎn)行列，實際上可能性不大；另一方面只有等待市場需求有大的回升。DRAM寄托于Vista與數(shù)據(jù)中心，以及NAND閃存寄托于SSD與手機等。

　　所以全球存儲器的兼并活動，在奇夢達出售臺系華亞科股份給美光后暫告段落，相信仍將持續(xù)下去。顯然，最終是考驗存儲器廠CEO的智慧與能力。

　　“恐慌心理”還是真的災難來臨

　　負面消息接連不斷，著名的市場調研公司Gartner原預測08年半導體業(yè)增長4.2％，10月重新下調為增長2.5％。

　　市場調研公司IC Insights對于08年全球IC市場預測從增長9％下調至增長1-5％，很有可能最終增長4％。

　　另一家iSuppli從07年12月時預測08年半導體業(yè)有7.5％的增長，到08年8月時修正為增長4％，以及10月9日再次下調為增長3.5％。

　　由此反映恐慌心理在近期仍起主導作用，市場調研公司總是最先能嗅覺到。但是全球半導體業(yè)的實際情況究竟如何？

　　投資下降、擴產(chǎn)和新建廠延緩以及半導體設備業(yè)營收減少等都是事實。以往總是下半年的業(yè)績優(yōu)于上半年，今年可能出現(xiàn)反常。因為據(jù)SIA統(tǒng)計，上半年半導體業(yè)達1275億美元，與去年同期比增加5.4%，但是相比前幾年己是相當不錯。

　　所以受全球金融風暴的影響，即便下半年業(yè)績持平或略微下降，也能保證今年全年可能有4-5%的增長，對于一個有2600億美元的龐大產(chǎn)業(yè)，年增加量達100億美元十分可喜。

    判斷半導體工業(yè)的景氣程度有一種最簡單方法，看芯片數(shù)量的年增長率，再結合全球芯片平均售價（ASP），如果2008年芯片數(shù)量增加10％，而ASP僅下降5％，則年銷售額仍有5％的增長。

　　而全球芯片數(shù)量中，電腦類占40％、手機類占20％，預計08年全球電腦數(shù)量增長率達13％，逾2.9億臺，其中筆記本已上升達1億臺，而全球手機數(shù)量預計08年可達12.3億臺，增長率達10％，其中低價手機的比例大幅上升。

    而全球芯片的ASP不可能下降很多，與平時DRAM及閃存價格下降的感覺大不一樣，如2007年全球芯片的ASP為0.441美元，年下降達7.7％，最后導致2007年半導體銷售額增長率才僅3.2％。IC Insight于08年9月26日預計2008年全球芯片的ASP下降為4％。

　　所以，只要觀察全球PC及手機兩個最大終端產(chǎn)品的動向，就能估算出全球半導體的景氣程度，如全球芯片數(shù)量于06年增長14％，07年增長12％及預計08年也有10％的增長。



　　
　　由上圖所示，從1999年Q1到2008年Q1的10年期間，ASP指數(shù)由2到1.5，即下降達25%，較為緩慢。

　　目前全球金融風暴對于PC和手機肯定有影響，主要是消費者信心下降，但尚不明顯。筆者預計全球半導體業(yè)尚未進入負增長年代。

　　結語

　　30年來全球最大的金融風暴危機來臨，尚不知延伸有多遠，對于全球半導體業(yè)的影響目前可能仍是恐慌心理占主導，相信再過1-2個季度就能作出現(xiàn)實的判斷。